全氟壬烯氧基聚芳醚材料的制備及性能研究

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1、分類號(hào)：０６３１單位代碼：１０１８３２０５３３２２０３研究生學(xué)號(hào)：１密級(jí)：公開吉林大學(xué)碩士學(xué)位論文專業(yè)學(xué)位（）全氟壬烯氧基聚芳醚材料的制備及性能研究ＳｎｔｈｅｓｉｓａｎｄＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＰｅｒｆｌｕｏｒｏｎｏｎｏｎｙｌｏｘｉｄｅｙＣｏｎｔａｉｎｉｎｇＰｏｌａｒｌｅｔｈｅｒｙｙ作者姓名：孫漢棟類別：理學(xué)碩士領(lǐng)域（方向）：多孔高性能聚合物指導(dǎo)教師：岳喜貴副教授培養(yǎng)單位：化學(xué)學(xué)院２０１８年５月全氟壬烯氧基聚芳醚材料的制備及性能

2、研宄ＳｙｎｔｈｅｓｉｓａｎｄＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＰｅｒｆｌｕｏｒｏｎｏｎｏｎｙｌｏｘｉｄｅＣｏｎｔａｉｎｉｎｇＰｏｌｙａｒｙｌｅｔｈｅｒ作者姓名：孫漢棟領(lǐng)域（方向）：多孔膜高性能聚合物？指導(dǎo)教師，岳喜貴副教授類別：理學(xué)碩士答辯日期：切Ｋ年女月知曰未經(jīng)本論文作者的書面授權(quán)，依法收存和保管本論文書面版本、電子版本的任何單位和個(gè)人，均不得對(duì)本論文的全部或部分內(nèi)容進(jìn)行任何形式的復(fù)制、修改、發(fā)行、出租、改編等有礙作者著作權(quán)的商業(yè)性使用（但純學(xué)術(shù)

3、性使用不在此限）。否則，應(yīng)承擔(dān)侵權(quán)的法律責(zé)任。吉林大學(xué)碩士學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明本人鄭重聲明：所呈交學(xué)位論文，是本人在指導(dǎo)教師的指導(dǎo)下，獨(dú)立進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中己經(jīng)注明引用的內(nèi)容外，本論文不包含任何其他個(gè)人或集體己經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果。對(duì)本文的研究做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體，均己在文中以明確方式標(biāo)明。本人完全意識(shí)到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。學(xué)位論文作者簽名：４日期：年月知日摘要摘要低介電材料作為電子元器件電子封裝的重要組成部分，對(duì)微處理器芯片的

4、性能有著重要的影響。電子封裝材料能有效保證電子元器件之間的信號(hào)傳輸不受外界影響，保證了信號(hào)傳遞的穩(wěn)定性。近些年人們對(duì)微處理芯片的性能要求逐漸提高，傳統(tǒng)的封裝材料已經(jīng)不能滿足當(dāng)下的嚴(yán)苛要求，因此，研發(fā)設(shè)計(jì)新型的、能滿足綜合需求的材料來代替?zhèn)鹘y(tǒng)材料成為了當(dāng)下研究的熱點(diǎn)和難點(diǎn)。特種工程塑料是一類具有優(yōu)秀機(jī)械性能、熱穩(wěn)定性、良好電性能以及耐氧化性和耐溶劑性的高性能聚合物。通過對(duì)聚合物材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以在保證材料原有優(yōu)異性能的同時(shí)，使材料具有較好的介電性能，這是研究新型材料的有效途徑。向聚合物結(jié)構(gòu)中引入

5、氟原子，可以使材料具有較低表面能、較低極化率等特性。在諸多含氟聚合物中，含氟聚芳醚材料綜合了聚芳醚材料與含氟材料的優(yōu)異性能，表現(xiàn)出了優(yōu)良的疏水性、光透過性、加工性、耐熱性能和低介電常數(shù)。因此本論文主要圍繞設(shè)計(jì)和制備具有低介電常數(shù)性能的含氟聚芳醚材料展開。本論文通過分子設(shè)計(jì)，合成了一種含有全氟壬烯氧基結(jié)構(gòu)的雙氟單體，利用親核縮聚反應(yīng)，將全氟壬烯氧基引入到聚醚醚酮分子結(jié)構(gòu)中，成功制備出了一種含有全氟壬烯氧基的聚醚醚酮聚合物，并對(duì)這種聚合物的介電性能以及其他聚合物綜合性能進(jìn)行了研究。結(jié)果表明，材料在具

6、有較好的熱穩(wěn)定性的同時(shí)具有較低的介電常數(shù)和較好的疏水性能。其中PEEK-PFN-5表現(xiàn)出最低的介電常數(shù)，10kHz下低至2.74，同時(shí)表現(xiàn)出最好的疏水性能。為了進(jìn)一步降低材料的介電常數(shù)，通過水滴模板法制備了一種具有低介電常數(shù)的聚芳醚砜多孔材料。通過后接枝的方法制備了一種嵌段型含全氟壬烯氧基側(cè)基的聚芳醚砜，之后以純水提供濕度環(huán)境，以二氯甲烷為溶劑，采用水滴模板法的方法，制備了一系列多孔的聚合物薄膜。研究發(fā)現(xiàn)，材料本身具有較好的熱穩(wěn)定性和較低的介電常數(shù)。在對(duì)多孔材料制備工藝的探索中發(fā)現(xiàn)，聚合物在二氯

7、甲烷中的濃度為15-30mg/mL的條件下能夠形成規(guī)則的蜂窩狀孔，且制備的多孔聚合物薄膜具有較好的疏水性能（115.1）和較低的介電常數(shù)（1.57-2.1910kHz）。關(guān)鍵詞：聚芳醚酮、聚芳醚砜、低介電常數(shù)，含氟材料、水滴模板法IAbstractAbstractComputerchipsandintegratedcircuitboardsarethemiraclesofengineeringprogressandcomplextechnologicalprogress.Andthetechno

8、logicalinnovationofelectronicchipshasbroughtimpetustotheprogressofengineeringtechnology.Itcanbesaidthatthegreatachievementsofmodernscienceandtechnologyareinseparablefromtheadvancesinthefieldofelectronicchips.Asanimportantcomponentofelectroniccomponen