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1、FPC及SMT介紹目錄Index§電路板常見名詞§FPC種類§FPC設(shè)計(jì)基本原則§FPC流程簡介§SMT基本知識(shí)§考慮FPC工藝等要求,研發(fā)在設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題（11/01補(bǔ)充）電路板常見名詞Mil密爾：電路板常用表示線寬、線距、孔徑大小等規(guī)格之單位1mil＝千分之一英寸1mil＝1/1000inch＝2.54/1000cm＝2.54/1000mm1oz盎司＝0.0254mm（milimeter）重量之平鋪＝25.4um（micrometer）351um1英英尺1oz=35um尺OZ盎司：銅箔厚度之單位(1OZ=283g)1oz重量之銅箔，平鋪在1平方英尺(92
2、9平方厘米)之面積上，所得之銅箔厚度(銅的密度8.9)ManufacturingTypesofFPCFPC的種類FPC（FlexiblePrintedCircuit）即柔性印刷線路板具有輕、薄、易折曲等特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于激光頭、隨身聽、電子表、攝像機(jī)、打印機(jī)、傳真機(jī)、手機(jī)等電子領(lǐng)域按結(jié)構(gòu)分為：§單面板§雙面板§多層板§軟硬復(fù)合板ManufacturingTypesofFCCL銅箔基板的種類以單層板為例3layer有膠系銅箔基板FCCL銅箔基板2layer無膠系銅箔基板CopperAdhesiveBaseFilm2layer3layer§銅箔Copperfoil：此處
3、所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料。厚度上常見的為1oz與1/2oz.§銅箔依銅性可概分為壓延銅（RA銅，RolledAnnealedCopper），電解銅（ED銅，Electro-depositedCopper）及高延展性電解銅（HighDensityElectro-depositedCopper）§其應(yīng)用及比較整理如下：銅性成本繞折性應(yīng)用產(chǎn)品型號(hào)產(chǎn)品類型光碟機(jī)，NBHinge壓延銅高佳折繞，動(dòng)態(tài)Handset，DVD電解銅低差靜態(tài)，組合反折一次汽車產(chǎn)業(yè)，游戲機(jī)高延展性電解銅中中靜態(tài)為主，動(dòng)態(tài)視情況而定PDP，LCDnBaseFlim：常見的厚度一般有1mil
4、與1/2mil兩種.材質(zhì)為PI、PET、PENnAdhesive：厚度依客戶要求而決定.無膠系材料特征§耐熱性：無膠軟板基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當(dāng)優(yōu)異，且長期使用溫度可達(dá)300以上§難燃性：無鹵素添加可通過UL94V-O規(guī)格，符合無鹵環(huán)保需求§輕量性：厚度降低，減少重量，達(dá)到薄型化目的§電氣特性：減少離子遷移效應(yīng)（IonMigration），減少線路間短路現(xiàn)象§耐藥品性：減少接著劑受化學(xué)藥品之侵蝕，而提高銅箔與基材間的抗撕強(qiáng)度§尺寸安全性：無膠軟板基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小，即使高溫（300下）尺寸變化率仍在0。1%之內(nèi)§高密度化：Fi
5、neline高密度線路設(shè)計(jì)趨動(dòng)2layer材料大量化使用§耐屈折高：耐屈撓之表現(xiàn)可適應(yīng)高度動(dòng)態(tài)屈撓設(shè)計(jì)之需求FPC設(shè)計(jì)基本原則FPC設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書.xlsFPC基本流程（單層板）裁剪鉆孔鍍通孔Cutting/shearingCNCDrillingPTH/Platethroughhole顯像露光貼膜DevelopExposureDryFilmlamination蝕刻剝膜假貼PatternetchingDryfilmstrippingPerlamination加工組合表面處理熱壓合AssemblySurfacefinishHotpresslamination測試沖制檢驗(yàn)
6、O/STestingPunchingInspection包裝Packing裁剪Cutting/shearing§一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn)品不同尺寸要求，必需依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計(jì)最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要的尺寸。§規(guī)劃限制:單面板：作業(yè)長度250~350mm較佳單一銅箔：作業(yè)長度320mm較佳雙面板：作業(yè)長度250~350mm較佳多層板：作業(yè)長度180~300mm較佳鉆孔CNCDrilling§一般電路板為符合客戶設(shè)計(jì)要求及制程需求，都會(huì)在材料（單／雙面板）上以機(jī)械鉆孔方式鉆出定位孔、測試孔、零件孔等?！鞕C(jī)器設(shè)備：HITACHI§
7、機(jī)器限制：微孔min?0.25mm§鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴(kuò)孔§鉆孔精度：＋／－0.05mm§產(chǎn)生之不良項(xiàng)目：燒焦，毛邊，翹銅，殘膠，孔偏鍍通孔PTH/Platethroughhole§雙／多層板材料經(jīng)機(jī)械鉆孔后，上下兩層導(dǎo)體并未真正導(dǎo)通，必須于鉆孔孔壁鍍上導(dǎo)電層，使訊號(hào)導(dǎo)通。此制程應(yīng)用于雙面板（雙面導(dǎo)體）以上的板材結(jié)構(gòu)。銅箔Copper機(jī)械鉆孔機(jī)械鉆孔接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper＜雙面板機(jī)械鉆孔后，鍍通孔前＞貼膜DryFlimlamination§鍍通孔完成后，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合干膜，作為蝕刻用阻
8、劑。§作業(yè)環(huán)境：因?yàn)楦赡?/p>
