《CB技術(shù)簡介》課件

《《CB技術(shù)簡介》課件》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、PCB技術(shù)簡介議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點介紹PCB設(shè)計簡介高速PCB設(shè)計的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢2www.3722.cn大量的管理資料下載簡介PCB（printedcircuitboard），即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路，印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。本講義主要介紹手機PCB的應(yīng)用特點。3www.3722.cn大量的管理資料下載歷史沿革PCB誕生于上世紀(jì)四、五十年代,發(fā)展于上

2、世紀(jì)八、九十年代。伴隨半導(dǎo)體技術(shù)和計算機技術(shù)的進步，印刷電路板向著高密度,細導(dǎo)線,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設(shè)計技術(shù)也從最初的手工繪制發(fā)展到計算機輔助設(shè)計（CAD)和電子設(shè)計自動化（EDA).4www.3722.cn大量的管理資料下載手機PCB的分類按所用基材的機械特性?？梢苑譃閯傂噪娐钒?RigidPCB）、柔性電路板（FlexPCB）以及剛性柔性結(jié)合的電路板(Flex－RigidPCB)按導(dǎo)體圖形的層數(shù)可分為單面/雙面和多層印制板。手機中的電路板多為高密度互連多層電路板（highdensityintegratedboard)。5www.3722.cn大量的管理資料

3、下載剛性PCB介紹剛性PCB的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過程不可彎曲。手機中使用的剛性板多為多層板。手機中用到的剛性多層板又可分為普通多層板，帶有激光孔的多層板和特殊結(jié)構(gòu)多層板如（ALIVH等）剛性板的特點是可靠性高，成本較低，但應(yīng)用的靈活性差6www.3722.cn大量的管理資料下載普通多層板結(jié)構(gòu)圖普通多層板一般指只帶有機械孔的多層板7www.3722.cn大量的管理資料下載普通多層板介紹機械鉆孔可以貫穿所有線路層（通孔）或只貫穿部分線路層（盲，埋孔）線寬線距最小0.1mm。機械鉆孔一般孔徑大于0.2mm優(yōu)點：成本低，加工周期短缺點：鉆孔

4、較大，布線密度比較低適用于比較簡單的電路，目前應(yīng)用787方案二lcd板、WCDMA項目lcd板等8www.3722.cn大量的管理資料下載帶有激光孔的多層板示例一RCClayerlayer2-3,4-59www.3722.cn大量的管理資料下載結(jié)構(gòu)示例二RCClayerCore10www.3722.cn大量的管理資料下載結(jié)構(gòu)示例三RCClayerCore11www.3722.cn大量的管理資料下載結(jié)構(gòu)示例四12www.3722.cn大量的管理資料下載激光孔的多層板小結(jié)激光鉆孔精度高，電鍍后性能可靠鉆孔直徑可小于0.1mm，節(jié)省pcb的表面安裝面積，走線密度較高目前

5、能夠加工的廠家比較多。根據(jù)電路的復(fù)雜程度可以選擇不同的疊層結(jié)構(gòu)，易于控制成本目前機型：C2198、C389、C399、CP389、C668、C797lcd板、CM-3、CM-4等13www.3722.cn大量的管理資料下載Alivh結(jié)構(gòu)AnyLayerInterstitialViaHole全層填隙式通路孔結(jié)構(gòu)14www.3722.cn大量的管理資料下載Alivh特性（優(yōu)點）孔徑0.2mm或更小，但是使用銅粉塞孔后可大量節(jié)省表面積導(dǎo)通孔上焊盤，部品安裝盤可以與導(dǎo)通孔共用任意過孔、任意走線，設(shè)計自由靈活，開發(fā)周期短走線密度大，有利于設(shè)備的小型化，目前應(yīng)用機型C3698

6、系列、C777系列、SP－1、WCDMA15www.3722.cn大量的管理資料下載Alivh特性（缺點）海外采購、成本較高專利技術(shù)掌握在少數(shù)廠家手里，供應(yīng)商比較少目前能夠生產(chǎn)的只有日本的幾家大公司，如松下、CMK、日立等16www.3722.cn大量的管理資料下載柔性板簡介柔性板（fpc）是使用可撓性基材制成的電路板，成品可以立體組裝甚至動態(tài)應(yīng)用柔性板加工工序復(fù)雜，周期較長柔性板的優(yōu)勢在于應(yīng)用的靈活，但是其布線密度仍然無法和剛性板相比柔性板的主要成本取決于其材料成本目前應(yīng)用的機型有C2198、C777、C797等17www.3722.cn大量的管理資料下載柔性板

7、的材料（一）由銅箔+膠+基材組合而成也有無膠基材即僅銅箔+基材，其價格較高，在目前應(yīng)用較少18www.3722.cn大量的管理資料下載柔性板的材料（二）Copperfoil銅箔分為壓延銅和電解銅兩種，壓延銅在彎折特性方面有較好的特性，厚度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35微米）Basefilm（基材）Coverlay（覆蓋模）的材料一般為PI，是一種耐熱的樹脂材料其他材料還有膠、油墨、銀漿等19www.3722.cn大量的管理資料下載單層柔性板結(jié)構(gòu)20www.3722.cn大量的管理資料下載雙層柔性板結(jié)構(gòu)21www.3722.cn大量的管理資料下載多層柔性板結(jié)構(gòu)

8、22www