SMT工藝與制程

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1、SMT工藝與制程一SMT生產(chǎn)環(huán)境二生產(chǎn)排序三焊膏部分四膠水部分五組件(SMD)的基本知識(shí)六PCB板的基本要求七SMT基本工藝、制程文件唐海2013/4/29一SMT生產(chǎn)環(huán)境1.無(wú)塵:SMT設(shè)備氣動(dòng)部件很多,清潔的環(huán)境有利于氣路的順暢,與穩(wěn)定運(yùn)行;SMT貼片設(shè)備的組件認(rèn)識(shí)系統(tǒng)主要為相機(jī)識(shí)別或激光識(shí)別,它們鏡頭是否清潔無(wú)塵直接影響到設(shè)備的裝著率和貼片精度;SMT設(shè)備的功率電器部件較多,無(wú)塵與良好的通風(fēng)環(huán)境能保證其壽命;無(wú)塵能保證PCB板的清潔,保證印刷質(zhì)量與點(diǎn)膠質(zhì)量；無(wú)塵的其體等級(jí)要求根據(jù)生產(chǎn)品的類型與精度要求來(lái)確定。2.溫度:(20---28℃)設(shè)備

2、的機(jī)械、電器部件在高速、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)下都會(huì)發(fā)熱,要較低的環(huán)境溫度保證其正常運(yùn)行;在此溫度范圍內(nèi)能保證錫膏的性能與點(diǎn)膠的質(zhì)量;SMT的作業(yè)人員為防靜電而穿了防靜電衣帽,需要合適的溫度環(huán)境.3.濕度:(40---70%RH)濕度對(duì)靜電的影響非常大;濕度對(duì)錫膏的印刷有很大影響;濕度對(duì)設(shè)備機(jī)械、電器部件有影響.4.防靜電:A.靜電物質(zhì)由于受外力的作用,會(huì)產(chǎn)生電子的得失,物質(zhì)中電子的得失破壞了電平衡,產(chǎn)生了靜電.靜電能擊穿很多電子器件,是IC等電子器件的頭號(hào)殺手.B.影響靜電的產(chǎn)生因素物質(zhì)的材料特性,有的容易產(chǎn)生靜電,有的不容易產(chǎn)生靜電;物質(zhì)摩擦的作用力的大小

3、與方向;環(huán)境濕度會(huì)影響靜電產(chǎn)生的大小,越干燥,越易產(chǎn)生靜電;環(huán)境空間的交變電場(chǎng),磁場(chǎng)也是產(chǎn)生靜電的重要來(lái)源.2C.靜電的防護(hù)所有元器件的操作都必需在靜電安全工作臺(tái)上進(jìn)行;SMD采用防靜電包裝,SMD物料倉(cāng)要有更嚴(yán)的防靜電保護(hù);SMT的作業(yè)人員必須有靜電防護(hù),穿防靜電工作服或戴防靜電手腕帶,接觸芯片時(shí)避免接觸它的引腳或端子,根據(jù)要求再作靜電防護(hù);SMT的各種設(shè)備必須有良好的防靜電保護(hù),做防靜電油漆,加防靜電皮,和設(shè)備良好的接地;控制好SMT生產(chǎn)環(huán)境的濕度,工作場(chǎng)地做防靜電油漆,加防靜電地皮;PCBA的存放與搬運(yùn)也要注意防靜電,用防靜電膠盆等來(lái)裝PCB

4、.5.通風(fēng):SMT回流焊會(huì)排出很多廢氣,需要良好的通風(fēng)保持生產(chǎn)環(huán)境.6.照明:方便目檢員檢測(cè)半成品,作業(yè)人員觀察與作業(yè).7.振動(dòng):小的振動(dòng)有利于保護(hù)貼片精度,設(shè)備的正常使用.8.地板的承載能力:SMT設(shè)備一般都有較大振動(dòng),如果生產(chǎn)車間不在一樓應(yīng)考慮樓板的承受能力和防止共振.9.設(shè)備的布局:主要考慮設(shè)備的振動(dòng)是否會(huì)相互影響,是否方便作業(yè)與正體的美觀,產(chǎn)品的升級(jí)伴隨的輔助設(shè)備的增加.二生產(chǎn)排序1.先生產(chǎn)錫膏面,再生產(chǎn)膠水面2.先生產(chǎn)少料面,再生產(chǎn)多料面3.PCB膠水貼片回焊爐目檢ICTIPQC4.PCB印刷IPQC抽檢貼片IPQC抽檢回焊爐3IPQCI

5、CT目檢三焊膏部分有鉛焊膏有鉛焊膏的組成與其對(duì)性能的影響1.錫鉛合金錫球(SolderBall)比重85---90%：合金錫球比重高低將會(huì)影響焊點(diǎn)錫量的多少與爬升性，因?yàn)楹附訒r(shí)錫球合金不會(huì)揮發(fā)，相同體積的錫膏膜，錫鉛合金球的比重越高焊點(diǎn)就會(huì)越飽滿。球徑25---55um：生產(chǎn)機(jī)板上的最小印刷間距決定了被選用錫膏錫球球徑的范圍。一般要求球徑要小于最小印刷間距的1/3。如球徑太大在印刷時(shí)網(wǎng)孔易堵塞,錫膏粘度會(huì)變小，不易均勻涂布;球徑太小易塌邊,錫球易氧化,焊接時(shí)易起錫珠.錫鉛比63/37：錫球的錫鉛比例將決定錫膏的熔點(diǎn),Sn/Pb為63/37的錫膏熔點(diǎn)

6、約為183℃，近年來(lái)由于環(huán)保的要求多用無(wú)鉛錫球.2.助焊劑(Flux)比重9—12%一般在10%左右種類RSA、RA、RMA、R現(xiàn)一般采用RMA型RMA弱活化性鹵素含有量小于0.5‰，腐蝕性很小作用與要求:清除PCB表面PAD上的氧化層,并保護(hù)其不再被氧化.降低焊接中焊料的表面張力,促進(jìn)焊料的流動(dòng)與分散.加強(qiáng)了錫膏的潤(rùn)濕性.要求助焊劑無(wú)腐蝕,低殘留,免清洗.3.粘度、流變動(dòng)調(diào)節(jié)劑,溶劑(Solvent)*比重2---3%*粘度調(diào)節(jié)劑控制錫膏的粘度與沉積特性，是影響粘度的主要因素。4影響粘度的其它因素：Ⅰ錫球顆粒外形尺寸與形狀,外形尺寸越小粘度就越大

7、;Ⅱ助焊劑所占錫膏的比重,含有助焊劑越多，粘度就?。虎箦a球顆粒的形狀越圓，粘度越大粘度對(duì)印刷質(zhì)量的影響：粘度太大:不易穿過(guò)網(wǎng)孔,不利脫網(wǎng),印出的線殘缺不全,滾動(dòng)性差.粘度太小:易流淌和塌邊,影響印刷的分辨變率和線條的平整性,不利于組件的貼片.一般的粘度要求：生產(chǎn)普通SMD時(shí)要求粘度500—900Pa.S；生產(chǎn)細(xì)間距SMD時(shí)要求粘度800--1200Pa.S*流變動(dòng)調(diào)節(jié)劑在焊接時(shí)，調(diào)節(jié)錫水的流動(dòng)，保證焊接質(zhì)量*溶劑保證錫膏潤(rùn)濕性,改變錫膏的存貯期限.要求其沸點(diǎn)較高,常溫下不易揮發(fā),在Reflow中快速揮發(fā).錫膏選用的性能檢查項(xiàng)目1.印刷前貯存穩(wěn)定性粘

8、度測(cè)試2.印刷時(shí)脫網(wǎng)性滾動(dòng)性塌邊性潤(rùn)濕性連續(xù)印刷性3.焊接后光澤度(低助焊劑殘留)爬升性(焊點(diǎn)爬升高)光滑性(加工美觀性)