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《Intel動(dòng)真格，進(jìn)軍獨(dú)顯宣戰(zhàn)AMD、英偉達(dá).doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。
1、Intel動(dòng)真格，進(jìn)軍獨(dú)顯宣戰(zhàn)AMD、英偉達(dá) SIGGRAPH2018大會(huì)期間，IntelGraphics官推發(fā)布了一段最新視頻，最后落腳是“In2020，Wewillsetourgraphicsfree，andthat’sjustthebeginning“，也就是再次強(qiáng)調(diào)，Intel將在2020年發(fā)布獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，而且不是打一槍就走?！ 念A(yù)覽的輪廓來(lái)看，和目前的獨(dú)顯甚至Xeon加速卡如出一轍，依然采用PCIe接口（有可能上5.0規(guī)范？）。有網(wǎng)友說(shuō)獨(dú)顯是很薄的單槽，但渲染圖也僅供參考了?！ ∮腥さ?/p>
2、是，在視頻下方，從AMD營(yíng)銷(xiāo)崗位跳槽Intel顯示部門(mén)的ChrisHook（打造了Radeon品牌）寫(xiě)道，Intel要成為25年內(nèi)第一家成功進(jìn)入獨(dú)顯領(lǐng)域的公司（一直是NV和AMD爭(zhēng)霸），雖然這需要時(shí)間和精力，但他相信Intel的天才工程師們?！ ￡P(guān)于Intel顯卡代號(hào)問(wèn)題，wccftech提出了一些比較有趣的觀點(diǎn)，我們目前在第七、第八代酷睿上見(jiàn)到的集成顯卡分別是Gen9、Gen9.5，而Gen10將會(huì)在Cannonlake上首次出現(xiàn)。由于獨(dú)顯已經(jīng)排期到2020年，其代號(hào)將會(huì)是Gen12ArcticSoun
3、d（北極聲），同時(shí)為了豐富市場(chǎng)所需，將采用兩代產(chǎn)品同時(shí)研發(fā)，因此還有Gen13的JupiterSound（木星聲）。 10nm工藝遲遲無(wú)法投入大規(guī)模量產(chǎn)，Intel各條產(chǎn)品線的演進(jìn)都受到了極大阻礙，只能不斷地將全新平臺(tái)推遲，臨時(shí)加入各種過(guò)渡性產(chǎn)品，桌面如此，服務(wù)器也是如此?！ 「鶕?jù)中南大學(xué)意外泄露的一份PPT，Intel將在今年年底推出下代服務(wù)器平臺(tái)CascadeLake-SP，但仍然是14nm工藝，最多還是28個(gè)核心，架構(gòu)基本不變，只是一次刷新式升級(jí)，而且在整個(gè)2019年都只有這套平臺(tái)?！ ∫?/p>
4、，AMD明年就會(huì)拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器。 雖然以AMD的體量，短時(shí)間內(nèi)不可能給Intel造成致命傷害，但是隨著AMD產(chǎn)品和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的加強(qiáng)，Intel在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上的霸主地位將受到嚴(yán)重威脅。 Intel前任CEO柯再奇也早就承認(rèn)，可能會(huì)被AMD搶走最多20％的服務(wù)器市場(chǎng)份額。 Intel10nm新平臺(tái)則要等到2020年了，不過(guò)除了此前官方公開(kāi)提到過(guò)代號(hào)的IceLake-SP，還出現(xiàn)了一個(gè)新的CooperLake-SP?！ 〈饲皞髀劮Q(chēng)，CooperL
5、ake-SP還是基于14nm工藝，不過(guò)從這份路線圖看，二者顯然是同一個(gè)大平臺(tái)下的產(chǎn)物，因此它說(shuō)不定只是個(gè)備份，以防止10nm工藝再次出現(xiàn)意外，IceLake-SP無(wú)法順利推出?！ r(shí)間上，CooperLake-SP確實(shí)早一些，將在2019年最后時(shí)刻登場(chǎng)，IceLake-SP則是在2020年第二季度?！ 《叨贾С諦arlowPassDIMM技術(shù)，不清楚具體情況，但很有可能是新一代的傲騰服務(wù)器內(nèi)存(OptaneDCPersistentMemoryDIMM)，CascadeLake-SP就會(huì)首次支持。 另外
6、，它倆還都支持八通道內(nèi)存，并會(huì)在OmniPath總線方面有重大變化?！ 穆肪€圖上還可以看出，XeonPhi產(chǎn)品線似乎沒(méi)有新的規(guī)劃了，明年代之以的是CascadeLake-AP，照傳聞它是CascadeLake-SP的膠水封裝版，兩個(gè)內(nèi)核整合在一起，從而提供最多56個(gè)核心。 資料顯示，Intel在1998年曾推出i740獨(dú)顯，后又在2008年企圖打造x86獨(dú)顯Larrabee（最終成就Xeon加速卡），都以失敗告終?！ ×硗?，考慮到2019年底Intel的CPU就將用上10nm，GPU應(yīng)該不會(huì)“
7、開(kāi)倒車(chē)”吧。
