dip制程基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)

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1、DIP培訓(xùn)項(xiàng)目：一、手插件的原則與標(biāo)準(zhǔn)二、電子元件的單位及換算關(guān)系三、電子元件的識(shí)別四、電子元件的插件標(biāo)準(zhǔn)五、插裝零件成型作業(yè)要求六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求七、無(wú)鉛/恒溫烙鐵使用與管理名次解釋：DIP：dualin-linepackage雙內(nèi)線包裝(泛指手插件)一、DIPManualAssemblyRule1.雙手并用:需左右手交替作業(yè).如預(yù)備動(dòng)作:當(dāng)左手插件,右手要做好插件準(zhǔn)備(極性識(shí)別),可以隨時(shí)將零件插入,反之亦然,盡量縮短等待的間.2.插件順序原則:A、零件由小至大插件（可防止大零件擋手）.B、水平方向由右至左插件（輸

2、送帶由左至右流線）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外觀相同但規(guī)格不同之零件,不排在同一站或相鄰站.4.含固定腳之零件,需于前3站插件完畢（防止引起跳件）.一、DIPManualAssemblyRule5.有方向性零件之插件原則:A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB板上無(wú)印刷及標(biāo)識(shí)、防呆孔時(shí),將正確插件及零件位置圖片作標(biāo)識(shí).7.同一站內(nèi)零件種類(lèi)（盒）以不超過(guò)五種為原則（可保持零件盒在正常作業(yè)范圍內(nèi)）.8.零件盒擺放位置順序需與雙手動(dòng)作順序相符.9.分開(kāi)作業(yè):左右手的零件要分開(kāi)

3、,不可右手抓左邊零件槽的零件、左手抓右邊的零件.10.排站時(shí),以一人插6-8顆零件時(shí)，效率最佳.一、DIPManualAssemblyRule二、生產(chǎn)中所用電子元件的單位及換算關(guān)系電阻：1Mohm=103Kohm=106oh電容：1F=106μF=109nF=1012PF電感：1H=103mH=106μH電壓：1KV=103V=106mV電流：1A=103mA=106μA頻率：1MHz=103KHz=106Hz色環(huán)電阻中顏色與數(shù)值的對(duì)應(yīng)關(guān)系三、電子元件的識(shí)別常用電阻、電容誤差經(jīng)常采用字母來(lái)表示：F：±1%J：±5%K：±10%M：

4、±20%Z：+80%-20%五、常用元件的符號(hào)表示方法：電阻：R電容：C電感：L二極管：D三極管：Q集成電路：IC（U）晶振：Y或X繼電器：K變壓器：TSMD元件規(guī)格0603、0805、1206等均以英制表示，如：0805表示長(zhǎng)為0.08英寸，寬為0.05英寸。生產(chǎn)中常用有極性元件：1、電解電容2、鉭電容3、集成電路4、二極管5、三極管6、繼電器7、變壓器8、排阻（DIP）三、電子元件的識(shí)別1、電容（Capacitor）元件符號(hào)為C。電容單位為法：PF、MF、UF、NF、F電容的容量換算關(guān)系：1F=103MF=106UF=109N

5、F=1012PF2、分類(lèi)：電解電容(有極性)鉭電容(有極性)瓷片電容(無(wú)極性)獨(dú)石電容(無(wú)極性)聚脂電容(無(wú)極性)3、電感（Inductor）元件符號(hào)為L(zhǎng)。電感的單位為亨：H、UH、MH電感量換算關(guān)系：1H=103MH=106UH=109NH分類(lèi)：色環(huán)電感圖標(biāo)符號(hào)：磁珠電感繞線電感元——單股繞線電感無(wú)方向性，多股繞線電感則有方向性磁芯電感三、電子元件的識(shí)別4、二極管（Diode）元件符號(hào)為D圖形符號(hào)：分類(lèi)：穩(wěn)壓二極管用干電池的兩極接觸發(fā)光二極管的兩極、若發(fā)光，則干電池發(fā)光二極管正極一端接的二極管的一端為正級(jí)，雙導(dǎo)向二極管無(wú)方向性。

6、5、三極管（Triode）元件符號(hào)為Q圖形符號(hào)：三極管極性無(wú)件三、電子元件的識(shí)別電路原理分類(lèi)：三、電子元件的識(shí)別6、集成電路（IC）集成電路上方向標(biāo)志：圓點(diǎn)、一條豎線、一個(gè)缺口等表示第一腳位置，對(duì)應(yīng)PCB絲印缺口位置插入（PCB方型焊盤(pán)表示IC的第1腳）注意集成電路的腳序排列：從第1腳數(shù)起，逆時(shí)針排列7、晶振（Crystal）晶振元件符號(hào)為Y或X圖形符號(hào)為，為無(wú)極性元件。晶振的外殼需接地，起屏蔽作用。晶振的引腳不得與外殼短接。四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn)1.二極管插件標(biāo)準(zhǔn)四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn)四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn)5.保險(xiǎn)絲座&蜂鳴器6.三極

7、管&穩(wěn)壓管四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn)7.橋式整流二極管(橋堆）8.IC四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn)9.插座10.變壓器五、插裝零件成型作業(yè)要求1.功率小于1W的二極管、電阻、色環(huán)電感、保險(xiǎn)管、磁珠、色環(huán)電容等元器件的成型(臥式)。說(shuō)明：A.共進(jìn)3.2±0.1mm外協(xié)6.0±0.2mmB.90°±5°C隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整要求：a.組件成型后，組件應(yīng)平貼PCB板，組件的外表不能損傷，組件腳成型印痕（損傷）深度不超過(guò)組件腳直徑的10%。b.組件腳跨距與PCB板的焊孔間距應(yīng)一致。五、插裝零件成型作業(yè)要求2.功率大于1W的二極管、電阻等元器件的成型(臥式

8、)。說(shuō)明：A.共進(jìn)(D+3.2)±0.1mm外協(xié)(D+6.0)±0.2mmB.90°±5°C.隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整D浮高3~6mm要求：a.組件成型后組件體浮高PCB板面高度（PCB板距組件體下緣高度）為1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相對(duì)越高。