PCBA板生產(chǎn)工藝培訓(xùn)教材.ppt

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1、PCBA板生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)制作：袁益龍日期：4月17日目錄一、SMT生產(chǎn)工藝流程二、COB生產(chǎn)工藝流程三、AI生產(chǎn)工藝流程四、MP生產(chǎn)工藝流程SMT生產(chǎn)工藝流程送板機印刷機印刷錫膏檢驗高速機泛用機貼片元件檢驗回流焊收板機爐后檢驗ICT測試SMT線上板機錫膏印刷機印刷錫膏檢驗高速機泛用機貼片元件檢驗回流焊爐后檢驗ICT測試收板機SMT工藝流程—印刷機方法：1.刮刀速度:40~60mm/s,氣壓:0.6~1.2bar,脫模速度:0.3~0.5mm/s,刮刀角度:45~60°，PE點檢機器﹐根據(jù)標準設(shè)置各種參數(shù)。2.使用錫漿型號:G4-MB981;粘度:170~210Pa.s,錫漿出雪柜,室溫下

2、解凍4小時后,在室溫下存放不超過12小時否則須重新冷凍12小時,.錫漿的存儲溫度為2-10℃,期限6個月3.取用錫漿要進行攪拌a.機器攪拌:攪拌時間150秒;b.人工攪拌:順時針勻速攪拌3~5分鐘,觀察錫膏與助焊劑均勻混合,無氣泡為止.4.鋼網(wǎng)和刮刀使用過程中及用完后要及時清潔,保證印錫良好5.標準錫漿高度:120~200um,絲印員每小時測試一次錫漿高度,并及時作好記錄6.絲印OK的板在空氣中放置不得超過2小時管控參數(shù)：絲印機的參數(shù)設(shè)置注意事項：1.PCB投入前必須100%檢查焊盤，確認無異物、臟污、氧化等不良2.拿取PCB時不可直接接觸到PCB，必須使用手指套.SMT工藝流程—印刷機3

3、.錫膏按少量多次添加，錫膏在鋼網(wǎng)上滾動的直徑最好保持1.0-1.5cm。4.鋼網(wǎng)清潔，一小時手動清潔，包括網(wǎng)框內(nèi)的錫膏清潔5.每2小時由IPQC測試一次錫膏厚度印刷機設(shè)備組成:鋼網(wǎng)、錫膏、印刷機1.鋼網(wǎng)厚度:0.10mm0.12mm0.13mm0.15mm開口種類:化學蝕刻,激光束切割,電鑄.鋼網(wǎng)規(guī)格:650mm*550mm2.錫膏成分:焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)節(jié)劑、粘度控制劑、溶劑等.助焊劑RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱活化性),R(非活化性).助焊劑作用(1)清除PCB焊盤的氧化層;(2)保護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面張力,促進焊料移動和分散.SMT

4、一般選擇的錫膏:99Sn0.3Ag0.7Cu錫膏類別：高、中、低溫錫膏貯藏:5±5oC保質(zhì)期限:3個月.解凍溫度:20~27oC回溫時間2~4H，攪拌時間:1-2min,攪拌速度1000R/min.使用環(huán)境:20~27oC,40~60%RH注意事項:1、開封后使用期限:24H2、錫膏印刷后2小時內(nèi)必須過回流焊,否則需清洗后重新印刷.3、錫膏回溫后允許回收使用一次4、不同錫膏不能混合使用SMT工藝流程——印刷機3.印刷機印刷機功能:通過鋼板與PCB的精確定位及刮刀參數(shù)控制和采用機器視覺系統(tǒng)，將錫膏印刷到PCB板正確位置上刮刀種類：橡膠刮刀,鋼刮刀橡膠刮刀:印刷錫量不均勻,不損傷鋼網(wǎng)鋼刮刀：印

5、刷錫量厚度均勻穩(wěn)定，但易損傷鋼網(wǎng)印刷機管控參數(shù)：刮刀印刷速度:25~28mm/sec，刮刀壓力:5~8kgf/cm2，刮刀角度：45~60度，脫板速度:3mm/sec全自動印刷機錫膏膜厚量測儀半自動印刷機手工印刷SMT工藝流程—印刷機SMT工藝流程—印刷錫膏檢驗方法:1.刮好錫漿的板,錫漿表面無涂污﹑少錫﹑短路﹑移位等不良.2.IPQC根據(jù)SPC實施細則每班每臺絲印機測試2次印錫厚度,并及時作好記錄與圖表，對超出管制范圍的需要求PE分析改善注意事項:作業(yè)時必須戴防靜電帶/衣服/帽子.SMT工藝流程—貼片機方法:1.每更換一盤物料時都要上料員自檢,再經(jīng)IPQC確認OK后方可上料2.每一位作業(yè)

6、員須注意靜電防護,正確使用防靜電器具3.對于托盤放料,作業(yè)員須注意靜電防護,正確檢查CHIP料絲印和方向,拿取托盤要輕拿輕放4.手放料時注意組件的移位,反向,反面等不良,并檢查其絲印要清晰,正確5.頂針布置須均勻,保證PCB在貼片過程中保持平穩(wěn)。注意事項:作業(yè)時必須戴防靜電帶/衣服/帽子.貼片機的組成:貼裝頭、片狀元器件供給系統(tǒng)、PCB定位系統(tǒng)、微型計算機控制系統(tǒng)和視覺檢測系統(tǒng)構(gòu)成.貼裝頭:由拾取/釋放和移動/定位兩種模式組成,完成拾取/放置元器件的工作.供料系統(tǒng):將貼裝的那種元器件轉(zhuǎn)到料倉門下方,便于貼裝頭拾取;紙帶包裝元器件的盤裝編帶架垂直旋轉(zhuǎn),管狀定位料斗在水平面上二維移動.PCB定

7、位系統(tǒng):在計算機控制系統(tǒng)的操縱下,隨工作臺移動到工作區(qū)域內(nèi),并被精確定位,使貼裝頭能把元器件準確地釋放到需要的位置上.計算機控制系統(tǒng):通過高級語言軟件或硬件開關(guān)編制計算機程序,控制貼片機的自動工作步驟.每個片狀元器件的精確位置,都要編程輸入計算機.視覺檢測系統(tǒng):通過計算機實現(xiàn)對PCB上焊盤的圖象識別,進行相應(yīng)地補償.SMT工藝流程——貼片機SMT工藝流程—貼片元件檢驗方法:1.作業(yè)時輕拿輕放﹐切勿觸及組件﹐并正確放入軌道