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1、港加賀電子（深圳）有限分司KAGAELECTRONICS（SHENZHEN）LTDPCBA工藝培訓教材技術部制作2021/8/231一.材料入庫控制要點:1.確認型號,數(shù)量2.規(guī)范擺放標志3.滿足規(guī)定的儲存條件過程參數(shù):1.溫度要求:19±9℃2.濕度要求:30-85%。2021/8/232二.IQC(來料檢查)控制要點:1.元件型號,規(guī)格2.元件性能,外觀,尺寸3.元件的電氣性能過程參數(shù):1.IQC抽檢基準2.材料規(guī)格書2021/8/233三.SMT準備轉產品確認和記入轉機報告控制要點:1.在開始生產產確認機器
2、狀態(tài)和程序2.材料和站位正確3.環(huán)境溫濕度控制過程參數(shù):1錫膏儲存溫度0-10℃2.IC真空包裝拆封后在4小時內用完3.濕度要求30-85%2021/8/234四.C面印刷錫膏控制要點:1.鋼網(wǎng)清潔2-10枚/次2.刮刀的力度3.刮刀速度4.鋼網(wǎng)厚度0.12mm(可選)5.錫膏厚度0.16±0.04mm過程參數(shù):1.無鉛錫膏型號:千住金屬:M705-221BM5-42-112.有鉛錫膏型號:千住金屬:OZ63-221CM5-40-102021/8/235五.C面元件貼裝控制要點:1.SMT機器的每日工程師檢查,周
3、/月保養(yǎng).2.貼裝的元件型號,位置,極性,方向正確.過程參數(shù):機器貼裝程序2021/8/236六.回流焊控制要點:1.測量回流焊的溫度曲線.2.記錄回流爐溫度過程參數(shù):1.溫度的設定要參照錫膏生產商的推薦值以及客戶特殊曲線要求2.氧氣含量:750±250PPM(有鉛時不需要)2021/8/237七.回流焊后外觀檢查控制要點:1.檢查少件,元件斜元件移位,連錫,誤配等不良過程參數(shù):SMT外觀檢查標準2021/8/238IPQC檢查工位八.IPQC(首板檢查)控制要點:貼裝的元件型號,位置,極性,方向過程參數(shù):首板按
4、樣板進行檢查2021/8/239九.S面印刷(黃膠或錫膏)控制要點:1.鋼網(wǎng)清潔2-10枚/次2.刮刀的力度3.刮刀速度4.鋼網(wǎng)厚度0.20mm5.錫膏厚度0.16±0.04mm過程參數(shù):1.黃膠型號:955PY(紅膠型號:3611)常用無鉛錫膏型號:M705-221BM5-42-11OKI使用型號：LFM-48XTM-HPRAI使用型號：M705-GRN360-K2-VSAXA使用型號：TLF-204-93K有鉛錫膏型號:OZ63-221CM5-40-102021/8/2310十.S面貼元件控制要點:1.SMT
5、機器的每日工程師檢查,周/月保養(yǎng).2.貼裝的元件型號,位置,方向正確.過程參數(shù):按機器貼裝程序2021/8/2311十一.回流焊控制要點:1.測量回流焊的溫度曲線.2.記錄回流爐溫度.過程參數(shù):1.溫度的設定要參照錫膏生產商的推薦值以及客戶特殊曲線要求.2.氧氣含量:750±250PPM(有鉛時不需要)2021/8/2312十二.外觀檢查(回流焊后)控制要點:1.檢查少件,元件斜元件移位,連錫,誤配等不良過程參數(shù):SMT外觀檢查標準2021/8/2313十三.IPQC(首板檢查與抽樣檢查)控制要點:1.貼裝的元件
6、型號,位置,極性,方向.過程參數(shù):首板按樣板進行檢查,抽檢按外觀檢查標準.2021/8/2314十四.元件準備控制要點:1.元件剪腳長度2.IC整形過程參數(shù):元件剪腳長度為約3.5mm2021/8/2315十五.插件控制要點:1.元件的型號,位置,極性.2.材料防止混料3.防靜電對策過程參數(shù):部品浮起程序參照相關檢驗標準檢查.2021/8/2316十六.目視.壓品控制要點:1.元件的型號,位置,極性,方向.2.元件高度斜度,有無漏插件.過程參數(shù):1.部品浮起程度參照相關檢驗標準檢查.2021/8/2317十七.波
7、峰焊控制要點:1.預熱溫度.2.錫爐溫度.3.鏈條速度0.7-1.7M/分鐘4.助焊劑比重(可選)過程參數(shù):1.焊錫條規(guī)格:M705(有鉛Sn63/Pb37)2.助焊劑規(guī)格:(可選)KIKOJS-E-06有鉛助焊劑規(guī)格：951-BN3.氧氣含量:(有鉛時不需要)750±250PPM2021/8/2318十八.修正控制要點:1.焊點質量符合標準.2.元件浮起度,傾斜度,偏移度符合標準.過程參數(shù):1.烙鐵溫度:360±10℃礙(有鉛325+15℃)2.補焊時間不超過3秒.3.焊錫絲規(guī)格:RMA98(有鉛Sn63/Pb
8、37)2021/8/2319十九.剪腳,清潔控制要點:1.清潔板底與板面錫珠2.板底與板面無污物清潔時不能損壞PCB及其他元件.過程參數(shù):1.IC足間錫球,錫珠直徑＜0.2mm2.管腳長度1-3mm2021/8/2320二十.目視控制要點:1.對主PCB的C面及S面進行全面目視,是否有漏插,偏移,浮起等不良.過程參數(shù):按目視檢查標準.2021/8/2321二十一.ICT測
