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《LED 相關(guān)知識(shí)講解.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、LED相關(guān)知識(shí)講解講師：袁光秀2003年8月15日LED制作流程固晶焊線封膠電鍍后測(cè)LED各站制作流程固晶：備料排支架點(diǎn)銀膠固晶固檢PQC抽檢入烤LED各站制作流程焊線：領(lǐng)料(向固晶站)上支架調(diào)機(jī)焊線焊檢PQC抽檢OK(投入生產(chǎn))NG(重新調(diào)機(jī))LED各站制作流程封膠：領(lǐng)料(向焊線站)裝模?？灸ＡＥ淠z灌膠PQC抽檢長(zhǎng)烤T/C循環(huán)LED各站制作流程電鍍：領(lǐng)料(向封膠站)掛材料入電鍍自動(dòng)機(jī)電鍍?nèi)〔牧螾QC抽檢入烤LED各站制作流程后測(cè)：領(lǐng)料(向電鍍站)切T/B測(cè)試外觀全切跑AT(分光分色)PQC抽檢打包送檢(送FQA)入庫(kù)LED各站注意事
2、項(xiàng)固晶：銀膠多少(須四面包膠、銀膠高度1/3-2/5)晶片位置(不得有晶片偏移(1/2個(gè)晶片)晶片倒置、漏固等)烘烤溫度(150℃±5℃、2小時(shí)±0.5小時(shí))LED各站注意事項(xiàng)焊線：參數(shù)線弧焊點(diǎn)空焊松焊邊焊焊線拉力焊線推力LED各站注意事項(xiàng)封膠：配膠(比列須正確、須對(duì)膠色樣品、配膠時(shí)不能有雜物)裝模(模粒方向、模?？c(diǎn)高度)灌膠(灌膠速度、膠量的多少)上支架(上支架時(shí)須看支架涂色不得上反支架)晶高(不能有晶高、晶低現(xiàn)象)收放時(shí)須輕拿輕放,減少刮傷.LED各站注意事項(xiàng)電鍍：電鍍不良(須重新電鍍)支架變形刮傷(須輕拿輕放)表面污染LED各
3、站注意事項(xiàng)后測(cè)：切T/B時(shí)(切腳方向、尺寸、毛邊、毛腳）測(cè)試（前制程所留下的外觀不良和電性不良須在此工序內(nèi)檢測(cè)）外觀（所有前制程留下的外觀不良都需在此工序給完全篩選）全切（尺寸、毛腳、近平腳、平腳）跑AT（參數(shù)、波長(zhǎng)、IV)全檢(看支架是不變形、有無(wú)混料）包裝（數(shù)量、標(biāo)簽）送Q(送FQA)入庫(kù)（入庫(kù)之?dāng)?shù)量是否正確）LED開發(fā)注意事項(xiàng)對(duì)客戶需求要了解記錄：須確實(shí)、清楚、詳細(xì)回饋須有記錄（須與原開發(fā)案是同一建檔編號(hào)）存檔之DATA須與送出之DATA相同，修改時(shí)必須連同開發(fā)案一起修改）速度品質(zhì)LED開發(fā)注意事項(xiàng)記錄投入：（晶片、支架、銀膠、
4、模粒）開發(fā)記錄：（使用卡點(diǎn)、使用 之AB膠、染料、以及配膠比列）產(chǎn)出：（實(shí)測(cè)之IV、波長(zhǎng)、角度）特殊要求：（腳長(zhǎng)變化、折腳、切腳等都須記錄清楚、測(cè)試條件等）LED一般性機(jī)種晶高3mm一般是2.4mm晶高（204系列）特殊H5＝2.8mm晶高(204或4204系列）3mm一般是2.1mm晶高（260系列）5mm透明超亮機(jī)種一般是3.4mm晶高5mm透明一般晶片機(jī)種一般是3.9mm晶高5mm非透明機(jī)種一般是3.9mm晶高LED常用特殊型晶高H2=4.2(5mm)H3=3.9(5mm)H0=4.8(330系列）H0=5.0(380系列）H5
5、=2.8(3mm)LED常用特殊編碼S=兩個(gè)特殊要求以上P=須切STOPPERT=低電流測(cè)試R=反向R2=共陽(yáng)F=切腳折腳變化C=染料變化D=DP變化H=晶高變化TR=TAPPINGSN=鍍錫要求HV=LED使用電阻LED配膠種類C無(wú)色透明＝A膠+B膠W無(wú)色不透明＝A膠+B膠+DPDP使用：（圓形D4028、方形500EC）T有色透明＝A膠+B膠+CPD有色不透明＝A膠+B膠+DP+CP高TG膠必須使用DP100EMLED一般使用CP一般紅色晶片使用CP1550(用量2.0g)一般綠色晶片使用CP4510(用量1.0g)一般黃色晶片使
6、用CP3510(用量1.5g)一般藍(lán)色晶片使用CPBL3540(用量1.5g)一般ED膠色使用CP2510(用量1.5g)一般AD膠色使用CP2510和CP3510(用量2：1)LED封膠與切腳封膠上支架時(shí)正向晶片固晶邊朝模粒切邊封膠上支架時(shí)反向晶片無(wú)固晶邊朝模粒切邊切邊在測(cè)面機(jī)種封膠上支架時(shí)光滑面向切邊(1250、4200等)雙PIN雙晶機(jī)種封膠上支架時(shí)第二個(gè)晶片向模粒切邊9支架系列封膠上支架時(shí)直腳邊向模粒切邊切腳時(shí)模粒切邊為短腳無(wú)切邊的正向晶片固晶邊為短腳無(wú)切邊的反向晶片無(wú)固晶邊為短腳9支架系列機(jī)種切腳時(shí)斜腳邊為短腳TheEnd
