電子行業(yè)科創(chuàng)板半導(dǎo)體系列之三：睿創(chuàng)微納

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1、規(guī)范、專業(yè)、創(chuàng)新目錄一、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的非制冷紅外熱成像公司31.公司簡(jiǎn)介32.紅外熱成像行業(yè)前景廣闊63.主要客戶10二、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)10三、股權(quán)結(jié)構(gòu)及融資歷程11四、對(duì)標(biāo)公司分析及同類公司估值12五、風(fēng)險(xiǎn)提示14規(guī)范、專業(yè)、創(chuàng)新一、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的非制冷紅外熱成像公司1.公司簡(jiǎn)介公司是國(guó)內(nèi)非制冷紅外熱成像領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造，為客戶提供性能卓越的紅外熱成像、非接觸測(cè)溫與MEMS傳感技術(shù)解決方案。公司是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，建有山東省紅外成

2、像與光電傳感工程技術(shù)研究中心和山東省光電成像技術(shù)工程實(shí)驗(yàn)室，擁有集成電路與傳感器設(shè)計(jì)平臺(tái)，傳感器制造平臺(tái)，探測(cè)器高真空封裝及測(cè)試平臺(tái)，致力于打造國(guó)內(nèi)紅外成像光電產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，成為中國(guó)最具價(jià)值的芯片企業(yè)。公司擁有紅外焦平面探測(cè)器自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已獲得一百多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)，包括發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀設(shè)計(jì)專利、軟件著作權(quán)、集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)等。圖表1：公司發(fā)展歷程資料來(lái)源：公司官網(wǎng)，紅外成像行業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻較高，目前國(guó)際上僅美國(guó)、法國(guó)、以色列和中國(guó)等少數(shù)國(guó)家掌握非制冷紅外芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。公司為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的具備探測(cè)器自主研發(fā)能力并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司之一。公司自20

3、09年成立以來(lái)，一直專注于紅外熱成像核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)，多年以來(lái)實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)行業(yè)突破。公司12μm的1280*1024產(chǎn)品為國(guó)內(nèi)首款百萬(wàn)級(jí)像素?cái)?shù)字輸出紅外MEMS芯片，12μm的640*512探測(cè)器和17μm的384*288探測(cè)器均實(shí)現(xiàn)數(shù)字輸出、陶瓷封裝和晶圓級(jí)封裝，是國(guó)內(nèi)行業(yè)首次公開(kāi)發(fā)布。同時(shí)公司作為獲批作為牽頭單位承擔(dān)“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)研發(fā)任務(wù)。在深耕紅外熱成像技術(shù)的同時(shí)，公司也在不斷探索太赫茲成像探測(cè)技術(shù)，于2018年1月推出國(guó)內(nèi)首款VGA面陣非制冷太赫茲成像機(jī)芯，縮小了與國(guó)際領(lǐng)先水平之間的差距。公司產(chǎn)品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯

4、片、紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。規(guī)范、專業(yè)、創(chuàng)新圖表2：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)介紹產(chǎn)品介紹產(chǎn)品系列型號(hào)特點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域紅外MEMS芯片紅外成像系統(tǒng)的核心元件，處于整個(gè)紅外成像產(chǎn)業(yè)鏈的最上游小面陣、QVGA、VGA、XGA、SXGA低功耗；低成本；高幀頻；高可靠性；高靈敏度探測(cè)器將紅外MEMS芯片封裝之后形成非制冷紅外探測(cè)器，工作原理是將紅外光學(xué)系統(tǒng)采集的紅外光信號(hào)集聚到探測(cè)器中的紅外MEMS芯片上，通過(guò)IC和MEMS系統(tǒng)，將紅外光信號(hào)轉(zhuǎn)換為微弱電信號(hào)輸出金屬封裝探測(cè)器系列RTD711/RTD611/靈敏度高；熱響應(yīng)時(shí)間短；高可靠性；功耗低

5、；數(shù)字輸出；紅外制導(dǎo)，武器瞄具，光電載荷，輔助駕駛，安防監(jiān)控，消防預(yù)警，工業(yè)測(cè)溫RTD311/RTD623/RTD323陶瓷封裝探測(cè)器系列RTD7142C/RTD614C/RTD3172C晶圓級(jí)封裝探測(cè)器系列RTD3172W/RTD2121W/RTD6122W/RTD3122W機(jī)芯由探測(cè)器及帶有公司自主算法的圖像處理電路組成，工作原理是將探測(cè)器輸出的微弱電信號(hào)進(jìn)行處理以及數(shù)字化采樣，通過(guò)公司自主研發(fā)的算法對(duì)數(shù)字化后的信號(hào)進(jìn)行圖像處理，最終將目標(biāo)物體溫度分布轉(zhuǎn)化為視頻圖像XCoreLA系列機(jī)芯LA7113/LA3230L/LA6230L/LA6110/L

6、A6110L/LA3110/LA3110L互換性強(qiáng)；機(jī)芯光學(xué)；機(jī)械和電氣接口一致；圖像清晰；靈敏度高；功耗低；結(jié)構(gòu)緊湊；體積小；重量輕；用戶接口豐富；全溫性能穩(wěn)定；環(huán)境適應(yīng)強(qiáng)全能型機(jī)芯，可應(yīng)用于車(chē)載夜視，軍用，警用，安防監(jiān)控，森林防火，消防預(yù)警，石油化工，電力巡線，工業(yè)檢測(cè)，建筑節(jié)能檢測(cè)等領(lǐng)域XCoreMicro機(jī)芯MicroII384/MicroII640XCoreLT系列機(jī)芯LT640/LT384Xforest系列機(jī)芯FT1024/FT640/FT384XCoreNano機(jī)芯NanoII384/NanoII640整機(jī)由紅外光學(xué)系統(tǒng)、機(jī)芯、智能處理電

7、路、電池、外殼、顯示屏等組成的完整系統(tǒng)戶外手持紅外熱成像儀系列E3/E3+/E6/E6+高分辨率顯示屏；圖像細(xì)膩；高靈敏度；畫(huà)面流暢；防水防塵；具有較好的便攜性和環(huán)境適應(yīng)性；精準(zhǔn)測(cè)溫戶外活動(dòng)，搜救，巡邏，反恐，緝毒，緝私，汽車(chē)輔助駕駛，智能生活，家居電器，建筑，暖通檢測(cè)，健康自檢，電路板檢測(cè)，工業(yè)電力巡檢智能手機(jī)熱像儀T2S/T3S/T3Pro多功能頭盔式熱像儀Xmini車(chē)載紅外熱成像儀系列Xsafe融合式雙光望遠(yuǎn)鏡XFusionOWL多功能手持望遠(yuǎn)鏡MOWL資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)申報(bào)稿，圖表3：公司主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)資料來(lái)源：公司招股說(shuō)明書(shū)申報(bào)稿，公司產(chǎn)

8、品應(yīng)用廣泛。公司目前已具備先進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)、傳感器設(shè)計(jì)、器件封測(cè)、圖像算法開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成等研