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1、PCB存放條件及注意事項一.ImmersionAg成品板存放條件及注意事項1.真空包裝後於恆溫恆溼(相對溼度:＜55%,溫度:＜30℃)環(huán)境條件下存放時間6~12個月.2.化銀板存放時間超過6個月時,可以用烘烤方式去除板內(nèi)濕氣.烘烤條件為120℃,最長時間不要超過2H,並且使用乾淨清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質(zhì)吸附污染.3.作業(yè)員所戴的專用手套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次;墊紙不能重複使用.並要在化銀後8小時內(nèi)完成包裝動作.包裝要求每片墊紙.4.真空包裝拆封后存放於S.M.
2、T.現(xiàn)場不可超過24小時(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下)二.ImmersionSn成品板存放條件及注意事項1.真空包裝後於恆溫恆溼(相對溼度:＜65%,溫度20~25℃)環(huán)境條件下存放不可以超出6個月.2.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下每班必須更換一次,包裝必須每片墊紙,過完表面處理後8小時內(nèi)必須完成包裝.3.拆封后存放於S.M.T.現(xiàn)場不可超出48小時(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下)三.OSP成品板存放條件及注意事項1.真空包裝後於恆溫恆溼(相對溼度:40~70%,溫度20~40℃)環(huán)境條件下可以存放6個月.2.作業(yè)員所戴手
3、套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次,包裝可以不墊紙,過線後8小時內(nèi)必須完成包裝.3.拆封后存放於S.M.T.現(xiàn)場時間不可以超過24小時(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下)四.ImmersionGold成品板存放條件及注意事項1.真空包裝後於恆溫恆溼(相對溼度:40~70%,溫度:20~40℃)環(huán)境條件下可以存放6~12個月2.化金板儲存超過6個月後,可以用烘烤方式來去除板內(nèi)濕氣,烘烤條件為120℃,最長烘烤時間不要超過2小時.3.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下每班必須更換一次,化金後12小時內(nèi)完成包裝.4.拆封后存放於S.M.T.現(xiàn)
4、場時間不可以超過24小時(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下).五.HASL成品板存放條件及注意事項1.真空包裝後於恆溫恆溼(相對溼度:40~70%.溫度:20~40℃)環(huán)境條件下可以存放6~12個月.1.HASL板儲存超過6個月時,可以用烘烤方式來去除板內(nèi)濕氣,烘烤條件為120℃,最長時間不要超過2小時.2.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次,過線後24小時內(nèi)完成包裝.3.拆封后存放於S.M.T.現(xiàn)場不可以超過48小時(S.M.T.現(xiàn)場實際環(huán)境條件下)整理:張凱2006年3月9日
