電路板(pcba)外協(xié)加工要求

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1、電路板（PCBA）加工要求一、外協(xié)作業(yè)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)與我公司聯(lián)系，確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。二、防靜電要求：應(yīng)達(dá)到一般工廠防靜電要求。下面為最基本的要求：1、防靜電系統(tǒng)必須有可靠的接地裝置，防靜電地線不得接于電源零線上，不得與防雷地線共用。2、所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。3、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。4、原料進(jìn)廠與倉(cāng)存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。5、倉(cāng)管人員發(fā)料與IQC檢測(cè)時(shí)加戴防靜電手套，使

2、用儀表可靠接地，工作臺(tái)面鋪有防靜電膠墊。6、作業(yè)過(guò)程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。7、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過(guò)檢測(cè)。8、PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。9、無(wú)外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。10、定期對(duì)上述防靜電工具、設(shè)置及材料進(jìn)行檢測(cè)，確認(rèn)其處于所要求狀況。三、元器件外觀標(biāo)識(shí)插裝方向的規(guī)定：以下規(guī)定參照標(biāo)準(zhǔn)：PCB板絲印正方向。第13頁(yè),共13頁(yè)外協(xié)加工要求/011、極性元器件按極性插裝。2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時(shí)，絲印朝右；橫向插裝時(shí)，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片

3、電阻）橫向插裝時(shí)，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時(shí)，字體上方朝右。3、電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。四、焊點(diǎn)：貼片焊點(diǎn)《貼片元件》一節(jié)中描述，此處指插裝元件焊點(diǎn)。1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤(pán)。4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無(wú)黑斑、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤(pán)及引腳充分潤(rùn)濕，無(wú)虛焊、假焊。6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接

4、觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。五、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。2、隔離材料：防靜電珍珠棉。3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。六、洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。第13頁(yè),共13頁(yè)外協(xié)加工要求/01七、所有元器件安裝完成后不允超出

5、PCB板邊緣。八、PCBA過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器

6、件。4、電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。貼片元件：貼片元件的安裝可使用刷錫膏或點(diǎn)膠工藝，盡可能使用貼片機(jī)安裝和過(guò)爐焊接，減少人工安裝時(shí)人為造成錯(cuò)件和手工焊接時(shí)對(duì)貼片造成損傷。一、貼片元件的焊點(diǎn)要求如下：貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良。IC類(lèi)有翼形引腳的貼片元件要求有爬錫。第13頁(yè),共13頁(yè)外協(xié)加工要求/01二、手工焊接及補(bǔ)焊貼片元件要求：1、工具：防靜電可調(diào)溫烙鐵，烙鐵頭直徑小于3

7、mm。烙鐵頭溫度280～300℃。溫度必須經(jīng)過(guò)測(cè)量。2、焊接參考方法：用電烙鐵給焊盤(pán)的一端加上少許焊錫。用鑷子（頭部粘雙面膠）粘取貼片，放于焊盤(pán)之上。用烙鐵加熱使焊盤(pán)上的錫熔化，輕移貼片元件，使之對(duì)正焊盤(pán)并平貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補(bǔ)定位焊端。3、焊接注意事項(xiàng)：每焊點(diǎn)焊接時(shí)間不超過(guò)5秒，否則貼片報(bào)廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。4、補(bǔ)焊要求：當(dāng)貼片元件焊點(diǎn)不符要求時(shí)需補(bǔ)焊或校正。但下列情況可不予補(bǔ)焊：a、經(jīng)過(guò)回