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《銀粉形貌及表面處理對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、電子工藝技術(shù)72ElectronicsProcessTechnology2011年3月第32卷第2期·微組裝·SMT·PCB·銀粉形貌及表面處理對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響111112萬超，王宏芹，杜彬，王玲，符永高，劉昊（1.中國(guó)電器科學(xué)研究院，廣東廣州5103002.哈爾濱工業(yè)大學(xué)深圳研究生院，廣東深圳518129）摘 要：利用四點(diǎn)探針和電子萬能試驗(yàn)機(jī)分別測(cè)定了同種樹脂體系中不同銀粉形貌及銀粉表面處理下導(dǎo)電膠的體積電阻率和剪切強(qiáng)度，探索了銀粉含量、形狀尺寸及表面處理對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響規(guī)律。關(guān)鍵詞：導(dǎo)電膠；表面處理；體積電阻率；剪切強(qiáng)度中圖分類號(hào)：TN60
2、4文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1001-3474（2011）02-0072-04EffectofAgMorphologyandSurfaceTreatmentonElectricallyConductiveAdhesive11*1112WANChao,WANGHong-qin,DUBin,WANGLing,FUYong-gao,LIUHao(1.ChinaNationalElectricApparatusResearchInstitute,Guangzhou510300,China2.HarbinInstituteofTechnologyShenzhe
3、nGraduateSchool,Shenzhen518129,China)Abstract:ThebulkresistivityandtheshearstrengthoftheelectronicconductiveadhesiveadoptedwiththedifferentmorphologyandsurfacetreatmentAgfillersinthesameresinswasinvestigatedusingtheFourpointprobeandtheuniversalmaterialtestingmachine.Theeffecto
4、fthesize,morphologyandsurfacetreatmentofAgfillerwasdiscussed.Keywords:Electricallyconductiveadhesive;Surfacetreatment;Bulkresistivity;ShearstrengthDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2011)02-0072-04隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)錫鉛焊料已并且目前市面上所使用的大部份導(dǎo)電膠均為環(huán)氧樹經(jīng)越來越不能滿足微細(xì)間距連接技術(shù)的要求，并且脂體系。導(dǎo)電填料作為導(dǎo)電膠導(dǎo)電的關(guān)
5、鍵材料，也鉛作為有毒金屬元素在全球范圍內(nèi)已經(jīng)被禁止使是決定導(dǎo)電膠成本的主要因素。導(dǎo)電填料的種類很用。導(dǎo)電膠是具有比傳統(tǒng)錫鉛焊料更低固化溫度和多，如金、銀、銅和錫等，其中金的性能最為穩(wěn)更簡(jiǎn)單固化工藝的一種導(dǎo)電固晶膠，近年來已經(jīng)受定，但由于金的價(jià)格比較昂貴，所以除非特殊場(chǎng)合到了學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的廣泛關(guān)注。目前，導(dǎo)電膠已一般不使用金為作為導(dǎo)電填料。銅等金屬由于其極經(jīng)在SMT、SMD和PCD等領(lǐng)域開始逐漸取代傳統(tǒng)錫易氧化而在其表面形成一層氧化物，而氧化物本身[1,2]鉛焊料。導(dǎo)電膠主要是由不導(dǎo)電的樹脂和導(dǎo)電填不導(dǎo)電，最后會(huì)導(dǎo)致其導(dǎo)電性能變差甚至不導(dǎo)電。料組成
6、，目前所研究的樹脂有環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂銀粉由于其氧化物也具有很好的導(dǎo)電性能，因此銀等。由于環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的機(jī)械性能與熱性能，成為了導(dǎo)電膠導(dǎo)電填料的首選。目前一般認(rèn)為使用低的收縮率，良好的粘接能力，抗機(jī)械沖擊與熱沖同等質(zhì)量片狀銀粉的導(dǎo)電膠的體積電阻率比使用球[3]擊能力，同時(shí)對(duì)濕度、溶劑和化學(xué)試劑的抵抗能力狀銀粉的導(dǎo)電膠的體積電阻率小。這主要是由于強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，因此環(huán)氧樹脂體系導(dǎo)電膠的研究最多。球狀銀粉在導(dǎo)電膠中的接觸僅為點(diǎn)點(diǎn)接觸，而片狀作者簡(jiǎn)介：萬超（1986-），男，碩士，主要從事電子封裝材料的研究工作。2011年3月萬超，等：銀粉形貌及表面處理對(duì)
7、導(dǎo)電膠性能的影響73銀粉除了點(diǎn)點(diǎn)接觸外還有面面的接觸，進(jìn)而可以降最后完全加入攪拌30min，對(duì)混合物抽真空30min，低整體導(dǎo)電膠的接觸電阻，從而保證了較低的體積然后進(jìn)行相關(guān)性能測(cè)定。電阻率。當(dāng)前導(dǎo)電膠銀粉填料主要通過球磨方法制1.4測(cè)試表征備，所制備銀粉表面存在一層有機(jī)物質(zhì)，在導(dǎo)電膠1.4.1SEM攪拌制備過程中該有機(jī)物質(zhì)有利于銀粉填料在樹脂用掃描電鏡(SEM)觀察不同種類銀粉的微觀形貌。體系中均勻分散，而在導(dǎo)電膠固化后如果該有機(jī)物所用掃描電鏡型號(hào)：JSM-5610LV；加速電壓：20kV。不能去除，則往往增大導(dǎo)電膠的體積電阻率?？傊?.4.2體
8、積電阻率測(cè)試不同銀粉形貌、尺寸、銀粉表面物質(zhì)類型及有無等導(dǎo)電膠的體積電阻率參照國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)GJB548A-1996都會(huì)影響
