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1、課程內(nèi)容一、流程圖二、工程資料三、生產(chǎn)制程A.內(nèi)層線路F.線路電鍍B.壓合G.防焊文字C.鉆孔H.加工D.全板電鍍I.電測E.外層線路J.終檢出貨資料轉取繪原稿底片工單設計CAM編修生產(chǎn)工具1.流程單2.內(nèi)層底片3.鉆孔程式4.外層底片5.防焊文字底片6.NC程式7.測試資料制前工作工程資料客戶基本資料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔徑圖及鉆孔座標資料4.機構尺寸圖(連片圖)資料完整性1.APERTURELIST最好只提供一種2.孔徑資料集中在一張圖面,尺寸及是否電鍍要
2、標示清楚,TOOLINGHOLE需標明公差及位置3.機構尺寸需簡明,僅可能提供連片尺寸及郵票孔尺寸4.機構尺寸與GERBER資料需相符5.特殊疊板結構需標示說明工程資料GERBER資料1.PAD盡可能以FLASH方式處理2.能提供測試點(NETLIST)資料(IPC356格式)3.大銅面積盡可能先以較寬之VECTOR填滿4.由于PCB制作過程中AnnularRing及孔至邊之間距皆以鉆孔孔徑為依據(jù),如非必要,SPACE需至少設計8MIL以上5.成型邊15MIL內(nèi)不設計導體(V-CUT邊20MIL
3、)6.板內(nèi)若有部份PAD或線路稀疏,為保持電鍍厚度均,在不影響電氣特性下,需加入DUMMYPAD7.由于層間對準能力(5MIL)及鉆孔孔位誤差影響線路距離孔邊,盡可能維持8MIL以上工程資料工單設計考量:1.是否在廠內(nèi)制程能力范圍2.客戶資料修改與確認3.基板及發(fā)料尺寸使用率高4.依據(jù)成品厚度設計疊板結構5.若需作阻抗控制,需特別考量線寬與疊板材料設計并加入測試COUPON6.鉆孔孔徑設計7.電鍍(含金手指)面積計算8.TOOLING及排版方式設計UL,DATECODE添加位置與方式流程圖(正片
4、)內(nèi)層壓合鉆孔線路電鍍外層全板電鍍防焊文字加工電測內(nèi)層壓合鉆孔外層全板電鍍加工電測流程圖(正片)防焊文字Artwork(底片)Artwork(底片)光源1.曝光PhotoResist2.曝光后內(nèi)層線路PhotoResist3.內(nèi)層顯影4.蝕刻PhotoResist5.去膜內(nèi)層線路內(nèi)層線路線路制作方式:干膜與印刷干膜:為感光性光聚合材料內(nèi)層基板:4MIL以上基板線寬/間距:5MIL/5MIL檢測設備:AOI與測試機層間對準能力:5MILGERBERDATA設計1.PCB孔徑資料為成品加6MIL2.
5、ThermalPad導通線寬度8milMIN3.隔離線寬度6milMIN4.線路到孔緣距離8milMIN5.AnnularRing4milMIN6.板邊15mil內(nèi)不可有導體(V-CUT邊20mil)LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6LAYER1LAYER2LAYER3LAYER4壓合四層板六層板LAYER1LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER6LAYER7LAYER8壓合八層板壓合使用材料:銅箔、Prepreg厚度計算:1.基板:31
6、mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil類推3.一般內(nèi)層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz4.Prepreg4-1.7628=>7mil4-2.2116=>4mil4-3.1080=>2.5mil棕化(黑化):內(nèi)層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與Prepreg之結合力成品板厚可達0.63MMMIN鉆孔孔徑設計:1.PTH:成品規(guī)格中心加6mil2.N-PTH:成品規(guī)格中心加2mil設計原則:1.PTH及TOOLING(
7、N-PTH)為一次鉆孔2.八字孔(N-PTH)或鉆徑大于6.3mm為三次孔3.另外有切片孔,識別孔,對位孔,對位孔提供后續(xù)制程使用4.槽孔長度盡可能是槽寬2倍以上,0.6MM以下之孔徑避免設計成雙連孔0.35MM以下鉆徑采取STEPDRILLING以提高孔壁品質(zhì),0.3MM以下采2片鉆為維持鉆孔品質(zhì),對每支鉆針皆會設定HIT數(shù)使用材料除鉆針外尚有鋁板(ENTRYBOARD)及墊板(BACKUPBOARD),目的為散熱,定位及減少BURR的產(chǎn)生全板電鍍墊木板鋁板金屬化外層線路1.外層曝光(patt
8、ernplating)2.曝光後(patternplating)3.外層顯影外層線路外層線路制作方法:人工對位、套pin、自動曝光機干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片)正片制程:底片與內(nèi)層底片相反(線路部份為黑色)負片制程:底片與內(nèi)層底片相同(線路部份為透明)GERBERDATA設計:1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMYPAD來分散電流2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式制作3.AnnularRing為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL4.SPA
