SMT工藝流程簡(jiǎn)介

《SMT工藝流程簡(jiǎn)介》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。

1、SMT工藝流程簡(jiǎn)介SMT是表面組裝技術(shù)SurfaceMountingTechnology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件），安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。相信大家都見(jiàn)過(guò)老式收音機(jī)，80后基本都拆過(guò)。打開(kāi)它之后，可以看見(jiàn)里面的電路板元器件基本都是帶著幾個(gè)管腳，而且體積很大，看起來(lái)很笨重，這些就是傳統(tǒng)的

2、插件元器件。而隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，這種組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的SMT技術(shù)脫引而出，它可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，可以提高生產(chǎn)效率。SurfacemountTechnologyThrough-hole(表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品)（通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品）現(xiàn)在我司大多數(shù)產(chǎn)品都是雙面混裝工藝，即表面貼裝元器件以及插件在PCB板的正、反兩面都有。其工藝流程如下：來(lái)料檢查PCB板bottom面印刷錫膏印刷檢查貼裝回流焊接貼裝印刷檢查Top面印刷錫

3、膏回流焊接X(jué)-Ray檢查AOI檢查和維修THT插件波峰焊清洗入庫(kù)QA檢查基本工藝流程如下圖所示：SMT工藝構(gòu)成要素：1、鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)（stencils）也就是SMT模板（SMTStencil），是一種SMT專用模具;其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。2、印刷機(jī)其作用是用刮刀將錫膏通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。3、錫膏檢查儀全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。4、貼片機(jī)其作用是將表面組裝元器件

4、準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。5、AOI光學(xué)檢測(cè)機(jī)AOI(automatedopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢查),其作用是對(duì)焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。6、回流焊爐回流爐工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流爐是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個(gè)關(guān)鍵工序，是一個(gè)實(shí)時(shí)過(guò)程控制，其過(guò)程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度

5、曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。