smt流程簡(jiǎn)介

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1、-Kevin2011-11-14SMT流程簡(jiǎn)介1.SMT是什么2.SMT工藝流程2.1SMT基本流程2.2SMT基本工藝構(gòu)成要素3.表面貼裝元件的種類(lèi)4.SMT基本名詞解釋1.SMT是什么1.1SMT定義：SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT），它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB

2、)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。1.2SMT特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SurfacemountTechnology(表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品)Through-hole(通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品)與通孔插件工藝

3、相比SMT的特點(diǎn)：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動(dòng)化2.SMT工藝流程2.1SMT基本流程SMT生產(chǎn)車(chē)間SMT基本工藝流程圖示:=>印刷焊膏=>貼片=>回流焊接=>檢測(cè)=>返修=>功能測(cè)試2.2SMT基本工藝構(gòu)成要素送板機(jī)錫膏印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)錫膏檢查機(jī)貼片機(jī)AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)氮?dú)饣睾笭tICT測(cè)試機(jī)裁板機(jī)送板機(jī)：將PCB依序自動(dòng)送入錫膏印刷機(jī).錫膏印刷機(jī)：其作用是將錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。印刷機(jī)內(nèi)部工作圖錫膏刮刀鋼網(wǎng)PCB鋼網(wǎng)(Stencil）示意圖：PCB鋼網(wǎng)梯形開(kāi)口印刷工位工作內(nèi)容及控制點(diǎn):(一).印刷工位

4、工作內(nèi)容:將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)用刮刀印刷到PCB上.(二).印刷工位工作內(nèi)容及控制點(diǎn):1.錫膏:解凍,攪拌,開(kāi)封,使用時(shí)間2.鋼網(wǎng):版本,清潔.3.PCB版本4.印刷品質(zhì)移位,短路,少錫點(diǎn)膠機(jī)：將紅膠點(diǎn)與所需的PCB焊接處。(右圖為fuji6L-6點(diǎn)膠機(jī))錫膏檢查機(jī)：全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。貼片機(jī)：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。貼片機(jī)圖片SMT零件包裝分類(lèi)：1.卷軸式紙帶包裝一般chip零件用這種包裝方式（如電阻.電容.電感等）。一般零件厚度小于1.0mm,零件厚

5、度不超出紙帶厚度。2.卷軸式塑料袋包裝一般用于零件厚度大于1.0mm,零件厚度超出紙帶厚度且有靜電要求之零件。(如膽電容，電晶體)3.塑料托盤(pán)包裝通常對(duì)溫度敏感零件采用真空包裝。4.塑料管包裝AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)：AOI(automatedopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢查),其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。AOI檢查項(xiàng)目:1.短路2.假焊3.反向4.漏料5.反面常見(jiàn)焊接故障氮?dú)饣睾笭t:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。

6、所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。ICT：In—Circuit—Tester即自動(dòng)在線測(cè)試儀,是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具

7、，夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。裁版機(jī)：將PCBA（printedcircuitboardassembly印制電路組件）與旁邊廢板分離。3.表面貼裝元件的種類(lèi)無(wú)源元件電容(包括鉭電容)電阻器電感LED有源元件SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封裝,外彎腳ICQFP(quadflatpackage)四面引線扁平封裝BGA(ballgridarray)球柵陣列常見(jiàn)SMT元件的封裝方式4.SMT基本名詞解釋AutomaticopticalinspectionAOI自動(dòng)光學(xué)檢查BallgridarrayBGA球柵列陣Bridge錫橋,短路Tap

8、e-and-reel帶和盤(pán),料帶包裝Tray盤(pán)Tombstoning元件立起fine-pitc