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1、IC封裝形式圖片介紹BGABallGridArray球柵陣列，面陣列封裝EBGA680LTQFP100L方形扁平封裝SC-705LSIPSingleInlinePackage單列直插封裝SOPSmallOutlinePackageSOJ32LJ形引線小外形封裝SOJSOPEIAJTYPEII14L小外形封裝SOT220SSOP16LSSOPTO-18TO-220TO-247TO-264TO3TO52TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThinSmallOutlineP
2、ackageTSSOPorTSOPIIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicroBallGridArrayZIPZig-ZagInlinePackageuBGAMicroBallGridArrayZIPZig-ZagInlinePackageBQFP132C-BendLead?CERQUADCeramicQuadFlatPackCeramicCaseGullWingLeads?TO263/TO268LBGA160LPBGA217LPlasticBallGridArraySBGA
3、192LTSBGA680LCLCCCPGACeramicPinGridArrayDIPDualInlinePackage雙列直插封裝DIP-tabDualInlinePackagewithMetalHeatsinkFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlasticPinGridArrayPLCC有引線塑料芯片栽體PQFPPSDIPLQFP100LMETALQUAD100LPQFP100LQFPQuadFlat
4、PackageSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89LAMINATETCSP20LChipScalePackageTO252SODIMMSmallOutlineDualIn-lineMemoryModuleSIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSocket603FosterSOCKET370Forintel370pinPGAPentiumIII&CeleronCPUPCI64bit3.3VP
5、eripheralComponentInterconnectSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSOCKET462/SOCKETAForPGAAMDAthlon&DuronCPUSOCKET7ForintelPentium&MMXPentiumCPUSLOT1ForintelPentiumIIPentiumIII&CeleronCPUSLOTAForAMDAthlonCPUPCMCIASIMM72SingleIn-lineMemoryModule電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶
6、典1、BGA(ballgridarray)???球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。???封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。???該
7、封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。???美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為???GPAC(見OMPAC和GPAC)。??
8、?2、BQFP(quadflatpackagewithbumper)???帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用???此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。???3、碰焊PGA(buttjointpingridarray)???表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。???4、C－(cer
