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《臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，已多家客戶的訂單 遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了三星.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，已多家客戶的訂單遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了三星 臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機(jī)、游戲主機(jī)、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機(jī)等等，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開了死對(duì)頭三星。 張忠謀宣稱，臺(tái)積電已經(jīng)拿到了7nm100％的市場份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。根據(jù)此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果下一代芯片(A12?)，都將獨(dú)家交給臺(tái)積電7nm工藝代工？ 臺(tái)積電預(yù)計(jì)，7nm將在今年第二季度投入量產(chǎn)，第四季度達(dá)到最大產(chǎn)能，收入貢獻(xiàn)比例也將達(dá)到10％?！ 「咄?nm情歸臺(tái)積電？ 我們知道高通驍龍810是臺(tái)積電代工，之后的每一代
2、驍龍8系芯片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等?！ ?jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10nm制造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10nm技術(shù)“10LPE”在性能方面將提高10%。 這可能是三星最后一次代工高通驍龍8系芯片，《日經(jīng)新聞》透露，由于三星的制造技術(shù)相對(duì)落后，高通驍龍855移動(dòng)處理器將由臺(tái)積電代工?！ ∠⑷耸恐赋?，三星在2018年還無法使用7納米制造工藝，取而代之的是“8LPP”制造工藝，該工藝雖然比第二代10nm制造工藝先進(jìn)，但是無法抗衡臺(tái)積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新?lián)肀_(tái)積電的原因?！ ‘?dāng)然，報(bào)道還
3、表示，如果三星的7nm工藝成熟時(shí)，高通也有可能會(huì)重新牽手三星。目前來看，高通驍龍855交由臺(tái)積電代工是妥妥的了?！ ‰m然日前市場傳出高通有強(qiáng)烈的愿望要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍(lán)圖可能出現(xiàn)了變量。不過還是有很大可能性的?！ ”忍卮箨懣紤]導(dǎo)入臺(tái)積電7nm工藝 比特大陸今年向臺(tái)積電下單量逾10萬片，且制程從原本的16nm，推向12nm制程，近期更考慮導(dǎo)入臺(tái)積電最先進(jìn)的7nm制程，以提升挖礦芯片效能，大舉推升臺(tái)積電7nm產(chǎn)出量，以致外界開始關(guān)注是否排擠到其他原本采用7nm客戶訂單 不過臺(tái)積電昨天保持沉默，但釋出將全力支持這批來自大陸的嬌客的
4、態(tài)度，主因這批龐大的訂單，補(bǔ)足了高端智能手機(jī)銷售不佳所導(dǎo)致訂單下滑的缺口?！ ∨_(tái)積電表示，包括比特大陸等虛擬客戶，臺(tái)積電早在三年前就歸列在新興客戶平臺(tái)下配合，后來隨訂單成長，才列入高速運(yùn)算計(jì)算機(jī)平臺(tái)，去年下半年虛擬貨幣大漲，目前已躍居臺(tái)積電重要客戶群之列，且客戶數(shù)持續(xù)增加中。 臺(tái)積電估計(jì)，去年高速運(yùn)算業(yè)績比重約20%，預(yù)期今年高速運(yùn)算業(yè)績比重可望達(dá)25%；業(yè)界預(yù)估，臺(tái)積電今年高速運(yùn)算業(yè)績可望較去年增加37.5%至43.75%，成長力道強(qiáng)勁，其中最大關(guān)鍵，就是來自比特大陸的訂單?！ ∨_(tái)積電去年受惠比特大陸等下單量大增，大陸客戶營收占比由前年的9%增至11%，看好今年可持續(xù)大幅成長。
5、 原因這些客戶的下單量，年增率都在數(shù)倍以上，但今年來自大陸客戶營收占比，有多少來自大陸的虛擬貨幣客戶，臺(tái)積電則不對(duì)外透露細(xì)節(jié)。 博通7nm人工智能平臺(tái)選擇臺(tái)積電 日前新聞指出，博通推出已獲硅認(rèn)證（silicon-proven）的7納米IP核，將以特殊應(yīng)用芯片（ASIC）搶攻當(dāng)紅的人工智能（AI）、5G及高寬帶網(wǎng)絡(luò)等市場。博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設(shè)計(jì)定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺(tái)積電負(fù)責(zé)?！ ∨_(tái)積電7nm制程領(lǐng)先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋果新一代A12應(yīng)用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機(jī)芯片等
6、，均將采用臺(tái)積電7nm制程投片外，博通也確定將采用臺(tái)積電7納米制程打造ASIC平臺(tái)，搶進(jìn)需求強(qiáng)勁的AI及高速網(wǎng)絡(luò)等市場。 博通基于臺(tái)積電7nm制程打造ASIC平臺(tái)，并宣布領(lǐng)先業(yè)界推出7nm制程硅認(rèn)證的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高帶寬內(nèi)存物理層（HBMGen2/Gen3PHY）、芯片堆棧物理層（Die2DiePHY）、混合訊號(hào)及基礎(chǔ)型硅智財(cái)?shù)?。至于ASIC平臺(tái)處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核?！ 〔┩ǖ?納米ASIC除了鎖定深度學(xué)習(xí)等AI應(yīng)用，以及搶進(jìn)高效能運(yùn)算（HPC）芯片市場外，也將采用臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)將HBMGen2/
7、Gen3等內(nèi)存直接整合在芯片當(dāng)中。至于高速SerDesIP核則有助于打造高速交換器或路由器應(yīng)用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)單芯片。博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設(shè)計(jì)定案?！ ?duì)臺(tái)積電來說，7nm是今年?duì)I運(yùn)重頭戲，預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會(huì)在第2季后快速拉升。臺(tái)積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會(huì)指出，臺(tái)積電7納米已有10款芯片完成設(shè)計(jì)定案，第2季后將可進(jìn)入量產(chǎn)階段，而第1季預(yù)估還會(huì)有另外10款7納米芯片完成設(shè)計(jì)定案
