smt外觀檢驗標準201011(4)

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1、部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗標準第五章SMT組裝外觀檢驗標準1．目的本標準為SMT品質(zhì)檢驗提供了可接受條件準則，有效實施對SMT焊接完成產(chǎn)品進行檢驗，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2．范圍本標準適用于鑫寶電子有限公司內(nèi)部工廠針對PCBA的SMT段焊點、元件質(zhì)量外觀檢驗標準。3．職責(zé)SMT的QC與IPQC依本標準對SMT產(chǎn)品品質(zhì)接受條件作判定。4．定義：不合格：不能保證PCBA在正常使用環(huán)境下的安裝，功能和性能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計要求、使用要求和用戶要求對其進行處置（返工、修理或者報廢）。致命缺陷（CR）：指產(chǎn)品特性嚴重不符合法律法規(guī)要求，可能會

2、造成財產(chǎn)或人身傷害的不合格項.重要缺陷（MA）：不同于致命缺陷，指產(chǎn)品特性不滿足預(yù)期的要求，在現(xiàn)在或著將來可能會引起產(chǎn)品功能不能正常實現(xiàn)和從本質(zhì)上降低產(chǎn)品使用性能的缺陷。次要缺陷（MI）：指產(chǎn)品不滿足預(yù)期要求，有一些較小缺陷，但是不會從本質(zhì)上降低產(chǎn)品的使用性能,但會減低客戶滿意項目，如外觀不良。最佳：對質(zhì)量追求的一種理想化狀態(tài)；并非總能達到，也不要求必須達到，它是電子組裝技術(shù)追求的目標。合格：它不是最佳的，但在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長期可靠性。工藝警告：僅用于現(xiàn)場工藝改進，不計入質(zhì)量指標中。它反映物料、設(shè)備、操

3、作、工藝設(shè)計、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常；但不會帶來質(zhì)量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對其進行返工及修理等處理。A.這類狀況是材料、設(shè)計、操作者/設(shè)備原因造成的，既不完全滿足本標準中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。B.工藝警告應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動或趨勢，應(yīng)及時分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。C.個別的工藝警告不影響生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)作為照舊使用。不作規(guī)定：不作規(guī)定的含義是：不規(guī)定不合格，只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。擬定時間：

4、2011年05月01日擬定：第1頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗標準5．內(nèi)容項目標準要求圖解判定偏位1、方形元件A、側(cè)面偏出部分(C)不能大于元件焊端寬度(W)的1/2或焊盤寬度(P)的1/2，其中較小者。MAB、末端元件可焊端與焊盤間重疊部分的距離(J)大于或等于0.2mmMA2、圓柱體元件A、側(cè)面偏出部分(A)不能大于元件直徑寬(W)或焊盤寬度(P)的1/4,其中較小者AP部門內(nèi)部培訓(xùn)教材MAB、末端元件可焊端與焊盤重疊部分(J)大于或等于0.2mmJMA3、三極管和扁平、L形及翼形引腳ICA、偏位部分(A)小于

5、或等于引腳寬度(W)的1/2MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第2頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗標準項目標準要求圖解判定偏位B、最大側(cè)偏出（A）不能超過是元件焊端寬度（W）50%ACMAC、側(cè)面偏出（A）不能大于引腳寬度（W）50％或0.5mm，其中較小者。MA4、J形引腳IC元件A、偏出寬度(A)小于或等于引腳寬(W)的1/2MAB、引腳外緣與焊盤邊緣的距離(B)大于或等于0.2mmBMIC、偏移不能超過50％MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第3頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗標準

6、項目標準要求圖解判定偏位5、料與線路間距離(D)大于或等于0.3mmDMA6、料與料間距離(D)大于或等于0.3mmDMI錯件不能有錯件錯件是指在實際貼裝元器件和要求貼裝元氣件不一致。ＮＧMA氣泡氣泡面積不能超過球體面積的25%DMI芯吸不能有芯吸焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，6從而造成焊點處焊錫不足或空焊。MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第4頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗標準項目標準要求圖解判定側(cè)立元件側(cè)立需同時滿足下列條件為可以接受：A、長不大于3.0mm，寬不大于1.5mm。B、周圍較

7、高的元件包圍。每個組裝面上不大于5個。C、在焊端和焊盤上完全潤濕。MI反背0402、0603元件反背可以接受　工藝警告反向不能有反向反向指有極性元器件焊接后，其極性方向與實際要求方向不一致?！A立碑不能有立碑墓碑又稱為曼哈頓現(xiàn)象，指兩個焊端的片式元件，經(jīng)過再流焊后其中一個焊端離開焊盤表面整個元件呈斜立和直立。MA少件不能有少件現(xiàn)象少件在任何條件下產(chǎn)生都為不可以接受。（1、貼裝時漏元件，2、貼裝后回流前人為抺掉，3、回流后防護不當受機械應(yīng)力或熱力導(dǎo)致掉件。）　MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第5頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教

8、材SMT組裝外觀檢驗標準項目標準要求圖解判定少錫1、Chip元件　A、末端上錫寬度(C)大于元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/2WCPMAB、末端上錫高度(F)大于或等于焊端高度(A)的1/4FAMA2圓柱型元件A、末端上錫寬度(C)大于元件