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1、LED基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)2013-12-23目錄一、LED產(chǎn)品介紹二、LED生產(chǎn)流程圖三、LED相關(guān)原物料四、固晶五、焊線六、壓模、點(diǎn)膠七、切割、沖切八、全檢、剝料九、測(cè)試、包裝十、打包、出貨一、LED產(chǎn)品介紹LED英文名：lightemittingdiode中文名：發(fā)光二極管LED的類別主要分為：lamp類（插件式）、SMD類（貼片式）歐密格主要生產(chǎn)產(chǎn)品為SMD類LED我們公司生產(chǎn)的SMD類LED分為兩大類：1.PCB類：如194（0603）、170（0805）2.支架類：如3528、2016LED的特點(diǎn)1、工作電壓低（3-24V），比高壓電源安全
2、2、耗電量小，發(fā)光效率高，消耗能量較同光效的白熾燈減少80%，比熒光燈減少50%3、發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，納秒級(jí)；白熾燈是毫秒級(jí)4、穩(wěn)定性：10萬小時(shí)，光衰為初始的50%5、光色純6、結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)7、環(huán)保，生產(chǎn)、回收過程無有害金屬汞二、LED生產(chǎn)流程圖固晶進(jìn)料檢驗(yàn)QC檢驗(yàn)烘烤QC檢驗(yàn)焊線QC檢驗(yàn)壓模點(diǎn)膠QC檢驗(yàn)QC檢驗(yàn)切割沖切全檢QC檢驗(yàn)測(cè)試包裝QC檢驗(yàn)打包出貨PCB類支架類全檢三、LED相關(guān)原物料核心原物料（五大）：1.晶片：LED最重要的部件，為發(fā)光源晶片的類別：1.1單點(diǎn)極：紅光、橙光、黃光、黃綠光(一般單電極晶片上面電極為正極)
3、1.2雙電極：藍(lán)光、綠光（一般圓電極代表正極，其他形狀代表負(fù)極）區(qū)分晶片顏色的方式為通過波長(zhǎng)來區(qū)分，波長(zhǎng)即代表晶片發(fā)光的顏色：紅光：615-650橙色：600-610黃色：580-595黃綠：565-575綠色:495-530藍(lán)光：450-480紫色：370-410白光：450-465(單位：納米（nm）晶片廠家區(qū)分：漢萊-HL三安-S華上-AOC光磊-ED泰谷-OB新廣聯(lián)-B09D2.PCB板/支架：為晶片的載體PCB板的區(qū)分：根據(jù)PCB板上的型號(hào)，及廠家的LOGO來區(qū)分我司使用的PCB廠家主要有：競(jìng)國(guó)-APCB高德-GTW浩遠(yuǎn)-RG先豐支架
4、的區(qū)分：通過支架的形狀來區(qū)分我司使用的支架廠商主要有：泰嘉三、LED相關(guān)原物料3.固晶膠：用于將晶片固定在PCB板/支架上固晶膠的區(qū)分：按導(dǎo)電性分導(dǎo)電膠：銀膠，如本諾8280不導(dǎo)電膠：絕緣膠（環(huán)氧型/硅膠型），如DT208、KER30004.導(dǎo)線：用來連接晶片電極與底板，使其相連按照導(dǎo)線的材質(zhì)進(jìn)行區(qū)分：金線、合金線、銀線、鍍鈀銅線、鋁線我們公司主要使用的導(dǎo)線廠商有：賀利氏、佳博、偉創(chuàng)等三、LED相關(guān)原物料5.封裝膠：將LED封裝為一個(gè)整體，保護(hù)晶片，以及改變晶片的發(fā)光顏色按照材質(zhì)區(qū)分主要分為環(huán)氧樹脂和硅膠按照形態(tài)分主要分為5.1膠餅（通過加熱將
5、其軟化，再烘烤后固化）我司使用的膠餅主要有：熒光膠餅（含熒光粉）透明膠餅黑膠霧狀膠餅5.2A、B膠（通過A、B膠按比例混合，烘烤后固化）三、LED相關(guān)原物料6.相關(guān)輔料：LED出貨成品相關(guān)輔料主要有：上、下料帶（便于客戶端自動(dòng)打件機(jī)使用）干燥劑（防潮）包裝袋標(biāo)簽（標(biāo)示產(chǎn)品的參數(shù)）包裝箱等三、LED相關(guān)原物料固晶：是指將晶片通過固晶膠固定在PCB板或支架上的過程4.1固晶使用的相關(guān)原物料（3種）：晶片、固晶膠、PCB板/支架4.2固晶準(zhǔn)備：4.2.1固晶膠回溫、加固晶膠至銀膠盤4.2.2在PCB板上寫上工單信息以及產(chǎn)品顏色4.2.3擴(kuò)晶4.3固晶
6、作業(yè)注意事項(xiàng)：4.3.1晶片的放置方向（必須符合制規(guī)里的晶片放置要求）4.3.2板材的放置方向（必須符合制規(guī)里的板材放置要求）4.3.3膠量的控制（單電極晶片4面銀膠高度不得超過晶片高度四、固晶的1/3且不低于晶片高度的1/5，需3面包膠，而雙電極晶片固晶膠不得超過晶片高度的2/3，需底部粘膠但不可有空洞）4.3.4固晶的位置（旋轉(zhuǎn)不得超過5°，晶片必須在正中間）4.4固晶后烘烤4.4.1完成固晶動(dòng)作后的產(chǎn)品需在2小時(shí)內(nèi)進(jìn)行烘烤，使固晶膠固化，將晶片完全固定在PCB板或支架上。4.4.2烘烤條件根據(jù)不同的固晶膠有不同的要求：本諾8280C銀膠的
7、固化條件為：150℃-2小時(shí)；G17絕緣膠的固化條件為：150℃-2小時(shí)；KER3000絕緣膠的固化條件為：150℃-1小時(shí)，175℃-2小時(shí)4.4.3烘烤后的產(chǎn)品要使用DAGE4000推拉力機(jī)檢測(cè)其固晶推力是否合格，固晶推力的要求根據(jù)晶片的尺寸有不同的要求，一般固晶推力的規(guī)格要求為：10mil*10mil以上晶片的推力（g）≥晶片的長(zhǎng)（mil）*晶片的寬（mil）*0.8，10mil*10mil以下晶片的推力（g）≥80g。四、固晶4.5固晶常見不良：四、固晶覆晶（雙晶）銀膠過少銀膠過多產(chǎn)線膠量控制：?jiǎn)坞姌O需要三面包膠，不小于1/5晶片高度，
8、不高于1/3高度雙電極需要底部沾膠，不可有空洞，不高于2/3晶片高度檢驗(yàn)手法：1、外觀如上述檢驗(yàn)描述規(guī)范之內(nèi)2、固晶短烤后晶片推力大于80g銀膠過少晶
