SMT工藝流程簡介_電子電路_工程科技_專業(yè)資料

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1、SMT工藝流程簡介SMT是表面組裝技術(shù)SurfaceMountingTechnology的縮寫，是目前電子組裝彳亍業(yè)里放流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD,屮文稱片狀元器件），安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）的表而或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。相信大家都見過老式收咅機(jī)，80后基本都拆過。打開它之后，可以看見里面的電路板元器件基本都是帶著幾個管腳，而且體積很大，看起來很笨重，這些就是傳統(tǒng)的插件元器件

2、。而隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，這種組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的SMT技術(shù)脫引而出，它可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點缺陷率低、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，可以提高生產(chǎn)效率。SurfacemountTechnologyThrough-hole（表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品）（通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品）現(xiàn)在我司人多數(shù)產(chǎn)品都是雙面混裝工藝，即表面貼裝元器件以及插件在PCB板的正、反兩面都有。其工藝流程如下：來料檢查PCB板bottom面印刷錫膏務(wù)常査貼裝I>回流焊接貼爛昱筮查咤空史刷錫膏回譽(yù)皀——■X-Ray檢

3、查IA0I檢查和維修^=>THT插件溼竺清洗i>入庫QA檢查

4、器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。3＞錫膏檢查儀全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。4、貼片機(jī)其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線屮印刷機(jī)的后面。韓國三維錫膏檢測儀KY￡03O82德國SIEMENS高速貼片機(jī)D45、AOI光學(xué)檢測機(jī)AOI（automatedopticalinspection自動光學(xué)檢查）'其作用是對焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。6、回流焊爐冋流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印

5、制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表而組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT（表面貼裝技術(shù)）最后一個關(guān)鍵工序，是一個實吋過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。