SMT工藝流程簡介

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1、SMT工藝流程簡介SMT是表面組裝技術(shù)SurfaceMountingTechnology的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件），安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。相信大家都見過老式收音機，80后基本都拆過。打開它之后，可以看見里面的電路板元器件基本都是帶著幾個管腳，而且體積很大，看起來很笨重，這些就是傳統(tǒng)的

2、插件元器件。而隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，這種組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的SMT技術(shù)脫引而出，它可靠性高、抗振能力強、焊點缺陷率低、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，可以提高生產(chǎn)效率。SurfacemountTechnologyThrough-hole(表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品)（通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品）現(xiàn)在我司大多數(shù)產(chǎn)品都是雙面混裝工藝，即表面貼裝元器件以及插件在PCB板的正、反兩面都有。其工藝流程如下：來料檢查PCB板bottom面印刷錫膏印刷檢查貼裝回流焊接貼裝印刷檢查Top面印刷錫

3、膏回流焊接X-Ray檢查AOI檢查和維修THT插件波峰焊清洗入庫QA檢查基本工藝流程如下圖所示：SMT工藝構(gòu)成要素：1、鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)（stencils）也就是SMT模板（SMTStencil），是一種SMT專用模具;其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。2、印刷機其作用是用刮刀將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。3、錫膏檢查儀全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。4、貼片機其作用是將表面組裝元器件

4、準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。5、AOI光學(xué)檢測機AOI(automatedopticalinspection自動光學(xué)檢查),其作用是對焊接好的PCB板進行焊接質(zhì)量的檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。6、回流焊爐回流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個關(guān)鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復(fù)雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度

5、曲線的設(shè)置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。