pcb設計可制作性規(guī)范-2

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1、PCB設計可制作性規(guī)范-2本文由rikixie1貢獻ppt文檔可能在WAP端瀏覽體驗不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機查看。手機及模塊PCB設計可制造性設計可制造性手機及模塊工藝規(guī)范DFM-2工藝規(guī)范HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:HP公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明:公司DFM統(tǒng)計調(diào)查表明產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設計;60%取決于產(chǎn)品的最初設計產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設計;75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范;75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范;70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設計原因造成的。70－80％的生產(chǎn)缺陷是

2、由于設計原因造成的。目的和意義本文件試用范圍原則內(nèi)容意義和目的可制造性設計DFM（DesignForManufacture）是保證（可制造性設計）PCB設計質(zhì)量的最有效的方法。DFM就是從產(chǎn)品開發(fā)設計時設計質(zhì)量的最有效的方法。設計質(zhì)量的最有效的方法就是從產(chǎn)品開發(fā)設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密就考慮到可制造性和可測試性，聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)具有縮短開發(fā)周期、降低成本、具有縮短開發(fā)周期點，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途

3、徑。是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。本文件適用范圍適用于SIMCOM所有手機及無線模塊PCB設計的可制造性。針對客戶對個別機型有特殊要求與此規(guī)范存在沖突的，以客戶特殊標準為準。本文件規(guī)定了電子技術產(chǎn)品采用表面貼裝技術（SMT）時應遵循的基本工藝要求。本文件適用于SIMCOM以印制板（PCB）為貼裝基板的表面貼裝組件（SMD）的設計和制造。原則DFM基本規(guī)范中涵蓋下文提到的“PCB設計的工藝要求”、“PCB焊盤設計的工藝要求”、“屏蔽蓋設計”三部分內(nèi)容為R&D拼板設計及Layout時必須遵守的事項，否則SMT或割板時無法生產(chǎn)。DFM建議或推薦的規(guī)

4、范為制造單位為提升產(chǎn)品良率,建議R&D在設計階段加入拼板設計及PCBLayout。零件選用建議規(guī)范:Connector零件應用逐漸廣泛,又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求,提高自動置件的比例。主要內(nèi)容一、不良設計在SMT制造中產(chǎn)生的危害不良設計在SMT制造中產(chǎn)生的危害SMT二、目前SMT印制電路板設計中的常見問題及解決措施目前SMT印制電路板設計中的常見問題及解決措施SMT三、PCB設計的工藝要求PCB設計的工藝要求四、PCB焊盤設計的工藝要求PCB焊盤設計的工藝要求五、屏蔽蓋設

5、計六、元件的選擇和考慮七、附件DFM檢查表附件DFM四PCB焊盤設計的工藝要求焊盤設計的工藝要求線路設計的極其關鍵部分，焊盤設計是PCB線路設計的極其關鍵部分，因為它確定了元器件在印制板上的焊接位置焊接位置，定了元器件在印制板上的焊接位置，而且對焊點的可靠焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測維修等起著重要作用。試性和目檢、維修等起著重要作用。焊盤間距考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修，考慮到元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測和返修，相鄰元器件焊盤之間的間隔，要求按下述原則設計：鄰

6、元器件焊盤之間的間隔，要求按下述原則設計：IC元件邊Chip元件框Chip元件≥0.3㎜IC元件邊框屏蔽蓋≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.3㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜印制板邊緣≥0.3㎜屏蔽蓋≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜≥0.5㎜異形元件≥0.5㎜之間的距離≥放電管與相鄰元件PAD之間的距離≥0.4㎜放電管與放電管之間的距離≥0.1mm放電管與放電管之間的距離≥0.1mm說明：說明：元件：Chip元件：指0201、0402、0603等元件；元件：IC元件：BGA、QFP、QFN、aQFN等元件；異形元件：異形元件：耳機插座、邊鍵、電池連

7、接器、T卡等元件；屏蔽蓋：屏蔽蓋：指屏蔽蓋焊盤的內(nèi)外邊沿。只要貼裝密度允許，以上距離盡量取最大值。只要貼裝密度允許，以上距離盡量取最大值。CHIP元件焊盤設計CHIP元件焊盤設計Chip元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素：Chip元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素：元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素a）對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b）焊盤間距——確保元件端頭或引腳與焊盤恰當?shù)拇罱映叽?。c）焊盤剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。d）焊盤寬度——應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。1206、0805、06

8、03、0402、0201焊盤設計1206、0805、0603、0402、0201焊盤設計英制1206805603402201A(mil)6050252512B(mil)7060303010G(