PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材.doc

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1、第17頁共17頁F006PCBA外觀品質(zhì)檢查標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材編寫：審核：審核日期：2003-11-14版次：A/2培訓(xùn)教材修訂記錄表序號修改事項/摘要(詳細(xì))版次生效日期備注第17頁共17頁1增加封面及修訂錄表，并修訂內(nèi)容A/22003-11-141.檢查員要求：1.1.檢查員的視力要求在0.7以上(可以戴眼鏡)1.2.外觀檢查條件：1.2.1.在照明為1000LUX+/-200LUX的熒光或是白熱燈的室內(nèi)條件下進行，視距離30~第17頁共17頁50cm變換反射角度,在最清楚的條件下檢查.1.2.2

2、.噪音在75dB以下的條件下進行。1.2.缺點的分類：1.3.1.致命缺點——對于使用、保養(yǎng)、依存此產(chǎn)品的人帶來危險的缺點。(也可以稱：產(chǎn)品完全喪失功能或?qū)Ξa(chǎn)品使用者人身安全帶來危害的缺點）1.3.2.嚴(yán)重缺點——實質(zhì)性的降低產(chǎn)品的實用性，達(dá)不到初期目標(biāo)的缺點。(也可以稱：嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀、產(chǎn)品部分性能喪失、影響使用者操作、組裝等）1.3.3.輕度缺點——相對于初期目標(biāo)，沒有實質(zhì)性的降低產(chǎn)品的實用性，沒有不符合規(guī)定的條件，只是使用此產(chǎn)品時有些障礙。(也可以稱：產(chǎn)品使用性能沒有降低,只有外觀上瑕疵

3、,使用者也不容易發(fā)現(xiàn)的故障）1.3.缺點的判定：1.4.1.傷痕、打痕、異物、長度、高度等的判斷方式，使用“測量器”如塞規(guī)、直尺、游標(biāo)卡尺等.1.4.2.如標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范中無法描述判定標(biāo)準(zhǔn)作成限度樣本，對照限度樣本判定。.1.4.3.如客戶有指定的要求，請按照客戶的要求判定。1.4.4.其他未列明項目和缺點判定由品管經(jīng)理和其授權(quán)主任判定為依據(jù)，必要時報客戶同意。1.4.說明：1.5.1該培訓(xùn)教材列明的檢查標(biāo)準(zhǔn)為本公司通用的判定標(biāo)準(zhǔn)，具體在檢查判定過程中要按照各客戶的判定標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)2.檢查標(biāo)準(zhǔn)：第一部分

4、：貼片元件部分：缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）第17頁共17頁CHIP少錫可接受：焊錫量必須超過0.3mm以上，并且形成適當(dāng)?shù)幕⌒尾唤邮埽汉稿a的量少沒有形成適當(dāng)?shù)幕⌒蜪C腳少錫可接受：焊錫量必須超過0.3MM以上或t/2高度以上，并且形成適當(dāng)?shù)幕⌒尾豢山邮埽汉稿a的量少沒有形成適當(dāng)?shù)幕⌒蔚?7頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）CHIP位移可接受：部件位移后電極的位置W1必須小于等于1/2銅箔的位置（W）不可接受：部件相對銅箔上下偏移W1超過1/2銅箔的位置（W）I

5、C位移可接受：部件電極的位移WL小于等于1/2銅箔的位置（W）不可接受：部件相對銅箔左右偏移大于元件寬度1/2第17頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）CHIP位移可接受：部件相對銅箔左右偏移，元件沒有超出銅箔不可接受：部件相對銅箔左右偏移A大于0，即元件超出銅箔IC腳位移可接受：部件相對銅箔左右偏移部件幅度的不能超出銅箔的端面方向不可接受：部件相對銅箔左右偏移，部件幅度超出銅箔的端面方向第17頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）反面可接受：有絲印面朝下面不接

6、受：有絲印面朝上面?zhèn)攘⒖山邮埽翰考陌惭b狀態(tài)，平貼于PCB上。不可接受：元件側(cè)立貼裝于PCB上第17頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）PCB上有異物可接受：PCB上無異物混入、附著不可接受：PCB上有異物混入、附著IC引腳浮起可接受：IC引腳浮起但焊錫量必須超過0.3MM以上高度，并且形成適當(dāng)?shù)幕⌒尾豢山邮埽篒C引腳浮起，但焊錫量沒有爬升高度。板面錫珠可接受：PCB表面獨立的焊錫球直徑小于0.13MM不可接受：PCB表面獨立的焊錫球直徑超過0.13MM。第17頁共17頁缺點名

7、稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）板面錫珠可接受：側(cè)面的與部件鄰接的焊錫球直徑小于0.13MM。不可接受：元件側(cè)面的焊錫球直徑超過0.13MM短路可接受：相同電位同的焊點之間有焊錫連接，（或不同電位兩焊點之間沒有焊錫連接）。不可接受：不相同電位之間有焊錫連接，碰件可接受：兩元件之間距離大于0.38mm不可接受：部品之間距離小于0.38或直接相碰。第17頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）空焊可接受：部件電極與焊盤之間必須有良好的焊接不可接受：部件電極與焊盤之間沒有錫焊接墓碑

8、可接受：部品平貼裝于PCB上。不接受：部品直立于PCB上。破損可接受：焊接的過程中，電極端正常沒有脫落不可接受：焊接的過程中，電極被焊掉的現(xiàn)象第17頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（不良品）假焊可接受：浸潤良好，焊錫和電極之間形成良好的焊接帶不可接受：浸潤不良，焊錫和電極之間沒有形成焊錫帶冷焊可接受：焊接浸潤良好，表面無錫粉存在不可接受：焊接浸潤不好，表面焊錫呈錫粉狀。錫裂可接受：焊錫接合部中不可以有裂縫不可接受：焊錫接合部中有裂縫第17頁共17頁缺點名稱合格圖示（良品）不合格圖示（