[精品]PCB內(nèi)層基礎(chǔ)介紹

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1、內(nèi)層基礎(chǔ)介紹制程目的三層板以上產(chǎn)品即稱多層板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍工出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10刀以后，所冇上市的電器產(chǎn)品若冇涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做〃接地〃以消除干擾的影響。但因板面血積不夠，因此pcblay-out就將〃接地〃與〃電壓〃二功能之大銅血移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。1何原有四層板則多升級(jí)為六層板，當(dāng)然高層次多層板也因鬲密度裝配而日見增多?木章

2、將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜.制作流程依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程A?PrintandEtch發(fā)料"鉆對(duì)位孔f銅面處理"影像轉(zhuǎn)移一蝕刻"剝膜B.Post-etchPunch發(fā)料f銅面處理->影像轉(zhuǎn)移f蝕刻f剝膜一沖工具孔C.DrillandPanel-plate發(fā)料一鉆孔一通孔(PTH)-電鍍一影像轉(zhuǎn)移一蝕刻一剝膜上述三種制程中，第三種是有埋孔(buriedhole)設(shè)計(jì)時(shí)的流程使用，第一種制程已被淘汰，廠內(nèi)目前使用笫二種(Post-etchPunch)制程一高層次板子較普遍使用的流程.1?發(fā)料發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸

3、，依《發(fā)料單》來裁切基材，是一很單純的步驟,但以下兒點(diǎn)須注意：A.裁切方式-會(huì)影響下料尺寸B.磨邊與圓角的考最-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄駾.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量2?銅面處理在印刷電路板制程中，不管那一個(gè)step,銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下一啊程的成敗，看似簡(jiǎn)單的一道制程，其實(shí)里面的學(xué)問頗大。A.須要銅面處理的制程有以下兒個(gè)a.干膜壓膜b.內(nèi)層氧化處理前c.鉆孔后d.化學(xué)銅前a.鍍銅前a.綠漆前b.噴錫(或其它焊墊處理流程)前c.金手指鍍銀及其它任何表而須另行處理的制程前a.c.

4、f.g.等制程一般為獨(dú)立加裝設(shè)備處理，其余皆屬制程自動(dòng)化屮的一部份，多數(shù)采用化學(xué)商液加壓處理方式。A.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種:a.刷磨法(Brush)b.噴砂法(Pumice)c.化學(xué)法(Microetch)以下即做此三法的介紹B.刷磨法刷磨動(dòng)作之機(jī)構(gòu)，見圖所示.表4.1是銅面刷磨法的比較表注意事項(xiàng)a.刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻屯b?須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性優(yōu)點(diǎn)a.成本低b.制程簡(jiǎn)單，彈性缺點(diǎn)a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行b.基材拉長(zhǎng)，不適內(nèi)層薄板c.刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍d.有殘膠Z潛在可能C.噴砂法以不同材

5、質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料優(yōu)點(diǎn)：a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好b.尺寸安定性較好c.可用于薄板及細(xì)線缺點(diǎn)：a.Pumice容易沾留板血b.機(jī)器維護(hù)不易R(shí).化學(xué)法(微蝕法)化學(xué)法有兒種選擇，見表?F.結(jié)綸使用何種銅血處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及制程能力來評(píng)估之，并無定論，但可預(yù)知的是化學(xué)處理法會(huì)更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來愈高。3.影像轉(zhuǎn)移3.1印刷法?亠??HUS電路板自其起源到目前Z高密度設(shè)計(jì)，一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)—或網(wǎng)版印刷有肓接密切之關(guān)系，故稱之為〃印刷電路板〃。日前除了

6、最人最的應(yīng)用在電路板之外,其它電子工業(yè)尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)＞芯片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)丿IJ。由于近年電路板高密度，高精度的要求，印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用范圍漸縮，而干膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移制作方式?下列是冃前尚可以印刷法代替的制程:a.單面板Z線路，防焊(大量產(chǎn)多使用口動(dòng)印刷，以下同)b.單面板之碳墨或銀膠c.雙面板Z線路，防焊d?濕膜印刷a.內(nèi)層人銅面b.文字c.可剝膠(Peelabl

7、eink)B.絲網(wǎng)印刷法(ScreenPrinting)簡(jiǎn)介絲網(wǎng)印刷中兒個(gè)重要基本原索：網(wǎng)林網(wǎng)版，乳劑，曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一簡(jiǎn)單介紹.a.網(wǎng)布材料(1)依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍)，不銹鋼，等.電路板常用者為后三者.(2)編織法:最常用也繪好用的是單絲平織法PlainWeave.(3)網(wǎng)目數(shù)(mesh)，網(wǎng)布厚度(thickness),線徑(diameter),開□(opening)的關(guān)系開口：網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開口數(shù)線徑：網(wǎng)布織絲的

8、直徑網(wǎng)布厚度:厚度規(guī)格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Halfheavyduty(H),Heavyduty(HD),Superheavyduty(SHD)b.網(wǎng)版(Stencil)的種類(1)?直接網(wǎng)版(DirectStencil