基于altiumdesigner環(huán)境下多功能基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)

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1、基于AltiumDesigner環(huán)境下多功能基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)【摘要】根據(jù)基于嵌入式單片機(jī)和觸摸技術(shù)的基準(zhǔn)源系統(tǒng)的基本原理，本文通過(guò)AltiumDesigner軟件對(duì)該基準(zhǔn)源系統(tǒng)進(jìn)行了電路設(shè)計(jì)。該軟件在使用過(guò)程中存在一些技巧，本文提供了設(shè)計(jì)的具體的方法和技巧，從而快速地提高了設(shè)計(jì)的效率?！娟P(guān)鍵詞】基準(zhǔn)源；AltiumDesigner；電路設(shè)計(jì)隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展及印制電路板加工工藝的不斷提高，印制電路板的設(shè)計(jì)和制作的要求也越來(lái)越高。AltiumDesigner憑借其使用方便且功能強(qiáng)大等特點(diǎn)成為電子企業(yè)廣泛使用的制作印制電路板的軟件之一。本文根據(jù)基準(zhǔn)源電路

2、的實(shí)例通過(guò)AltiumDesigner軟件對(duì)設(shè)計(jì)電路板時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題和技巧進(jìn)行了總結(jié)。1基準(zhǔn)源原理框2項(xiàng)目文件的建立2.1原理圖文件的建立1）新建jizhunyuan.PrjPcb項(xiàng)目，再新建原理jizhunyuan.SchDoc文件，文件命名中英文皆可。2）放置元器件。放置元器件后先修改參數(shù)，主要包括修改元件編號(hào)和封裝［1］。修改技巧如下。技巧一：相同元件可以先全部放完，再批量修改參數(shù)?？旖菖啃薷膶傩钥赏ㄟ^(guò)“FindSimilarObjects…”進(jìn)行修改。技巧二：相同元件可以自動(dòng)編號(hào)，編號(hào)順序可以從上到下，也可以從左到右等，可以按照自己的習(xí)慣進(jìn)

3、行任意順序的編號(hào)。3）繪置庫(kù)元件［2-3］。當(dāng)默認(rèn)的元件庫(kù)中不包括所需繪制的元件時(shí)，可分以下三種情況進(jìn)行繪制。情況一：根據(jù)實(shí)物的外形和管腳的分配進(jìn)行繪制。情況二：在元件庫(kù)中找相似的元件符號(hào)進(jìn)行編輯。情況三：直接替代。直接替代的話注意編輯封裝時(shí)，封裝的引腳順序必須和實(shí)物完全一致，否則實(shí)際焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤。例如元件庫(kù)中沒(méi)有MAX232芯片，只有排針Header8X2，可以用該排針直接進(jìn)行替代，但是封裝須編輯為MAX232芯片的實(shí)際封裝。在繪制庫(kù)元件時(shí)還有些注意事項(xiàng)。事項(xiàng)一：在繪制庫(kù)文件時(shí)，要在十字架的中心處繪制元件的圖形邊框和放置管腳，否則將無(wú)法準(zhǔn)確地

4、在原理圖中對(duì)繪制好的庫(kù)元件進(jìn)行移動(dòng)。事項(xiàng)二：在放置元件引腳時(shí)，帶電氣特征的引腳一端向外（將視圖放大后，引腳兩端中有四個(gè)白點(diǎn)的一端具有電氣特性，方向必須朝外），否則當(dāng)元件調(diào)入原理圖中時(shí)會(huì)連不上線。事項(xiàng)三：元件管腳的注釋（“DisplayName”）最好與實(shí)際管腳的功能一致或接近，以增強(qiáng)原理圖的可讀性。事項(xiàng)四：如果庫(kù)中元件有相似的元件，只需對(duì)元件的引腳進(jìn)行編輯，可先放置庫(kù)中已有的元件后，雙擊元件將“LockPins”選項(xiàng)的勾去掉以解鎖引腳，編輯完后再對(duì)引腳“LockPins”選1頁(yè)進(jìn)行勾選，這樣能更加快捷地繪制出元件符號(hào)。4）布局連線布局需按照電路的功

5、能進(jìn)行合理的分區(qū)，如電源區(qū)、模擬電路區(qū)、數(shù)字電路區(qū)等，這樣便于檢查連線是否正確。各個(gè)分區(qū)間通過(guò)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)進(jìn)行連接，以便于繪制、檢查、修改，同時(shí)也增強(qiáng)了原理圖的可讀性和美觀性。本文設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)源原理圖如圖2所示。2.2PCB文件的建立1）在項(xiàng)目文件jizhunyuan.PriPcb中新建PCB文檔。2）在原理圖編輯器下，檢查每個(gè)元件的封裝是否正確。有兩個(gè)方面需要特別注意。方面一：封裝的尺寸必須和實(shí)物的尺寸完全一致，否則實(shí)際焊接時(shí)會(huì)出現(xiàn)焊接不上的現(xiàn)象。方面二：元件封裝的引腳序號(hào)必須與元件在原理圖中的引腳序號(hào)一樣，否則就會(huì)出現(xiàn)加載網(wǎng)絡(luò)表后在PCB板中元件沒(méi)有

6、連接的現(xiàn)象。例如電阻在原理圖中元件的引腳序號(hào)為1和2,而在其對(duì)應(yīng)的封裝中引腳序號(hào)為A和K，則必須將引腳序號(hào)更改為一致（如都為1和2）。3）制作封裝庫(kù)［4］。默認(rèn)封裝庫(kù)中沒(méi)有所需的封裝時(shí)，可根據(jù)以下兩種情況進(jìn)行制作。情況一：精確測(cè)量實(shí)物實(shí)際尺寸進(jìn)行封裝的繪制。情況二：精確測(cè)量實(shí)物實(shí)際尺寸在已有的封裝庫(kù)中對(duì)相似的封裝進(jìn)行編輯。同時(shí)，制作封裝時(shí)放置的焊盤(pán)其中心孔要比器件引線直徑稍微大些，這樣方便焊接。當(dāng)然，焊盤(pán)也不宜太大，太大易形成虛焊。4）將原理圖jizhunyuan.SchDoc導(dǎo)入到PCB板中。5）元器件布局布局時(shí)要將電路板合理分區(qū)，通常分為電源區(qū)

7、、模擬電路區(qū)、數(shù)字電路區(qū)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)、用戶接口區(qū)等，這樣能夠減小導(dǎo)線的長(zhǎng)度，也能降低布線的復(fù)雜度。各個(gè)區(qū)按各自的電氣特性放置元件，不可交叉放置元件，否則會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)線的相互交叉，不容易實(shí)現(xiàn)良好的布線。6）布線規(guī)則參數(shù)設(shè)置［5］。布線規(guī)則參數(shù)設(shè)置主要包括設(shè)置安全距離，線寬，布線層等。參數(shù)的設(shè)置有以下技巧。技巧一：地線應(yīng)盡量寬，且最好大面積敷銅，這能在很大程度上改善接地點(diǎn)問(wèn)題。技巧二：根據(jù)印制線路板中電流的大小來(lái)設(shè)計(jì)電源線的寬度。盡量加粗電源線寬度，以減少環(huán)路電阻。技巧三：通常情況下，信號(hào)線寬度設(shè)為10mil-15mil（常取12mil）,電源和地線寬度設(shè)

8、為30mil-50mil（常取40mil）。7）布線。布線具有若干規(guī)則。規(guī)則一：石英晶體振蕩器下要大面積覆銅，不應(yīng)穿過(guò)其它