《smt技術(shù)簡(jiǎn)介》word版

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1、SMT技術(shù)簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技

2、術(shù)將越來(lái)越普及。片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對(duì)專用夾具的定位裝置要求很嚴(yán)，因?yàn)樗嵌鄬佑≈齐娐钒鍖娱g圖形對(duì)準(zhǔn)的保證。圖5-21是一個(gè)八層板的示意圖。對(duì)多層印制電路板的外層板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，應(yīng)把感光膜貼壓在銅岐表面上，并將外層電路圖形的照相底板平再置于紫外線下曝光，對(duì)曝光后的電路板進(jìn)行顯影，顯影后對(duì)沒(méi)有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來(lái)感光膜覆蓋的銅層全部腐蝕掉，那么在多層負(fù)責(zé)制電路板的表面就形成有錫鉛和已電鍍的通孔。許多電路板為了和系統(tǒng)連接，在電路板邊緣設(shè)計(jì)有連接器圖形，俗稱“金

3、手指”。為了改善連接器的性能，表面電鍍鎳層和金層，為了防止鍍液污染電路板其它部位，應(yīng)先在金手摜上方貼好膠帶再進(jìn)行電鍍，電鍍后揭下加熱使原鍍有的錫鉛層再流，再在組裝時(shí)對(duì)不需焊接的部位覆蓋上阻焊膜，防止焊接時(shí)在布線間產(chǎn)生焊錫連橋或傷。然后在阻焊膜上印刷字符圖（指元器件的框、序號(hào)、型號(hào)以及極性等），待字符油漆固化，再在電路板上鉆電路板要經(jīng)過(guò)通斷測(cè)試，要保證電路布線和互連通孔無(wú)斷路、而布線間沒(méi)有短路現(xiàn)象。一般可采用程控多探針針目檢電路圖形、阻焊膜和字符圖是否符合規(guī)范。2.SMOBC工藝SMOBC工藝如圖5-20所示，前部分工藝和在錫鉛層涂覆阻焊膜的多

4、層板工藝相同。從第19道工序開(kāi)始不同，圖形腐蝕后，就將電路圖形上的錫鉛層去除，在裸銅的電路圖形上涂覆阻焊膜和印刷字符圖。可是焊盤(pán)和互連通露著銅，為了防止銅墻鐵壁表面氧化影響可焊性和提高通孔鍍層的可靠性，必須在焊盤(pán)表面和孔壁鍍層上有錫鉛風(fēng)整平（HAL）工藝，把已印好字符圖的電路板浸入熱風(fēng)整平機(jī)的熔化焊錫槽中，并立即提起用強(qiáng)烈的熱風(fēng)束吹的焊錫從焊盤(pán)靚面和電鍍通孔中吹掉，這樣的焊盤(pán)表面和通孔壁上留有薄而均勻的焊錫層，見(jiàn)圖5-23。然后再在器上鍍金，鉆非導(dǎo)電孔、進(jìn)行通、斷測(cè)試和自檢。印制電路板的重要檢驗(yàn)指標(biāo)是板面金屬布線的剝離強(qiáng)度。對(duì)FR-4層板，在

5、125℃下處理1小時(shí)后其剝離強(qiáng)度為不小于0.89Kg。表面組裝用的電路板應(yīng)采用SMOBC工藝制造，因?yàn)樵谧韬改は路降腻a鉛層，在再流焊接或波峰焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生3、阻焊膜和電鍍（1）阻焊膜傳統(tǒng)印制板的組裝密度低，很少采用阻膜。而SMT電路板一般采用阻焊膜。阻焊膜是一種聚全物材料主要分為非的兩大類（圖5-24）。1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接時(shí)，波峰會(huì)穿過(guò)電路板的工具孔沖到非焊接面上，又如邊緣連接器的導(dǎo)電會(huì)影響插座的可靠性，因此在插裝元件前用非永久性的阻焊膜把工藝孔和金手指等表面覆蓋起來(lái)，在清除過(guò)程掉或溶解掉。2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是電路板的

6、一個(gè)組成部分，它的作用除防止波峰焊接時(shí)產(chǎn)生焊錫連橋外表面上還可避免布線受機(jī)械損傷或化學(xué)腐蝕。永久性的阻焊膜又分為干膜和濕膜二種。干膜是水基或溶劑基的聚合物薄膜，一般用真空貼壓工藝把干膜貼在電膜是液態(tài)或膏狀的聚合物，可用紫外線或?qū)α鳡t以及紅外爐固化。①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的圖形分辨率高，適用于高密度布線的電路板，能精確地和電路板上布線條對(duì)準(zhǔn)。的，所以不會(huì)流入電路板的通孔中，而且能蓋信通孔，當(dāng)電路板用針床測(cè)試時(shí)，要用真空吸住電路板來(lái)定位，通對(duì)真空的建立極有幫助。另外干膜不易污染焊盤(pán)而影響焊接可靠性。在使用過(guò)程中干膜也存在些不利的因素：A：干膜阻焊

7、膜貼壓在電路板表面上，電路板表面有焊盤(pán)、布線，所以表面并不平整，加之干膜無(wú)流動(dòng)性。厚度。所以，干膜和電路板表面間就可能留有氣體，受熱后氣體膨脹，干膜有可能發(fā)生破裂現(xiàn)象。B、干膜的厚度比較厚，一般為0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆蓋在表面組裝的電路板上，會(huì)將片式電阻開(kāi)電路板表面，可能造成元件端頭焊錫潤(rùn)濕不好。另外阻焊膜覆蓋在片式元件下方焊盤(pán)之間，在再流焊接時(shí)可能（即元件的一個(gè)端頭在一個(gè)焊盤(pán)上直立起來(lái)）及元件偏移現(xiàn)象。C、干膜阻焊膜的固化條件嚴(yán)格，若固化溫度低或時(shí)間短則固化不充分，在清洗時(shí)會(huì)受溶劑的影響，固化過(guò)脆，受熱應(yīng)力時(shí)可能產(chǎn)生裂

8、紋。D、耐熱沖擊能力差，據(jù)報(bào)導(dǎo)蓋有干膜阻焊膜的電路板在-40～+100℃溫度下循環(huán)100次就出現(xiàn)阻焊膜裂紋。E、干膜比濕膜價(jià)格高②濕膜阻焊膜濕膜有用絲網(wǎng)印刷涂覆工藝