PCB常見(jiàn)缺陷原因與措施說(shuō)課講解.ppt

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1、1、問(wèn)題索引2、不良原因及改善措施1、阻焊偏位上焊盤(pán)2、盤(pán)中孔曝油3、阻焊脫落4、阻焊色差5、阻焊顏色做錯(cuò)6、阻焊橋脫落7、阻焊入孔8、漏阻焊塞孔9、過(guò)孔假性露銅10、測(cè)試孔（焊盤(pán)）漏開(kāi)窗11、焊盤(pán)余膠（顯影不凈）12、阻焊雜物13、板面劃傷14、字符上焊盤(pán)15、字符重影問(wèn)題索引16、字符模糊17、字符印錯(cuò)層18、漏印字符19、板面沾字符油20、字符變色21、板厚不符22、疊層錯(cuò)誤23、白斑24、板翹25、分層起泡26、多孔27、少孔28、孔偏29、PTH孔徑超公差30、NPTH孔徑超公差1、阻焊偏位上焊盤(pán)不良原因及改善措

2、施2、盤(pán)中孔曝油3、阻焊脫落不良原因及改善措施4、阻焊色差不良原因及改善措施5、阻焊顏色做錯(cuò)不良原因及改善措施6、阻焊橋脫落不良原因及改善措施7、阻焊入孔不良原因及改善措施8、漏阻焊塞孔9、過(guò)孔假性露銅不良原因及改善措施10、測(cè)試孔（焊盤(pán)）漏開(kāi)窗11、焊盤(pán)余膠（顯影不凈）不良原因及改善措施12、阻焊雜物13、板面劃傷不良原因及改善措施14、字符上焊盤(pán)15、字符重影不良原因及改善措施16、字符模糊17、字符印錯(cuò)層不良原因及改善措施18、漏印字符不良原因及改善措施19、板面沾字符油不良原因及改善措施20、字符變色21、板厚不符

3、不良原因及改善措施22、疊層錯(cuò)誤23、白斑不良原因及改善措施24、板翹不良原因及改善措施25、分層起泡不良原因及改善措施26、多孔27、少孔28、孔偏不良原因及改善措施29、PTH孔徑超公差不良原因及改善措施30、NPTH孔徑超公差31、NPTH孔暈圈不良原因及改善措施32、階梯孔做反33、孔銅不足不良原因及改善措施34、孔電阻超標(biāo)35、錫堵孔不良原因及改善措施36、孔內(nèi)毛刺37、噴錫板可焊性不良不良原因及改善措施38、沉金板可焊性不良不良原因及改善措施39、水金板可焊性不良不良原因及改善措施40、表面工藝做錯(cuò)41、過(guò)孔不

4、通不良原因及改善措施42、開(kāi)路不良原因及改善措施43、V-CUT缺陷不良原因及改善措施44、外形缺陷不良原因及改善措施45、標(biāo)記缺陷不良原因及改善措施46、內(nèi)層銅厚不符要求47、板材用錯(cuò)不良原因及改善措施48、焊盤(pán)缺陷不良原因及改善措施49、Mark點(diǎn)缺陷50、橋連不良原因及改善措施謝謝！結(jié)束