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1、電路板（PCBA）加工要求一、外協(xié)作業(yè)時，應嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，當發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應及時與我公司聯(lián)系，確認物料及工藝要求的正確性。二、防靜電要求：應達到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。2、所有元器件均作為靜電敏感器件對待。3、凡與元器件及產品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。4、原料進廠與倉存階
2、段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。5、倉管人員發(fā)料與IQC檢測時加戴防靜電手套，使用儀表可靠接地，工作臺面鋪有防靜電膠墊。6、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。7、焊接設備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經過檢測。8、PCB板半成品存放及運輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。9、無外殼整機使用防靜電包裝袋。10、定期對上述防靜電工具、設置及材料進行檢測，確認其處于所要求狀況。三、元器件外觀標識插裝方向的規(guī)定：以下規(guī)定參照標準：PCB板絲印正方向。第13頁,共
3、13頁外協(xié)加工要求/011、極性元器件按極性插裝。2、絲印在側面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。3、電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。四、焊點：貼片焊點《貼片元件》一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點。1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0
4、.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。五、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：1、盛放容器：防靜電周轉箱。2、隔離材料：防靜電珍珠棉。3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。4、放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空
5、間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。六、洗板要求：板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。第13頁,共13頁外協(xié)加工要求/01七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。1、臥式浮高功率
6、電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則
7、要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。貼片元件：貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點膠工藝，盡可能使用貼片機安裝和過爐焊接，減少人工安裝時人為造成錯件和手工焊接時對貼片造成損傷。一、貼片元件的焊點要求如下：貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。IC類有翼形引腳的貼片元件要求有爬錫。第13頁,共13頁外協(xié)加工要求/01二、手工焊接及補焊貼片元件要求：1、工具：防靜電可調溫烙鐵，烙鐵頭直徑小于3mm。烙鐵頭溫度28
8、0～300℃。溫度必須經過測量。2、焊接參考方法：用電烙鐵給焊盤的一端加上少許焊錫。用鑷子（頭部粘雙面膠）粘取貼片，放于焊盤之上。用烙鐵加熱使焊盤上的錫熔化，輕移貼片元件，使之對正焊盤并平貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補定位焊端。3、焊接注意事項：每焊點焊接時間不超過5秒，否則貼片報廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。4、補焊要求：當貼片元件焊點不符要求時需補焊或校正。但下列情況可不予補焊：a、經過回
