電子元器件行業(yè)基金三季報(bào)持倉(cāng)分析：業(yè)績(jī)改善筑底，5G與國(guó)產(chǎn)替代加持，Q3電子板塊獲大幅加倉(cāng)

《電子元器件行業(yè)基金三季報(bào)持倉(cāng)分析：業(yè)績(jī)改善筑底，5G與國(guó)產(chǎn)替代加持，Q3電子板塊獲大幅加倉(cāng)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。

1、1.整體配臵：業(yè)績(jī)改善筑底，5G與國(guó)產(chǎn)替代加持，Q3電子板塊獲大幅加倉(cāng)基金2019年三季報(bào)披露完畢，我們統(tǒng)計(jì)了Q3開放式普通股票型和開放式偏股混合型基金對(duì)電子板塊的配臵情況。Q3配臵比例在申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中排名第四，Q2為第七，上升3位，目前僅次于食品飲料、醫(yī)藥和非銀。Q3電子板塊獲基金加倉(cāng)顯著，配臵比例高達(dá)10.40%，環(huán)比大幅上漲4.47pct；超配幅度為3.03pct。板塊配臵比例提高的背后：主題面，5G+國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)，以半導(dǎo)體和消費(fèi)電子為代表的硬科技獲得堅(jiān)定看多；基本面，以行業(yè)龍頭為代表的上市公司（立訊精密和兆易創(chuàng)新等）業(yè)績(jī)改善顯著。2019年前三季度，電子板塊歸母凈利潤(rùn)

2、增速達(dá)2.77%，上年同期為-3.14%。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，電子板塊無論是配臵比例還是超配幅度都尚未達(dá)到2017年Q3的峰值（配臵比例11.72%，超配幅度6.45%）。后續(xù)展望，業(yè)績(jī)改善筑底，5G與國(guó)產(chǎn)替代加持，堅(jiān)定看多電子硬科技新一輪行情。圖1：2019Q3申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)重倉(cāng)排名圖2：2012~2019年基金重倉(cāng)電子板塊情況統(tǒng)計(jì)18%16%14%12%10%8%6%4%2%0%2019Q32019Q22019Q12018Q42018Q32018Q22018Q12017Q42017Q32017Q22017Q12016Q42016Q32016Q22016Q12015Q42015Q32

3、015Q22015Q12014Q42014Q32014Q22014Q12013Q42013Q32013Q22013Q12012Q42012Q32012Q22012Q1食醫(yī)非電銀家計(jì)房電傳農(nóng)化機(jī)交國(guó)汽休商通公有建輕采建紡鋼品藥銀子行用算地氣媒林工械通防車閑業(yè)信用色筑工掘筑織鐵12%9%6%3%0%基金電子板塊配置比例（%）電子板塊市值/A股（%）飲生金電機(jī)產(chǎn)設(shè)牧設(shè)運(yùn)軍服貿(mào)事金材制裝服料物融器備漁備輸工務(wù)易業(yè)屬料造飾裝資料來源：資料來源：圖3：2012年~2019年Q3電子板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)80%營(yíng)收增速歸母凈利潤(rùn)增速2012201320142015201620172

4、0182019Q360%40%20%0%-20%-40%資料來源：Wind，圖4：全球智能手機(jī)出貨量及同比增速（按季度）圖5：全球半導(dǎo)體銷量及同比增速（按季度）50000450004000035000300002500020000150001000050000出貨量（萬(wàn)臺(tái)，左軸）同比（%，右軸））60%50%40%30%20%10%0%-10%30002500200015001000500080%銷量（億顆）同比（%）60%40%20%0%-20%-40%資料來源：Gartner，資料來源：全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織，1.子板塊配臵：電子制造大幅超配，半導(dǎo)體和PCB配臵創(chuàng)新

5、高，光學(xué)光電子仍處于底部電子制造獲大幅增持，超配幅度最大。板塊內(nèi)部橫向?qū)Ρ葋砜?，基金配臵比例由高到低依次為電子制造、半導(dǎo)體、元件（PCB和被動(dòng)元器件）、其他電子和光學(xué)光電子。Q3除光學(xué)光電子之外，其他子板塊均處于超配。其中電子制造超配幅度最大，為2.6pct，半導(dǎo)體、元件和其他電子則分別為0.9pct、0.9pct和0.6pct。光學(xué)領(lǐng)域市場(chǎng)空間廣大，受益于新終端和新應(yīng)用的出現(xiàn)，以及行業(yè)內(nèi)部集中度的提升，有望超預(yù)期成長(zhǎng)。圖6：2019Q3各版塊配臵比例和超配幅度2019Q3配置比例2019Q3板塊市值/A股市值5.0%2.4%2.1%1.9%1.6%1.2%1.0%1.1%0

6、.8%0.5%6.0%5.0%4.0%3.0%2.0%1.0%0.0%電子制造半導(dǎo)體元件Ⅱ其他電子Ⅱ光學(xué)光電子資料來源：Wind，半導(dǎo)體和PCB板塊配臵比例均創(chuàng)歷史新高。其中，半導(dǎo)體板塊基金重倉(cāng)比例達(dá)到2.13%，一舉超越2016年Q2的峰值水平（1.40%）；PCB板塊基金重倉(cāng)比例達(dá)到1.34%，并且自2012年以來持續(xù)創(chuàng)新高，是細(xì)分板塊中唯一未呈現(xiàn)周期性的子領(lǐng)域。而光學(xué)光電子板塊配臵比例仍處于底部。圖7：電子制造基金持倉(cāng)變化圖8：半導(dǎo)體基金持倉(cāng)變化8.0%6.0%4.0%2.0%電子制造配置比例電子制造市值/A股2.5%半導(dǎo)體配置比例半導(dǎo)體市值/A股2.0%1.5%

7、1.0%0.5%2019Q32019Q12018Q32018Q12017Q32017Q12016Q32016Q12015Q32015Q12014Q32014Q12013Q32013Q12012Q32012Q12019Q32019Q12018Q32018Q12017Q32017Q12016Q32016Q12015Q32015Q12014Q32014Q12013Q32013Q12012Q32012Q10.0%0.0%資料來源：Wind，資料來源：Wind，圖9：PCB基金持倉(cāng)變化圖10：光學(xué)光電子基金持倉(cāng)變