smt外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)201011(4)

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1、部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)第五章SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)1．目的本標(biāo)準(zhǔn)為SMT品質(zhì)檢驗(yàn)提供了可接受條件準(zhǔn)則，有效實(shí)施對(duì)SMT焊接完成產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2．范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于鑫寶電子有限公司內(nèi)部工廠針對(duì)PCBA的SMT段焊點(diǎn)、元件質(zhì)量外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。3．職責(zé)SMT的QC與IPQC依本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SMT產(chǎn)品品質(zhì)接受條件作判定。4．定義：不合格：不能保證PCBA在正常使用環(huán)境下的安裝，功能和性能要求；應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求和用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理或者報(bào)廢）。致命缺陷（CR）：指產(chǎn)品特性嚴(yán)重不符合法律法規(guī)要求，可能會(huì)

2、造成財(cái)產(chǎn)或人身傷害的不合格項(xiàng).重要缺陷（MA）：不同于致命缺陷，指產(chǎn)品特性不滿足預(yù)期的要求，在現(xiàn)在或著將來可能會(huì)引起產(chǎn)品功能不能正常實(shí)現(xiàn)和從本質(zhì)上降低產(chǎn)品使用性能的缺陷。次要缺陷（MI）：指產(chǎn)品不滿足預(yù)期要求，有一些較小缺陷，但是不會(huì)從本質(zhì)上降低產(chǎn)品的使用性能,但會(huì)減低客戶滿意項(xiàng)目，如外觀不良。最佳：對(duì)質(zhì)量追求的一種理想化狀態(tài)；并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到，它是電子組裝技術(shù)追求的目標(biāo)。合格：它不是最佳的，但在其使用條件下能保證PCBA正常工作和產(chǎn)品的長期可靠性。工藝警告：僅用于現(xiàn)場(chǎng)工藝改進(jìn)，不計(jì)入質(zhì)量指標(biāo)中。它反映物料、設(shè)備、操

3、作、工藝設(shè)計(jì)、工藝管制等原因?qū)е碌目陀^異常；但不會(huì)帶來質(zhì)量的隱患和長期可靠性問題，一般無需對(duì)其進(jìn)行返工及修理等處理。A.這類狀況是材料、設(shè)計(jì)、操作者/設(shè)備原因造成的，既不完全滿足本標(biāo)準(zhǔn)中所列的合格性要求，但又不屬于“不合格”。B.工藝警告應(yīng)作為工藝控制系統(tǒng)的一部分內(nèi)容加以監(jiān)控，若“工藝警告”的數(shù)目表明工藝發(fā)生了異常波動(dòng)或趨勢(shì)，應(yīng)及時(shí)分析原因，采取糾正措施，將工藝重新置于控制之下。C.個(gè)別的工藝警告不影響生產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)作為照舊使用。不作規(guī)定：不作規(guī)定的含義是：不規(guī)定不合格，只要不影響產(chǎn)品的最終形狀、配合及功能，都作合格處理。擬定時(shí)間：

4、2011年05月01日擬定：第1頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5．內(nèi)容項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定偏位1、方形元件A、側(cè)面偏出部分(C)不能大于元件焊端寬度(W)的1/2或焊盤寬度(P)的1/2，其中較小者。MAB、末端元件可焊端與焊盤間重疊部分的距離(J)大于或等于0.2mmMA2、圓柱體元件A、側(cè)面偏出部分(A)不能大于元件直徑寬(W)或焊盤寬度(P)的1/4,其中較小者AP部門內(nèi)部培訓(xùn)教材MAB、末端元件可焊端與焊盤重疊部分(J)大于或等于0.2mmJMA3、三極管和扁平、L形及翼形引腳ICA、偏位部分(A)小于

5、或等于引腳寬度(W)的1/2MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第2頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定偏位B、最大側(cè)偏出（A）不能超過是元件焊端寬度（W）50%ACMAC、側(cè)面偏出（A）不能大于引腳寬度（W）50％或0.5mm，其中較小者。MA4、J形引腳IC元件A、偏出寬度(A)小于或等于引腳寬(W)的1/2MAB、引腳外緣與焊盤邊緣的距離(B)大于或等于0.2mmBMIC、偏移不能超過50％MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第3頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

6、項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定偏位5、料與線路間距離(D)大于或等于0.3mmDMA6、料與料間距離(D)大于或等于0.3mmDMI錯(cuò)件不能有錯(cuò)件錯(cuò)件是指在實(shí)際貼裝元器件和要求貼裝元?dú)饧灰恢?。ＮＧMA氣泡氣泡面積不能超過球體面積的25%DMI芯吸不能有芯吸焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，6從而造成焊點(diǎn)處焊錫不足或空焊。MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第4頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教材SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定側(cè)立元件側(cè)立需同時(shí)滿足下列條件為可以接受：A、長不大于3.0mm，寬不大于1.5mm。B、周圍較

7、高的元件包圍。每個(gè)組裝面上不大于5個(gè)。C、在焊端和焊盤上完全潤濕。MI反背0402、0603元件反背可以接受　工藝警告反向不能有反向反向指有極性元器件焊接后，其極性方向與實(shí)際要求方向不一致?！A立碑不能有立碑墓碑又稱為曼哈頓現(xiàn)象，指兩個(gè)焊端的片式元件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)焊端離開焊盤表面整個(gè)元件呈斜立和直立。MA少件不能有少件現(xiàn)象少件在任何條件下產(chǎn)生都為不可以接受。（1、貼裝時(shí)漏元件，2、貼裝后回流前人為抺掉，3、回流后防護(hù)不當(dāng)受機(jī)械應(yīng)力或熱力導(dǎo)致掉件。）　MA擬訂日期：2011年05月01日擬訂：第5頁/共13頁部門內(nèi)部培訓(xùn)教

8、材SMT組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)要求圖解判定少錫1、Chip元件　A、末端上錫寬度(C)大于元件焊端寬度(W)或焊盤寬度(P)的1/2WCPMAB、末端上錫高度(F)大于或等于焊端高度(A)的1/4FAMA2圓柱型元件A、末端上錫寬度(C)大于元件