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《主機(jī)板的故障定位與維修方法》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、主機(jī)板的故障定位與維修方法一．主機(jī)板概述隨著PC技術(shù)的發(fā)展，PC主板的檔次和類型越來越多，主板上芯片的集成度也越來越高。在286時(shí)代，一塊主板上除CPU外，還有上百個(gè)電路芯片；到了386/486時(shí)代，除CPU和協(xié)處理器外，其它的控制電路已集成到幾塊芯片上；到了586以後的時(shí)代，主板上的集成度更高，除了CPU外，所有的控制電路都集成在2~3塊芯片中，而且功能埸強(qiáng)，速度更快。另外，到了586時(shí)代，一般都將多功能I/O適配電路集成到主板上的一塊芯片上，便主板的功能更強(qiáng)，板上只要插入一塊顯示卡即可組成基本的PC
2、系統(tǒng)。1．主機(jī)板維修面臨問題現(xiàn)在許多主板設(shè)計(jì)與生產(chǎn)廠家,已從原來的設(shè)計(jì)電路發(fā)展到設(shè)計(jì)功能化芯片.因此各種一體化的主板不斷涌.現(xiàn)主板的高度集成化已成為pc制造水平的重要標(biāo)志.目前生產(chǎn)的主板除了CPU 芯片ROMBIOS芯片．內(nèi)存條Cache芯片以外，主板上的芯片數(shù)量基本上在１～３塊左右．隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)的日益提高，主板上的中小規(guī)模集成電路越來越少，取而代之的是使用各種超大規(guī)模集成電路芯片或可編程門陣列芯片。對(duì)于設(shè)計(jì)者來說，由于減少了芯片在主板上的數(shù)量，從而降低了成本。例如，利用一些可編程
3、門陣列芯片(PAL)，可仿真一個(gè)組合邏輯或組合時(shí)序電路，從而可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難度。集成度的提高，給主板的維修也帶來了一些方便。因?yàn)樗沟霉收蠙z測部位減少，有利于軟件對(duì)故障的檢測。例如，以前的PC/AT主板，使用的芯片的種類和數(shù)目多，往往一個(gè)故障的出現(xiàn)可能要對(duì)多個(gè)檢測點(diǎn)進(jìn)行檢測，才能確下故障部位，因此給故障定位帶來了困難?，F(xiàn)在由于芯片集成的提高，檢測點(diǎn)減少，比較容易找到故障部位，有時(shí)甚至只用軟件就可作出判斷。但從硬件維修的角度看，隨著主板電路集成度的不斷提高、大規(guī)模集成電路焊接雜度的提高及系統(tǒng)板價(jià)格的降低
4、，使主板的可性越來越低，也給計(jì)算機(jī)維修業(yè)帶來了更大的困難和挑戰(zhàn)。實(shí)際上有幾個(gè)因素妨礙了維修工作更深一步的進(jìn)行，下面我們從以下幾個(gè)方面進(jìn)行解釋和說明。一、芯片來源的困難目前主板上使用的控制芯片組絕大多數(shù)使用的是超大規(guī)模的ASIC(ApplicationSpecificIntegrat-edCircuit,專用型集成電路)，主板制造商采用這些芯片了減少主板上的芯片數(shù)目(辟如，將原來要幾十個(gè)、甚至上百個(gè)芯片才能完成的功能集成至一塊ASIC芯片上)，提高系統(tǒng)的可靠性以及降低系統(tǒng)成本，但同時(shí)也給維修人員帶來了問題
5、。對(duì)于這些五花八門的超大規(guī)模ASIC芯片，國內(nèi)尚缺乏穩(wěn)定、齊全的供貨渠道，即使在國外市場也不容易購買。因?yàn)檫@些芯片一般都是專利產(chǎn)品，其他廠家不能隨便仿制出售。而且即使費(fèi)盡周折能找到芯片的供應(yīng)商，對(duì)于這些芯片組件，銷售商一般只按套片銷售，因?yàn)檫@比較符合主板生產(chǎn)廠家的要求，但是對(duì)于維修部門來說，無疑會(huì)大大提高維修成本。另外，那些專用可編程門陣列器件，無論購買還是測試，都存在較大的困難。二、維修工具成本提高目前主板上焊接的大規(guī)模集成電路芯片，普遍采用表面安裝設(shè)計(jì)SMD(SurfaceMountedDesign
6、)技朮，采用這種技朮的主板上面的芯片需要昂貴的焊接與脫焊設(shè)備才能進(jìn)行焊接和拆卸。因?yàn)椴捎肧MD工藝的芯片一般都是具有數(shù)百個(gè)引腳的、并且是采用PQFP(PlasticQuadFlatPackage,塑料方型 扁平封裝)或BGA(BallGridArray,球型柵網(wǎng)陣列)封裝的超大規(guī)模IC，對(duì)于維修人員來講，無論是焊接方法和焊接技朮與過去都有很大的不同，過去適用于小規(guī)模集成電路的烙鐵加吸錫器方式已經(jīng)落后，為了適應(yīng)SMD主板的焊接與脫焊的需要，不得不更換為表面焊接設(shè)備多種型號(hào)芯片的焊接模塊，這又增加了資我的投
7、入。而且值得注意的是，由于芯片來源困難以及SMD技朮的應(yīng)用，使行之有效的芯片替換法越來越不實(shí)際，實(shí)現(xiàn)起來也越來越困難。一、要求更高檔次的測試設(shè)備如果說過去使用萬用表，邏輯筆和示波器還能應(yīng)付大多數(shù)是中小規(guī)模集成電路組成的主機(jī)板的維修工作的話，那么在已經(jīng)廣泛使用超大規(guī)模芯片的今天，再維持原來的工作恐怕是不可能的。道理很明顯，輸入輸出信號(hào)之間的關(guān)系不再像中小規(guī)模集成電路那樣僅滿足一種與或非的邏輯關(guān)系，或者一般性的觸發(fā)、鎖存的時(shí)序關(guān)系。輸入輸出之間的邏輯、時(shí)序關(guān)系更加復(fù)雜，有些還要受編程控制，這樣復(fù)雜的電路、復(fù)
8、雜的信號(hào)，必須要提高測試設(shè)備的檔次才能滿足，而這些新設(shè)備一般涉及到微機(jī)診斷設(shè)備、邏輯分析儀、在線測試儀等較高檔的診斷工具，有時(shí)還要根據(jù)情況交替使作上述設(shè)備方可進(jìn)行有效的診斷和測試工。但是對(duì)這些設(shè)備的投資很大，如果沒有大量的維修業(yè)務(wù)給予支持的話，將會(huì)大大降低投資效率，同時(shí)使維修成本大大提高。這些困難對(duì)于一般的維修單位理騅以克服的。此外，目前流行的各種主板(如586以上的主板)，很難找到齊全的電路資料，這也給維修工作帶來一定的困難?！ 【C上所述
