外協(xié)加工線路板(pcba)檢驗(yàn)規(guī)范

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1、廣東普雷斯頓自動(dòng)化技術(shù)有限公司文件編號(hào):文件版本:文件類別:來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范制訂日期:生效日期:外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗(yàn)規(guī)范擬制:審核:審批:日期:日期:日期:第9頁(yè)共10頁(yè)目錄一、目的………………………………………………………………………………………………3二、適用范圍…………………………………………………………………………………………3三、職責(zé)………………………………………………………………………………………………3四、定義………………………………………………………………………………………………31、名詞解釋………………

2、…………………………………………………………………………32.焊錫性名詞解釋與定義…………………………………………………………………………32.1沾錫……………………………………………………………………………………………32.2沾錫角…………………………………………………………………………………………42.3不沾錫…………………………………………………………………………………………42.4縮錫……………………………………………………………………………………………43.理想焊點(diǎn)之標(biāo)準(zhǔn)……………………………………………………………

3、……………………44.良好焊錫性要求定義……………………………………………………………………………45.檢驗(yàn)條件…………………………………………………………………………………………46.檢驗(yàn)方式…………………………………………………………………………………………4五、作業(yè)流程…………………………………………………………………………………………5六、檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn)…………………………………………………………………………………51.冷焊………………………………………………………………………………………………52.漏焊焊………………

4、……………………………………………………………………………53.錫洞、針孔………………………………………………………………………………………54.錫裂………………………………………………………………………………………………65.錫尖………………………………………………………………………………………………66.錫多………………………………………………………………………………………………67.錫渣………………………………………………………………………………………………78.短路(橋接)……………………………………………………………

5、…………………………79.銅箔翹皮…………………………………………………………………………………………710.管腳長(zhǎng)……………………………………………………………………………………………711.虛焊、假焊………………………………………………………………………………………712.貼片狀元件對(duì)準(zhǔn)度………………………………………………………………………………813.IC類偏移度………………………………………………………………………………………814.插件類檢驗(yàn)………………………………………………………………………………………8第9頁(yè)

6、共10頁(yè)一、目的:明確PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù),使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司的品質(zhì)要求。二、適用范圍:適用于公司所有外協(xié)加工的PCBA外觀檢驗(yàn)。三、職責(zé):IQC負(fù)責(zé)根據(jù)本規(guī)范對(duì)公司外協(xié)加工返回的PCBA進(jìn)行檢驗(yàn)。四、定義1.名詞解釋IC---集成電路(包括特殊芯片器件,如:BGA、Chipset、BIOS、RAM)PCB---印制電路板PAD---焊盤C、EC、E---電容類mm---毫米R(shí)---電阻JP、J、CN、COM---插針、短接線、插座類D、Z---二極管Q、T---三極管U---IC、IC

7、類插座L---電感Y---晶振BT---變壓器F---保險(xiǎn)絲最大尺寸---指任意方向測(cè)量的最大缺陷尺寸。2.焊錫性名詞解釋與定義2.1沾錫(WETTING):在表面形成焊錫附著性被覆,愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。2.2沾錫角(WETTINGANGLE):固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示),一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。第9頁(yè)共10頁(yè)2.3不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆,此時(shí)沾錫角大于90度。2.4縮錫(DE-WETTING):原

8、本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。3.理想焊點(diǎn)之標(biāo)準(zhǔn):3.1在板上焊接面上(SolderSide)出現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)腻F體;剖面圖之兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月列之均勻弧狀,通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。3.2此錐體之底部面積應(yīng)與板子上

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