安全智能卡(鑰匙)soc芯片驗(yàn)證平臺的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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1、分類號：校圖書館統(tǒng)一編制單位代碼：10140密級：保密2年學(xué)號：403081233碩士學(xué)位論文（封皮學(xué)校統(tǒng)一印制，封面的電子版信息，參見附件二）中文題目：安全智能卡/鑰匙SoC芯片驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)ThedesignandimplementationofsecurityICcard英文題目：/KeySoCverificationplatform論文作者：張賀指導(dǎo)教師：吳春瑜教授專業(yè)：微電子學(xué)與固體電子學(xué)完成時(shí)間：二○一一年四月書脊2.5cm安全智能卡/鑰匙SoC芯片驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)張賀2.5cm10cm遼寧大學(xué)申請遼寧大學(xué)碩士學(xué)位論文安全智能卡/鑰匙SoC芯片驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)Thed

2、esignandimplementationofsecurityICcard/KeySoCverificationplatform作者：張賀指導(dǎo)教師：吳春瑜教授專業(yè)：微電子學(xué)與固體電子學(xué)答辯日期：2011年月日二○一一年四月·中國遼寧遼寧大學(xué)學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明：所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下獨(dú)立完成的。論文中取得的研究成果除加以標(biāo)注的內(nèi)容外，不包含其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果，不包含本人為獲得其他學(xué)位而使用過的成果。對本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體均已在文中進(jìn)行了標(biāo)注，并表示謝意。本人完全意識到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。學(xué)位論文作者簽名：年月日學(xué)位論文

3、版權(quán)使用授權(quán)書本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，同意學(xué)校保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交學(xué)位論文的原件、復(fù)印件和電子版，允許學(xué)位論文被查閱和借閱。本人授權(quán)遼寧大學(xué)可以將本學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存和匯編學(xué)位論文。學(xué)校須按照授權(quán)對學(xué)位論文進(jìn)行管理，不得超越授權(quán)對學(xué)位論文進(jìn)行任意處理。保密（√），在2年后解密適用本授權(quán)書。（保密：請?jiān)诶ㄌ杻?nèi)劃“√”）授權(quán)人簽名：指導(dǎo)教師簽名：日期：年月日日期：年月日摘要摘要隨著集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，SoC技術(shù)成為當(dāng)今應(yīng)用最為廣泛的技術(shù)之一。SoC芯片設(shè)計(jì)使得集成電路的集成度和復(fù)

4、雜性越來越高，而激烈的市場競爭又要求產(chǎn)品性能高，成本低上市時(shí)間短。在這種情況下，芯片的正確性和可靠性都面臨巨大的挑戰(zhàn)，因此，驗(yàn)證成為SoC設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)至關(guān)重要的工作。在目前的SoC芯片設(shè)計(jì)流程中，驗(yàn)證占據(jù)了大部分的時(shí)間與資源，特別是功能驗(yàn)證有很大的工作量。驗(yàn)證平臺技術(shù)是一種為SoC設(shè)計(jì)服務(wù)的驗(yàn)證技術(shù)，它能夠出色完成SoC設(shè)計(jì)中多種多樣的驗(yàn)證工作，提高設(shè)計(jì)效率，縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，同時(shí)也對芯片的正確性和可靠性提供有力保障。由于SoC芯片的復(fù)雜性，驗(yàn)證平臺技術(shù)也成為一項(xiàng)最有難度，最有挑戰(zhàn)的課題。論文介紹了一款信息安全類SoC芯片的驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)，即解決了實(shí)際項(xiàng)目中的具體問題，也對SoC驗(yàn)證技術(shù)這一課

5、題進(jìn)行了更深層次的探索。論文課題屬于某款信息安全類SoC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中的一部分，主要負(fù)責(zé)SoC芯片功能驗(yàn)證以及驗(yàn)證方法的研究。首先，論文分析了現(xiàn)在SoC芯片的基本結(jié)構(gòu)和芯片設(shè)計(jì)流程，充分的理解SoC芯片的架構(gòu)是搭建良好驗(yàn)證平臺的基礎(chǔ)。SoC芯片的基本結(jié)構(gòu)就是基于總線的結(jié)構(gòu)，幾乎所有的SoC芯片都是基于總線結(jié)構(gòu)的，但是這并不意味著SoC芯片都相同，SoC芯片具有豐富的多樣性。第二，論文研究了當(dāng)前廣泛使用的驗(yàn)證方法與技術(shù)，并對其進(jìn)行分類比較，以便在平臺設(shè)計(jì)中靈活的應(yīng)用和選擇這些驗(yàn)證方法，當(dāng)前業(yè)界的驗(yàn)證方法多種多樣，在芯片設(shè)計(jì)的不同階段使用的驗(yàn)證手段也各不相同，所以如何在平臺中選擇正確有效的驗(yàn)

6、證方法也是需要認(rèn)真分析和考慮的。第三，進(jìn)行驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)，這款驗(yàn)證平臺是基于軟硬件協(xié)同驗(yàn)證和事務(wù)及仿真的驗(yàn)證方法，充分考慮了SoC芯片的共性即總線結(jié)構(gòu)，因此平臺的可重用性非常好。同時(shí)，平臺也對該款芯片的特殊性進(jìn)行了創(chuàng)新設(shè)計(jì)，針對性很強(qiáng)。在精心設(shè)計(jì)下，平臺的可配置性和自動(dòng)化程度都相當(dāng)高，為SoC芯片的功能正確性和可靠性提供了有力保障，并提高了設(shè)計(jì)效率。論文的研究工作在以下幾點(diǎn)進(jìn)行了創(chuàng)新性研究：74摘要第一，SoC功能驗(yàn)證平臺架構(gòu)設(shè)計(jì)，通過對多種SoC芯片的結(jié)構(gòu)和在SoC設(shè)計(jì)中驗(yàn)證需求的研究，對驗(yàn)證平臺的結(jié)構(gòu)進(jìn)行精心設(shè)計(jì)，使之能夠適應(yīng)大多數(shù)SoC芯片的驗(yàn)證工作，可重用程度高。第二，同時(shí)支持軟硬

7、件協(xié)同驗(yàn)證和事務(wù)級仿真驗(yàn)證方法，通過對多種驗(yàn)證方法的研究，對平臺進(jìn)行設(shè)計(jì)，使之支持軟硬件協(xié)同驗(yàn)證和事務(wù)級仿真的驗(yàn)證能力，這兩種方法分別在不同情況下都有重要的應(yīng)用，而且由于提高了抽象層次，驗(yàn)證的效率的效果都非常好。第三．可配置程度高，在SoC芯片驗(yàn)證流程中，不同的階段需要不同的驗(yàn)證環(huán)境和驗(yàn)證方式，或者在相同階段驗(yàn)證對不同的模塊進(jìn)行驗(yàn)證也需要對改變驗(yàn)證環(huán)境的部分內(nèi)容。在這款驗(yàn)證平臺中可以方便的配置平臺使其使用于驗(yàn)證的不同情況。第四，自動(dòng)