BGA芯片更換工藝介紹ppt課件.ppt

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1、BGA芯片更換工藝介紹大型工具條件下的更換(工廠模式)BGA芯片電腦主板上的BGA芯片(Intel815主板北橋)專業(yè)取BGA芯片的大型工具對(duì)BGA芯片加熱取走BGA芯片(北橋)的電腦主板清理BGA芯片上的殘錫清理PCB板上的殘錫清理后的BGA芯片清理后的PCB板植球回流焊爐植球后的BGA芯片PCB上涂上助焊劑準(zhǔn)備焊接焊接完成后的BGA芯片檢查焊接點(diǎn)的X-RAY機(jī)焊點(diǎn)的X-RAY影像BGA芯片更換工藝介紹小型工具條件下的更換(手工模式)手機(jī)主板上的BGA芯片在BGA芯片上放焊油用熱風(fēng)槍吹熱感覺(jué)松動(dòng)即可用鑷子夾住IC取下清除PCB板上的

2、殘錫清除IC芯片上的殘錫用牙刷把IC刷干凈用來(lái)給IC植錫球的鋼網(wǎng)放上錫網(wǎng)刮上錫膏均勻填充進(jìn)網(wǎng)眼內(nèi)并加熱把凸出的焊點(diǎn)刮平掀起錫網(wǎng),讓IC和錫網(wǎng)分離植好錫球的ICIC對(duì)準(zhǔn)放到焊盤并放上焊油用風(fēng)槍畫圓圈著加熱焊接完成,靜置冷卻

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