《pcb內(nèi)層制作》ppt課件

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1、導(dǎo)師：宋朝陽Chaoyang.Song@viasystems.comTrainingMaterialForPCBProcessFlow印制電路板流程培訓(xùn)教材-InnerLayer第二期工程培訓(xùn)課堂守則請將通訊工具調(diào)到震動狀態(tài)。請勿在上課期間，隨意進(jìn)出，以免影響其他同事。請勿交頭接耳、大聲喧嘩。如有特殊事情，在征得培訓(xùn)導(dǎo)師的同意的情況下，方可離場。以上守則，各位學(xué)員共同遵守。第二期工程培訓(xùn)內(nèi)層制作制程目的二層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣布

2、自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做“接地”以消除干擾的影響。第二期工程培訓(xùn)制程目的但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將“接地”與“電壓”二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。原有四層板則多升級為六層板，當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日漸增多.本章將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜.內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)制作流程依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程A.PrintandEtch發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜B.Post-etchPunch發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具

3、孔C.DrillandPanel-plate發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜上述三種制程中,第三種是有埋孔(buriedhole)設(shè)計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種(Post-etchPunch)制程－高層次板子較普遍使用的流程.內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)發(fā)料發(fā)料就是依制前設(shè)計所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：A.裁切方式-會影響下料尺寸。B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移優(yōu)良率制程。C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?。D.下制程前的烘焗-尺寸穩(wěn)定性考量。內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)銅面處理在印刷電路板制程中，不管那一個

4、step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下一制程的成敗。A.須要銅面處理的制程有以下幾個a.干膜壓膜b.內(nèi)層氧化處理前c.鉆孔后d.化學(xué)銅前e.鍍銅前f.綠油前g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前h.金手指鍍鎳前內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)銅面處理本節(jié)針對a.c.f.g.等制程來探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動化中的一部分，不必獨立出來)B.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：a.刷磨法(Brush)　　b.噴砂法(Pumice)　　c.化學(xué)法(Microetch)以下即做此三法的介紹內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)刷磨法刷磨動作之機(jī)構(gòu),見圖4.1所示.內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)內(nèi)層制作印輪材質(zhì)N

5、esh數(shù)控制方式其他特殊設(shè)計Deburr去披鋒Bristle鬃毛刷#180or#240Grits(1)電壓、電流(2)板厚高壓后噴水洗前超音波水洗內(nèi)層壓膜前處理BristleNylon#600Grits(1)電壓、電流(2)板厚后面可加去脂或微蝕處理外層壓膜前處理BristleNylon#320Grits(1)電壓、電流(2)板厚后面可加去脂或微蝕處理S/M前表面處理Nylon#600Grits~#1200Grits(1)電壓、電流(2)板厚有刷磨而以氧化處理的第二期工程培訓(xùn)注意事項a.刷輪有效長度都需均勻使用到,否則易造成刷輪表面高低不均。b.須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性。

6、優(yōu)點a.成本低。b.制程簡單，彈性。缺點a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行。b.基材拉長，不適合內(nèi)層薄板。c.刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍。d.有殘膠之潛在可能。內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)噴砂法以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料。優(yōu)點：a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好。b.尺寸穩(wěn)定性較好。c.可用于薄板及細(xì)線。缺點：a.Pumice容易沾留板面。b.機(jī)器維護(hù)不易。內(nèi)層制作第二期工程培訓(xùn)貼膜前的基材表面處理（內(nèi)層處理）1、主要清除氧化層、油污、手指印及其它污物，粗糙銅表面，增大干膜與銅面的接觸面積。2、處理方式：機(jī)械處理和化學(xué)處理3、化學(xué)清洗：首先用堿溶液去除表面的油污、指印或

7、其它有機(jī)物，然后用酸性溶液去除氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干摸具有優(yōu)良粘附性能的充分粗糙的表面。還有一種酸性除油溶液代替堿性除油去除表面的油污、指印或其它有機(jī)物內(nèi)層前處理第二期工程培訓(xùn)化學(xué)法(微蝕法)化學(xué)法有幾種選擇，見表.內(nèi)層制作表4.2銅面化學(xué)處理不同Chemical比較表咬蝕標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)點缺點成本比較APS30~70μin蝕速快不易控制廢水不易處理后面須酸中和低SPS30~70μin蝕速平均中H2SO4/H2O230~70μin蝕速平均廢液