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《外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗規(guī)范.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、廣東普雷斯頓自動化技術(shù)有限公司文件編號：文件版本：文件類別：來料檢驗規(guī)范制訂日期：生效日期：外協(xié)加工線路板(PCBA)檢驗規(guī)范擬制：審核：審批：日期：日期：日期：第9頁共10頁目錄一、目的………………………………………………………………………………………………3二、適用范圍…………………………………………………………………………………………3三、職責(zé)………………………………………………………………………………………………3四、定義………………………………………………………………………………………………31、名詞解釋…………………………………………………………………………………………32.焊錫
2、性名詞解釋與定義…………………………………………………………………………32.1沾錫……………………………………………………………………………………………32.2沾錫角…………………………………………………………………………………………42.3不沾錫…………………………………………………………………………………………42.4縮錫……………………………………………………………………………………………43．理想焊點之標(biāo)準(zhǔn)…………………………………………………………………………………44.良好焊錫性要求定義……………………………………………………………………………45.檢驗條件…………………………
3、………………………………………………………………46.檢驗方式…………………………………………………………………………………………4五、作業(yè)流程…………………………………………………………………………………………5六、檢驗項目及標(biāo)準(zhǔn)…………………………………………………………………………………51.冷焊………………………………………………………………………………………………52.漏焊焊……………………………………………………………………………………………53.錫洞、針孔………………………………………………………………………………………54.錫裂………………………………………………………………
4、………………………………65.錫尖………………………………………………………………………………………………66.錫多………………………………………………………………………………………………67.錫渣………………………………………………………………………………………………78.短路(橋接)………………………………………………………………………………………79.銅箔翹皮…………………………………………………………………………………………710.管腳長……………………………………………………………………………………………711.虛焊、假焊………………………………………………………………………………
5、………712.貼片狀元件對準(zhǔn)度………………………………………………………………………………813.IC類偏移度………………………………………………………………………………………814.插件類檢驗………………………………………………………………………………………8第9頁共10頁一、目的：明確PCBA的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)，使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司的品質(zhì)要求。二、適用范圍：適用于公司所有外協(xié)加工的PCBA外觀檢驗。三、職責(zé)：IQC負(fù)責(zé)根據(jù)本規(guī)范對公司外協(xié)加工返回的PCBA進(jìn)行檢驗。四、定義1.名詞解釋IC---集成電路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIO
6、S、RAM）PCB---印制電路板PAD---焊盤C、EC、E---電容類mm---毫米R---電阻JP、J、CN、COM---插針、短接線、插座類D、Z---二極管Q、T---三極管U---IC、IC類插座L---電感Y---晶振BT---變壓器F---保險絲最大尺寸---指任意方向測量的最大缺陷尺寸。2.焊錫性名詞解釋與定義2.1沾錫（WETTING）：在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾性愈良好。2.2沾錫角（WETTINGANGLE）：固體金屬表面與熔焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度（如下圖所示），一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。第9頁共1
7、0頁2.3不沾錫（NON-WETTING）：在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大于90度。2.4縮錫（DE-WETTING）：原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。3．理想焊點之標(biāo)準(zhǔn)：3.1在板上焊接面上（SolderSide）出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)腻F體；剖面圖之兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月列之均勻弧狀，通孔中之填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹住。3.2此錐體之底部面積應(yīng)與板子上
