SMT詳細(xì)流程圖分解.ppt

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1、YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖沒有最好,只有更好SMT工藝控制流程對照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、料站表備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導(dǎo)書》后焊作業(yè)指導(dǎo)書印錫作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前檢查作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書

2、對BOM、生產(chǎn)程序、料站表進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部SMT部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核料位表備料、上料沒有最好,只有更好SMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝

3、監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來料異常跟蹤處理YN沒有最好,只有更好SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胍苿?dòng)盤導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY沒有最好,只有更好清機(jī)(轉(zhuǎn)線)前對料按PMC計(jì)劃或接上級轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)(轉(zhuǎn)線)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意

4、事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程沒有最好,只有更好接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對料爐溫測試首件確認(rèn)對樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMT轉(zhuǎn)機(jī)流程沒有最好,只有更好生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按料站表分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核料站表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMT部產(chǎn)線QC與操作員核對物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上

5、料正確性SMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對流程N(yùn)沒有最好,只有更好工程部SMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部第一塊PCBA核對工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名(生產(chǎn)工程品管)Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測量SMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢沒有最好,只有更好轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格的PCBA檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從PCB上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測量將實(shí)測值記錄至首件測量記錄表重復(fù)測量所有可測元件將首件測量記錄表交品管

6、組長審核NN將PCBA標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機(jī)測量流程SMT部品質(zhì)部沒有最好,只有更好根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過爐固化爐溫實(shí)際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設(shè)定及測試流程沒有最好,只有更好元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機(jī)檢查有無少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質(zhì)量控制

7、流程Y沒有最好,只有更好發(fā)現(xiàn)PCBA漏件對照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化PCBA補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良PCBA連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過回流爐固化SMT爐前補(bǔ)件流程沒有最好,只有更好SMT換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號換料登記（換料時(shí)間/料號/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，