不銹鋼復(fù)合板焊接工藝研究

不銹鋼復(fù)合板焊接工藝研究

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1、不銹鋼復(fù)合板焊接工藝研究摘要:分析了0Cr18Ni9+Q235-B不銹鋼復(fù)合板的焊接性,不銹鋼復(fù)合板的焊接質(zhì)量控制地重點是過渡層的焊接,過渡層焊接屬于異種鋼焊接,焊接難度大,焊接質(zhì)量不容易控制,通過焊接工藝、坡口設(shè)計、焊接要求方面的設(shè)計,比較全面地總結(jié)了焊接技術(shù)的要點和重點。本文深入的分析了不銹鋼復(fù)合板的焊接性,從焊前準(zhǔn)備、坡口加工、焊接方法及焊接材料的選擇等方面進(jìn)行控制,制定較合理的焊接工藝,并將該工藝成功應(yīng)用于天津堿廠儲罐的制作中,取得了良好的效果。關(guān)鍵詞:不銹鋼復(fù)合板;0Cr18Ni9+Q235-B;焊接工藝1引言不

2、銹鋼復(fù)合板是以碳鋼基層與不銹鋼覆層結(jié)合而成的復(fù)合板的鋼板。不銹鋼復(fù)合板不僅具有不銹鋼的耐腐蝕性、還具有碳鋼良好的機械強度和加工性能以及低成本的優(yōu)點,也是新型的工業(yè)產(chǎn)品,因而應(yīng)用廣泛。所以其焊接工藝的分析研究有很重要地現(xiàn)實意義,在不銹鋼復(fù)合板的焊接工藝上,坡口設(shè)計、焊接順序及焊接組對是關(guān)鍵,解決好上述問題,不僅能夠提高復(fù)合板壓力容器的生產(chǎn)效率,而且能夠保證質(zhì)量。2材料(不銹鋼復(fù)合鋼板)的焊接性分析不銹鋼復(fù)合板焊接,復(fù)合板的基層和復(fù)層屬于同種材料,焊接比較容易,焊接質(zhì)量容易控制。不銹鋼復(fù)合板基層與復(fù)層交界處,屬于不同的材料焊接

3、,焊接質(zhì)量不容易控制,應(yīng)該設(shè)置焊接過渡層。基層和復(fù)層性能以及化學(xué)成分差異比較大,因此控制好過渡層的焊接是保證焊接質(zhì)量的重點,也是難點。3焊接工藝工藝流程焊前準(zhǔn)備不銹鋼復(fù)合鋼板的坡口加工采用機械加工的方法,切割面應(yīng)該光滑,要是采用等離子切割,切割的時候復(fù)層朝上,嚴(yán)禁將切割的熔渣落在復(fù)層上。坡口及其兩側(cè)各20mm范圍內(nèi)應(yīng)用機械方法和有機溶劑進(jìn)行表面的清理,清除表面的油污、銹跡、金屬屑、氧化膜及其他的污物,復(fù)層距離坡口100mm范圍內(nèi)應(yīng)涂防飛濺涂料。裝配應(yīng)該以復(fù)層為基準(zhǔn),其錯邊量不得大于復(fù)層厚度的二分之一,且不大于2mm,對于復(fù)

4、層厚度的不同,按較小地復(fù)層厚度取錯邊量.焊前裝配要以復(fù)層為基準(zhǔn)對齊,錯邊量留在基層一側(cè),控制在~1mm,錯邊量過大將會直接影響復(fù)層的焊接質(zhì)量;一定要保證工件裝配不銹鋼焊件工藝間隙,一般對接接頭約為~。焊接(1)焊接方法與焊接材料的選擇根據(jù)不銹鋼復(fù)合板的厚度及實際施工條件,焊接不銹鋼復(fù)合板時,基層采用手工電弧焊。過渡層和復(fù)層焊接,也是采用手工電弧焊。不銹鋼復(fù)合板過渡層的焊接十分地重要,過渡層焊接材料的選擇也非常重要。焊接過渡層的目的,是為了補償由于稀釋所引起地合金元素(例如鉻、鎳等)的降低,使復(fù)層焊縫的合金成分保持應(yīng)有的水平

5、。因此,焊接材料的選擇十分的重要,碳鋼之間焊條為:J426,不銹鋼之間為A102,不銹鋼與碳鋼之間為A302。(2)焊接工藝參數(shù)根據(jù)儲罐的材料、焊件的厚度、焊接接頭形式、焊縫的空間位置、裝配間隙等,確定合理的焊接工藝參數(shù),各種焊接位置的焊接工藝參數(shù)見表1~表3。(3)焊接的順序焊接宜先焊基層,再焊過渡層,最后焊復(fù)層,現(xiàn)已復(fù)層焊接為例講述如何保證焊接質(zhì)量。不銹鋼復(fù)合板的復(fù)層主要是保證儲罐的耐腐蝕性能。在焊接復(fù)層時,首先要仔細(xì)清除坡口邊緣地復(fù)層坡口上的飛濺物,一定要注意保護(hù)復(fù)層的表面,復(fù)層焊縫應(yīng)該最后焊接,必須控制好焊接熱輸入

6、量,盡量采用小的焊接熱輸入和電流,并且要快速焊接。焊接過程中嚴(yán)格控制層間的溫度,允許在前后焊道施工間隙時采取措施冷卻接頭。4結(jié)束語:為保證焊件的焊接質(zhì)量,須選用合理的焊接工藝參數(shù),本論文首先通過對0Cr18Ni9+Q235-B的焊接性能分析。其次,對焊接工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)計,在復(fù)合板的焊接工藝上,坡口設(shè)計、焊接順序及焊接組對是關(guān)鍵,通過焊接工藝控制及焊后檢驗,保證焊接接頭的質(zhì)量。

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