SMT試題 -SMT 工藝工程師

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1、SMT工藝工程測試題姓名：得分：一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.()2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.()3.設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當(dāng)降低PCB的Tg值和增

2、加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.()6.對于制作插機(jī)操作指導(dǎo)書時,對插機(jī)元件的安排應(yīng)”先大后小,從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象,可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度,速度越快厚度越薄.()二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4HB.115

3、℃,1HC.125℃,2HD.115℃,3H2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()A.2HB.4到8HC.6H以內(nèi)D.1H3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()A.90%以上B.75%C.80%D.70%以上4.根據(jù)IPC的判斷標(biāo)準(zhǔn),條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次B.2~3次C.4次D.4次以上5.根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn),PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標(biāo)準(zhǔn)是()A.字體必須清楚B.字體模糊,但可辨別C.字體連

4、續(xù)/清晰D.字體無要求6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm,印刷錫膏的厚度一般為()A.0.5~0.18mmB.0.9~0.23mmC.0.13~0.25mmD.0.9~0.18mm7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為()A.183℃B.230℃C.217℃D.245℃8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()A.55WB.60WC.70W以上D.以上都可以9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時間為()A.2~3秒B.3~5秒C.5秒以上D.以上都是10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標(biāo)準(zhǔn)

5、通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()A.55%以上B.100%C.70%以上D.75%以上11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/SecB.>5℃/SecC.>2℃/SecD.<3℃/Sec12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）A.32.2K歐姆B.32.2歐姆C.3.22K歐姆1D.322歐姆13.老化試驗(yàn)結(jié)果一般可用性能變化的()表示。A、?百分率B、?千分率C、?溫度值D、?含量值14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）A．25±3℃B.22±3℃

6、C.20±3℃D.28±3℃15.PCB真空包裝的目的是（）A．防水B.防塵及防潮C.防氧化D.防靜電16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。A．加熱回溫、攪拌B.回溫﹑攪拌C.攪拌D.機(jī)械攪拌17.貼片機(jī)貼片元件的原則為：（）A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C.可根據(jù)貼片位置隨意安排D.以上都不是18.在靜電防護(hù)中,最重要的一項是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡B.接地C.穿靜電衣D.戴靜電手套19.SMT段排阻有無方向性（）A.有B.無C.有的有，有的無D.以上都不

7、是20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕A.20%B.40%C.50%D.30%21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）A.不銹鋼B.鋁C.鈦合金D.塑膠22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A.<20%B.<30%C.<10%D.<40%23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?()A.由高量程,再逐步調(diào)低B.由低量程,再逐步調(diào)高C.任意選一個檔D.憑借經(jīng)驗(yàn)24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）A.進(jìn)行化學(xué)清洗B.不起任何作用C.容劑

8、揮發(fā)D.D.以上都不是25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標(biāo)準(zhǔn)為（）A.無規(guī)定B.360度C.180度D.270度26.PBGA是().A.陶瓷BGAB.載帶BGAC.塑料BGAD.以上均不是27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小B.不變C.越大D.無任何關(guān)系28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）A缺口左邊的第一個B缺口右邊的第一個C缺口左邊的最后一個D缺口右邊的最后一個29.要做一張合格率控制圖,用下面那種圖合適（）A.趨