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《試析高性能數(shù)字soc芯片的驗(yàn)證設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、分類號(hào)密級(jí)[注1]UDC學(xué)位論文高性能數(shù)字SoC芯片的驗(yàn)證設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)（題名和副題名）周婉婷(作者姓名)指導(dǎo)教師姓名顧行發(fā)教授(博導(dǎo))電子科技大學(xué)成都（職務(wù)、職稱、學(xué)位、單位名稱及地址）申請(qǐng)專業(yè)學(xué)位級(jí)碩士專業(yè)名稱檢測(cè)技術(shù)與自動(dòng)化裝置論文提交日期2008.4論文答辯日期2008.5學(xué)位授予單位和日期電子科技大學(xué)答辯委員會(huì)主席評(píng)閱人2008年4月9日注1：注明《國(guó)際十進(jìn)分類法UDC》的類號(hào)獨(dú)創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的學(xué)位論文是本人在導(dǎo)師指導(dǎo)下進(jìn)行的研究工作及取得的研究成果。據(jù)我所知，除了文中特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰
2、寫過的研究成果，也不包含為獲得電子科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的學(xué)位或證書而使用過的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說明并表示謝意。簽名：日期：年月日關(guān)于論文使用授權(quán)的說明本學(xué)位論文作者完全了解電子科技大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，有權(quán)保留并向國(guó)家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和磁盤，允許論文被查閱和借閱。本人授權(quán)電子科技大學(xué)可以將學(xué)位論文的全部或部分內(nèi)容編入有關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢索，可以采用影印、縮印或掃描等復(fù)制手段保存、匯編學(xué)位論文。（保密的學(xué)位論文在解密后應(yīng)遵守此規(guī)定）簽名：導(dǎo)師簽名：日期：年月日摘要摘要隨
3、著工藝水平的縮小和設(shè)計(jì)規(guī)模的增大，集成電路設(shè)計(jì)中的驗(yàn)證工作難度也在不斷增加。如何能保證設(shè)計(jì)的正確性和一致性，如何才能為用戶提供最方便的驗(yàn)證手段，這是驗(yàn)證工程師所面臨的一個(gè)嚴(yán)峻問題，也是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵所在。在集成電路驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展歷程中，驗(yàn)證設(shè)計(jì)方法學(xué)成為一個(gè)很重要的指導(dǎo)法則。集成電路驗(yàn)證設(shè)計(jì)方法學(xué)把各種驗(yàn)證技術(shù)糅合在全流程設(shè)計(jì)中，為集成電路設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完全的驗(yàn)證解決方案。隨著集成電路設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)的日趨白熱化，同時(shí)也對(duì)驗(yàn)證工作提出了很多新的要求，設(shè)計(jì)驗(yàn)證的自動(dòng)化程度和驗(yàn)證工作的效率高低成為衡量驗(yàn)證工作的重要指標(biāo)。本文在簡(jiǎn)單闡述整個(gè)數(shù)字S
4、oC設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)上，對(duì)當(dāng)今主流的驗(yàn)證關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的研究和理論分析，并結(jié)合具體的工程項(xiàng)目“雷達(dá)信號(hào)處理SoC芯片”的設(shè)計(jì)，完成了功能驗(yàn)證、靜態(tài)時(shí)序分析、形式驗(yàn)證、動(dòng)態(tài)驗(yàn)證以及可測(cè)性設(shè)計(jì)等驗(yàn)證設(shè)計(jì)工作。該芯片規(guī)模達(dá)到750萬門，內(nèi)嵌DSP等IP核，采用PBGA609封裝技術(shù)?！袄走_(dá)信號(hào)處理SoC芯片”于2007年8月份通過信息產(chǎn)業(yè)部的硬件測(cè)試驗(yàn)證工作，全部性能指標(biāo)正常。并于2007年12月通過總裝專家組的技術(shù)鑒定工作，得到了專家的一致好評(píng)，鑒定結(jié)論：該芯片總體技術(shù)指標(biāo)達(dá)到“國(guó)際先進(jìn)水平”。本文中主要介紹的驗(yàn)證關(guān)鍵技術(shù)有功能仿真技術(shù)、形式
5、驗(yàn)證技術(shù)、靜態(tài)時(shí)序分析技術(shù)、動(dòng)態(tài)時(shí)序分析技術(shù)，其主要工作如下：（1）搭建雷達(dá)信號(hào)處理SoC芯片的智能測(cè)試平臺(tái)，在提高功能驗(yàn)證自動(dòng)化程度的同時(shí)也提高了驗(yàn)證效率；（2）雷達(dá)信號(hào)處理SoC芯片的形式驗(yàn)證工作，保證了設(shè)計(jì)流程中前后設(shè)計(jì)的的一致性；（3）在雷達(dá)信號(hào)處理SoC芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證中，采用靜態(tài)時(shí)序分析與動(dòng)態(tài)時(shí)序分析技術(shù)，提高了時(shí)序驗(yàn)證的效率和準(zhǔn)確度；（4）為了提高雷達(dá)信號(hào)處理SoC芯片硬件測(cè)試的故障診斷能力和工作效率，在雷達(dá)信號(hào)處理SoC芯片設(shè)計(jì)中加入了Mbist等可測(cè)性設(shè)計(jì)工作。關(guān)鍵詞:集成電路功能驗(yàn)證形式驗(yàn)證靜態(tài)時(shí)序分析動(dòng)態(tài)時(shí)序分析可測(cè)性設(shè)計(jì)
6、IAbstractAbstractAlongwiththedecreasingofthelevelofprocesstechnologyandtheincreasingofthescaleofthedesignproducts,it?smoredifficultforverificationinICdesign.Howtomakesureoftheaccuracyandconsistenceofadesignworks?Howtoofferusersthemostconvenientwayofvericiation?Itisthebigpr
7、oblemverificationengineersmustsolve,aswellasthecriticalissueaboutthesuccessofachipdesign.IntheprocessofICtechnologydevelopment,methodologyofverificationdesignisthesignificantdirection.ICdesignverificationmethodologytakesalltheverificationtechnologyintoaccount,producingaper
8、fectsolution.WiththeincreasingofcompetitioninICmarket,itraisesalotofadditionalrequestforv
