SMT試題 -SMT 工藝技工--答案

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1、SMT工藝工程技工測(cè)試題姓名：工號(hào)：得分：一、判斷題:（15分）1、晶振無(wú)方向。(X)2、鋼網(wǎng)張力測(cè)試值小于30牛時(shí)鋼網(wǎng)需報(bào)廢。(V)3、我們使用的測(cè)溫儀是Datapaq的型號(hào)。(V)4、KHA11+機(jī)種使的錫膏為QualitekDSP888型號(hào)。(X)5、爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來(lái)掛在線上。(X)6、開(kāi)班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認(rèn)品質(zhì)。(V)7、回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。(X)8、操作員接料時(shí)不用寫(xiě)換料記錄和掃條碼。(X)9、回流爐在過(guò)板前線長(zhǎng)必須用在生產(chǎn)機(jī)種的PCB板試量軌道寬度是否合適。(V)10、

2、錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度,速度越快厚度越薄。(V)11、發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。（V）12、鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。（V）13、EPSON產(chǎn)品測(cè)溫板的測(cè)試點(diǎn)必須按照加工規(guī)格書(shū)來(lái)定測(cè)試點(diǎn)。（V）14、一瓶開(kāi)封錫膏必須在24小時(shí)內(nèi)使用完。（V）15、PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。（X）二、單選題:（20分）1、PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為。(A)A、125℃,4HB、115℃,1HC、125℃,2HD、115℃,3H2、從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫。(B)A、2H

3、B、4到8HC、6H以?xún)?nèi)D、1H3、使用無(wú)鉛錫膏,鋼網(wǎng)開(kāi)口面積為PCB板焊盤(pán)尺寸的。(A)A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上4、鋼網(wǎng)厚度為0.12mm,印刷錫膏的厚度一般為。(B)A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm5、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。(C)A、183℃B、230℃C、217℃D、245℃6、一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為。（A）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃7、PCB真空包裝的目的是。（C

4、）A、防水B、防塵及防潮C、防氧化D、防靜電8、錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)（B）重要的過(guò)程。A、加熱回溫、攪拌B、回溫﹑攪拌C、攪拌D、機(jī)械攪拌9、貼片機(jī)貼片元件的原則為：（A）A、應(yīng)先貼小零件，后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是10、我們?cè)谀冒鍟r(shí)是否需要佩戴防靜電和手套。(A)A、兩者都需佩戴好B、不用佩戴C、佩戴防靜電即可D、佩戴靜電手套即可11、SMT段排阻有無(wú)方向性。（C）A、有B、無(wú)C、有的有，有的無(wú)D、以上都不是12、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（D）的情況下表示IC受潮且吸濕A、2

5、0%B、40%C、50%D、30%13、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為。（C）A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%14、0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為：（B）A、2mmB、4mmC、6mmD、8mm15、Siemens貼片機(jī)吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（A）A、901B、904C、913D、91516、Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（B）A、901B、904C、913D、91517、三星產(chǎn)品過(guò)回流焊時(shí)需要使用氮?dú)?，我司要求的氮?dú)庵捣秶鸀椋–）A、1000以下B、1200~2800C、1000~50

6、00D、無(wú)要求18、Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（A）分鐘。A、1B、2C、3D、519、錫膏取出冰箱回溫的時(shí)間應(yīng)大于（C）小時(shí)。A、2B、3C、4D、520、物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（A）。A、125±5℃,24±2HB、115±5℃,24±2HC、120±5℃,22±2HD、120±5℃,24±2H三、填空題：（12分）1、SMT翻譯為（表面貼附技術(shù)）。2、AOI翻譯為（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）。3、SPC翻譯為（過(guò)程統(tǒng)計(jì)控制）。4、電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（10）千歐。5、電容C120元件為100PF，換算為U

7、F應(yīng)為（0.1UF）。6、請(qǐng)寫(xiě)出SMT爐后常見(jiàn)的五種缺陷（反向）（少件）（偏位）（漏焊）（立碑）。7、電感元器件的代碼是（L）。8、保險(xiǎn)絲元器件的代碼是（F）。四、計(jì)算題：（5分）1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問(wèn)DPMO是多少？答：［5÷（190*1000）］*1000000=26五、問(wèn)答題：（48分）1.請(qǐng)寫(xiě)出我司錫膏最常用的錫膏曲線標(biāo)準(zhǔn)，請(qǐng)最少例出3種。(15分)答：1、Qualitek691A錫膏測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：110~150℃的上升時(shí)間為：60~120S峰值：210~235℃大于183℃

8、以上的時(shí)間：60~90S2、QualitekDSP888錫膏測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：120~160℃的上升時(shí)間為：30~120S峰值：230~249℃大于217℃以上的時(shí)間為：60~80S3、