高熱流CCD器件散熱與精密控溫技術.pdf

高熱流CCD器件散熱與精密控溫技術.pdf

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1、航天返回與遙感第35卷第5期46SPACECRAFTRECOVERY&REMOTESENSING2014年10月高熱流CCD器件散熱與精密控溫技術童葉龍李國強余雷耿利寅(北京空間飛行器總體設計部空間熱控技術北京市重點實驗室,北京100094)摘要為保證空間相機CCD器件處于較小的溫度波動范圍,根據(jù)焦面組件的結構特點,通過仿真分析的方法,對空間相機大功率CCD器件的散熱方法和精密溫度控制策略作了初步研究。首先介紹了大功率CCD器件的熱設計要求,分析了大功率CCD器件熱控設計特點,提出了采用微型熱管的技術途徑解決小空間、高熱流密度器

2、件的熱量收集與排散方案,采用了基于積分分離式PI控制的電加熱主動控溫策略。熱分析結果表明,熱控方案可以滿足CCD器件的散熱需求以及±0.2℃的高精度、高穩(wěn)定度溫度控制要求。關鍵詞電荷耦合器件熱量排散精密溫度控制空間相機中圖分類號:V423.4文獻標志碼:A文章編號:1009-8518(2014)05-0046-08DOI:10.3969/j.issn.1009-8518.2014.05.007HeatDissipationandPreciseTemperatureControlforHigh-powerCCDAssemblyTO

3、NGYelongLIGuoqiangYULeiGENGLiyin(BeijingKeyLaboratoryofSpaceThermalControlTechnology,BeijingInstituteofSpacecraftSystemEngineering,Beijing100094,China)AbstractInordertokeepthetemperatureofCCDassembly,aheatdissipatingschemeandprecisetem-peraturecontrolstrategyforhigh-

4、powerCCDassemblyarestudiedbysimulationaccordingtothestructurecharacteristicsofthefocalplaneapparatus.Therequirementsofthethermaldesignofhigh-powerCCDassem-blyareintroducedandthefeatureofthermaldesignofhigh-powerCCDassemblyisanalyzed.Thetechnologybasedonmicroheatpipei

5、sintroducedtosolvethethermaldissipationproblems.Thetemperaturecontrolstrategyisproposedbasedontheintegral-separatedPIactivethermalcontrol.ThethermalperformanceissimulatedbymeansofThermalDesktop.Theresultsshowthatusingofactivethermalcontrolheatingandregulationsystemsc

6、anmeetthestrongrequirementsintermsofthermalstabilityandtemperaturelevels.Keywordscharge-coupleddevice;heatrejection;precisetemperaturecontrol;spacecamera0引言空間相機的成像品質除了與相機光—機部分的性能有關外,CCD器件的溫度控制也是一個關鍵指標,直接影響信噪比的數(shù)值。理論上,CCD器件的溫度每升高6~9℃,其成像時暗電流將增大一倍。所以,控制好焦平面CCD器件的溫度,成為獲得

7、高品質成像的一個重要因素。隨著空間分辨率和輻射分辨率要求的提高,TDICCD器件代替了傳統(tǒng)的單線陣CCD器件,成為空間相機常用技術手段。通常單線陣CCD器件的熱耗在0.2W左右,而TDICCD的熱耗則大得多,一般為2~10W。收稿日期:2014-04-25第5期童葉龍等:高熱流CCD器件散熱與精密控溫技術47由于CCD器件本體尺寸小,其熱流密度遠遠大于一般電子設備。以某高分辨率相機為例,焦平面TDICCD2[1]器件的體積為60mm×30mm×2mm,質量僅15g,熱容僅12J/℃,熱流密度近2000W/m。大功率CCD器件具有

8、體積小、質量小、熱容小、功耗大等基本特點,在一個軌道周期內相機工作時間較短,而非工作時間較長。工作時,CCD器件功率密度較大,不工作時則完全不發(fā)熱,因此,CCD[2]器件溫度容易受到自身工作熱耗、外熱流及相機焦面其它發(fā)熱部件等的影響而出現(xiàn)大幅波動。CCD器件背后

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