涂敷工藝技術(shù).ppt

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1、表面組裝工藝技術(shù)第四章膠黏劑和焊膏涂敷工藝涂敷膠黏劑的目的？暫時固定SMD器件在PCB板上膠黏劑的涂敷質(zhì)量影響SMT的工藝效率和工藝質(zhì)量，甚至影響組件的可靠性等。4.1膠黏劑涂敷工藝技術(shù)典型的膠涂敷技術(shù)分配器點涂技術(shù)將膠黏劑一滴一滴地以點狀形式涂敷在PCB上相應位置針式轉(zhuǎn)印技術(shù)單點或成組將膠黏劑轉(zhuǎn)印到PCB相應位置絲網(wǎng)（模板）印刷技術(shù)不同涂膠方式比較SMT工藝對膠涂敷的要求必須對PCB表面有較強的吸附能力；潤濕力（膠黏劑對PCB）>潤濕力（膠黏劑對針管和針頭）>內(nèi)聚力（膠黏劑本身）；膠黏劑性能穩(wěn)定，不易受外界影響；膠黏劑本身潔凈，且不能污染焊盤或引線；具有可清除性；與其他工藝相兼容。分配器點

2、涂技術(shù)為精確控制膠點的大小和位置，同時提高點膠的效率，一般工藝線采用自動點膠機。電動式螺桿閥特點1、采用步進馬達驅(qū)動2、可任意設定點的大小3、最小單點直徑可達0.3mm4、最高涂料粘度可達50萬CPS5、最小單點膠量可達0.04mg6、單點膠量誤差可達0.01mg7、最小劃線寬度0.35mm8、可選配自動恒溫裝置，確保涂料流動性一致例：多功能高速點膠機分配器點涂技術(shù)的特點能夠適應各種大小和形狀電路板的涂膠工藝；膠點大小和位置易于控制；儲膠器的密封環(huán)境，有利于保護膠黏劑的性能不受外界影響；易于與SMT流水線其他工藝兼容，自動化程度高等。點膠工藝主要參數(shù)膠點輪廓：膠點直徑：膠點高度：點膠工藝主要

3、參數(shù)一般取：R>2*A+B，保證80%的粘接膠的觸變性（流變性）好的觸變性有利于膠的順利流出及形成合格膠點；膠黏劑的濕強度即貼片時，固化前，膠多具有的粘接強度。能夠克服元件的輕微移動。等待/延滯時間從發(fā)出點膠信號到實際出膠的時間。點膠工藝主要參數(shù)時間/壓力等。點膠工藝主要參數(shù)Z軸回復高度：針對不同的產(chǎn)品，選擇合適的膠黏劑；合理的工藝參數(shù)；正確的工藝操作規(guī)范。點膠工藝注意事項什么是針式轉(zhuǎn)??？針式轉(zhuǎn)印技術(shù)方法一：單針轉(zhuǎn)印技術(shù)原理示意圖方法二：先用針把膠涂到SMD上，再把SMD貼在PCB上。缺點：涂敷和組裝效率低。實際工藝中采用針矩陣形式進行轉(zhuǎn)印。缺點：每種電路板需要專門設計并定制一套針矩陣。優(yōu)點

4、——能夠一次完成多個元件的涂膠工作，適合同一品種的大批量生產(chǎn)。缺點——膠量不易控制；膠黏劑易被污染；膠點質(zhì)量難控易，受環(huán)境影響；對PCB板翹曲敏感等。針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點隨著高速自動點膠機性能的不斷提高，電子產(chǎn)品的微型化，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)正在逐漸淡出SMT涂敷工藝。不良點膠現(xiàn)象(1)拉絲(又稱拖尾)(2)過量（3)塌落(4)失準(5)空點焊膏最終將形成永久性的焊點并聯(lián)結(jié)SMD與PCB板，直接影響表面組裝組件的性能和可靠性。焊膏的涂敷主要有三種方式：注射滴涂（與膠的點涂工藝相似，小批量用）印刷涂敷焊膏噴印技術(shù)4.2焊膏涂敷工藝技術(shù)絲網(wǎng)印刷——非接觸方式模板印刷——直接接觸方式印刷涂敷技術(shù)原理絲網(wǎng)印刷

5、技術(shù)絲網(wǎng)制板技術(shù)絲網(wǎng)印刷工藝網(wǎng)框材料、尺寸、種類的選擇與確定絲網(wǎng)材料、尺寸、種類的選擇與確定繃網(wǎng)工藝絲網(wǎng)材料、尺寸、種類的選擇與確定基板夾持視覺對位刮板組件及其驅(qū)動刮板（刮刀）的速度和壓力絲網(wǎng)制板技術(shù)——網(wǎng)框選擇網(wǎng)框材料——木材、鋁合金和不銹鋼等。應具有較好的彈性；網(wǎng)框尺寸——一般是印刷區(qū)域的兩倍；網(wǎng)框種類——常采用膠黏劑固定框。絲網(wǎng)材料——聚酯絲、不銹鋼絲等；絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)——平紋/斜紋、低/中/高目數(shù)等；絲網(wǎng)幾何特性——目數(shù)M、厚度T、線徑D、開孔O、開孔率、透過體積、分辨率等；絲網(wǎng)制板技術(shù)——絲網(wǎng)選擇綜合考慮焊膏特性，PCB板的設計參數(shù)，絲網(wǎng)本身的幾何特性等因素，才能設計出合適的絲網(wǎng)結(jié)構(gòu)。將

6、絲網(wǎng)固定在網(wǎng)框上的過程絲網(wǎng)的拉伸強度和控制絲網(wǎng)的張力很重要。絲網(wǎng)制板技術(shù)——繃網(wǎng)工藝絲網(wǎng)制板技術(shù)——感光制板絲網(wǎng)的預處理涂感光劑曝光顯影和沖洗檢查和貯存絲網(wǎng)印刷技術(shù)準備印刷：圖形對準、固定PCB板、上錫膏。開始印刷：刮刀移動并推動焊膏PCB板上移動，焊膏由開孔處進入PCB焊盤。結(jié)束印刷：絲網(wǎng)抬升，焊膏留在PCB焊盤上?；鍔A持——采用定位銷、真空洗盤等；視覺對位——利用一些有顏色的對位標記；刮板組件工作——溢流、接觸、印刷；刮刀速度和壓力——速度要恒定、壓力要適中。絲網(wǎng)印刷技術(shù)——主要組成模板印刷技術(shù)特點：PCB與模板直接接觸；焊膏不需要溢流；焊膏從金屬模板上的開孔流入PCB；柔性版和剛性板

7、之分；制板復雜，成本高；對焊膏粒度和黏度不敏感，不易堵塞；焊膏圖形清晰，易于清洗，可長期使用；適用于大批量、高密度組裝。模板印刷技術(shù)模板與絲網(wǎng)印刷的比較激光刻模板關于金屬模板的設計模板開口的寬厚比/面積比；——一般要求寬厚比>1.5，面積比>0.66模板開口形狀——由SMD焊盤的形狀決定。手動絲網(wǎng)印機Screenprinter焊膏印刷過程的工藝控制主要工序：基板輸入基板定位圖像識別焊膏印刷基板輸出工藝重點！焊