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1、LED相關(guān)知識講解講師：袁光秀2003年8月15日LED制作流程固晶焊線封膠電鍍后測LED各站制作流程固晶：備料排支架點(diǎn)銀膠固晶固檢PQC抽檢入烤LED各站制作流程焊線：領(lǐng)料(向固晶站)上支架調(diào)機(jī)焊線焊檢PQC抽檢OK(投入生產(chǎn))NG(重新調(diào)機(jī))LED各站制作流程封膠：領(lǐng)料(向焊線站)裝模?？灸ＡＥ淠z灌膠PQC抽檢長烤T/C循環(huán)LED各站制作流程電鍍：領(lǐng)料(向封膠站)掛材料入電鍍自動機(jī)電鍍?nèi)〔牧螾QC抽檢入烤LED各站制作流程后測：領(lǐng)料(向電鍍站)切T/B測試外觀全切跑AT(分光分色)PQC抽檢打包送檢(送FQA)入庫LED各站注意事
2、項(xiàng)固晶：銀膠多少(須四面包膠、銀膠高度1/3-2/5)晶片位置(不得有晶片偏移(1/2個晶片)晶片倒置、漏固等)烘烤溫度(150℃±5℃、2小時±0.5小時)LED各站注意事項(xiàng)焊線：參數(shù)線弧焊點(diǎn)空焊松焊邊焊焊線拉力焊線推力LED各站注意事項(xiàng)封膠：配膠(比列須正確、須對膠色樣品、配膠時不能有雜物)裝模(模粒方向、模?？c(diǎn)高度)灌膠(灌膠速度、膠量的多少)上支架(上支架時須看支架涂色不得上反支架)晶高(不能有晶高、晶低現(xiàn)象)收放時須輕拿輕放,減少刮傷.LED各站注意事項(xiàng)電鍍：電鍍不良(須重新電鍍)支架變形刮傷(須輕拿輕放)表面污染LED各
3、站注意事項(xiàng)后測：切T/B時(切腳方向、尺寸、毛邊、毛腳）測試（前制程所留下的外觀不良和電性不良須在此工序內(nèi)檢測）外觀（所有前制程留下的外觀不良都需在此工序給完全篩選）全切（尺寸、毛腳、近平腳、平腳）跑AT（參數(shù)、波長、IV)全檢(看支架是不變形、有無混料）包裝（數(shù)量、標(biāo)簽）送Q(送FQA)入庫（入庫之?dāng)?shù)量是否正確）LED開發(fā)注意事項(xiàng)對客戶需求要了解記錄：須確實(shí)、清楚、詳細(xì)回饋須有記錄（須與原開發(fā)案是同一建檔編號）存檔之DATA須與送出之DATA相同，修改時必須連同開發(fā)案一起修改）速度品質(zhì)LED開發(fā)注意事項(xiàng)記錄投入：（晶片、支架、銀膠、
4、模粒）開發(fā)記錄：（使用卡點(diǎn)、使用 之AB膠、染料、以及配膠比列）產(chǎn)出：（實(shí)測之IV、波長、角度）特殊要求：（腳長變化、折腳、切腳等都須記錄清楚、測試條件等）LED一般性機(jī)種晶高3mm一般是2.4mm晶高（204系列）特殊H5＝2.8mm晶高(204或4204系列）3mm一般是2.1mm晶高（260系列）5mm透明超亮機(jī)種一般是3.4mm晶高5mm透明一般晶片機(jī)種一般是3.9mm晶高5mm非透明機(jī)種一般是3.9mm晶高LED常用特殊型晶高H2=4.2(5mm)H3=3.9(5mm)H0=4.8(330系列）H0=5.0(380系列）H5
5、=2.8(3mm)LED常用特殊編碼S=兩個特殊要求以上P=須切STOPPERT=低電流測試R=反向R2=共陽F=切腳折腳變化C=染料變化D=DP變化H=晶高變化TR=TAPPINGSN=鍍錫要求HV=LED使用電阻LED配膠種類C無色透明＝A膠+B膠W無色不透明＝A膠+B膠+DPDP使用：（圓形D4028、方形500EC）T有色透明＝A膠+B膠+CPD有色不透明＝A膠+B膠+DP+CP高TG膠必須使用DP100EMLED一般使用CP一般紅色晶片使用CP1550(用量2.0g)一般綠色晶片使用CP4510(用量1.0g)一般黃色晶片使
6、用CP3510(用量1.5g)一般藍(lán)色晶片使用CPBL3540(用量1.5g)一般ED膠色使用CP2510(用量1.5g)一般AD膠色使用CP2510和CP3510(用量2：1)LED封膠與切腳封膠上支架時正向晶片固晶邊朝模粒切邊封膠上支架時反向晶片無固晶邊朝模粒切邊切邊在測面機(jī)種封膠上支架時光滑面向切邊(1250、4200等)雙PIN雙晶機(jī)種封膠上支架時第二個晶片向模粒切邊9支架系列封膠上支架時直腳邊向模粒切邊切腳時模粒切邊為短腳無切邊的正向晶片固晶邊為短腳無切邊的反向晶片無固晶邊為短腳9支架系列機(jī)種切腳時斜腳邊為短腳TheEnd
