PCB內(nèi)層基礎(chǔ)介紹

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1、內(nèi)層基礎(chǔ)介紹制程目的三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這么多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcblay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日見

2、增多.本章將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜.制作流程　　依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程A.PrintandEtch　　發(fā)料→鉆對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜B.Post-etchPunch　　發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→沖工具孔C.DrillandPanel-plate　　發(fā)料→鉆孔→通孔（PTH）→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜　　上述三種制程中,第三種是有埋孔(buriedhole)設(shè)計(jì)時的流程使用，第一種制程已被淘汰，廠內(nèi)目前使用第二種(Post-etchPunch)制程－高層次板子較普遍使用的流程.1

3、.發(fā)料　　發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依《發(fā)料單》來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意：　　A.裁切方式-會影響下料尺寸　　B.磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程　　C.方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄颉　.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量2.銅面處理　　在印刷電路板制程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下一制程的成敗，看似簡單的一道制程，其實(shí)里面的學(xué)問頗大。A.須要銅面處理的制程有以下幾個　　a.干膜壓膜　　b.內(nèi)層氧化處理前　　c.鉆孔后　　d.化學(xué)銅前　　e.鍍銅前

4、　　f.綠漆前　　g.噴錫(或其它焊墊處理流程)前　　h.金手指鍍鎳及其它任何表面須另行處理的制程前　　a.c.f.g.等制程一般為獨(dú)立加裝設(shè)備處理，其余皆屬制程自動化中的一部份，多數(shù)采用化學(xué)藥液加壓處理方式。B.處理方法現(xiàn)行銅面處理方式可分三種：　　a.刷磨法(Brush)　　b.噴砂法(Pumice)　　c.化學(xué)法(Microetch)　　以下即做此三法的介紹C.刷磨法　　刷磨動作之機(jī)構(gòu),見圖所示.　　表4.1是銅面刷磨法的比較表　　注意事項(xiàng)　　　a.刷輪有效長度都需均勻使用到,否則易造成刷輪表面高低不均　　　b

5、.須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性　　　優(yōu)點(diǎn)　　　　a.成本低　　　　b.制程簡單，彈性　　　缺點(diǎn)　　　　a.薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行　　　　b.基材拉長，不適內(nèi)層薄板　　　　c.刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍　　　　d.有殘膠之潛在可能D.噴砂法　　以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料　　優(yōu)點(diǎn)：　　　a.表面粗糙均勻程度較刷磨方式好　　　b.尺寸安定性較好　　　c.可用于薄板及細(xì)線　　缺點(diǎn)：　　　a.Pumice容易沾留板面　　　b.機(jī)器維護(hù)不易E.化學(xué)法(微蝕法)　　化學(xué)法有幾種選擇，見表.F.結(jié)綸　　

6、使用何種銅面處理方式，各廠應(yīng)以產(chǎn)品的層次及制程能力來評估之，并無定論，但可預(yù)知的是化學(xué)處理法會更普遍，因細(xì)線薄板的比例愈來愈高。3.影像轉(zhuǎn)移3.1印刷法A.前言　　電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì),一直都與絲網(wǎng)印刷(SilkScreenPrinting)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(ThickFilm)的混成電路(HybridCircuit)、芯片電阻(ChipResist)、及表面黏裝(SurfaceMounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)

7、有應(yīng)用?！　∮捎诮觌娐钒甯呙芏?高精度的要求,印刷方法已無法達(dá)到規(guī)格需求,因此其應(yīng)用范圍漸縮,而干膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移制作方式.下列是目前尚可以印刷法代替的制程:　　　a.單面板之線路,防焊(大量產(chǎn)多使用自動印刷,以下同)　　　b.單面板之碳墨或銀膠c.雙面板之線路,防焊　　　d.濕膜印刷　　　e.內(nèi)層大銅面　　　f.文字　　　g.可剝膠(Peelableink)B.絲網(wǎng)印刷法(ScreenPrinting)簡介　　絲網(wǎng)印刷中幾個重要基本原素:網(wǎng)材,網(wǎng)版,乳劑,曝光機(jī),印刷機(jī),刮刀,油墨,烤箱等,以下逐一簡單

8、介紹.　　　a.網(wǎng)布材料　　　　(1)依材質(zhì)不同可分絲絹(silk),尼龍(nylon),聚酯(Polyester,或稱特多龍),不銹鋼,等.電路板常用者為后三者.　　　　(2)編織法:最常用也最好用的是單絲平織法PlainWeave.　　　　(3)網(wǎng)目數(shù)(mesh),網(wǎng)布厚度(thickness),線徑(diameter),開口(openin