臺積電還披露了7nm工藝進展，已多家客戶的訂單 遠遠甩開了三星.doc

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1、臺積電還披露了7nm工藝進展，已多家客戶的訂單遠遠甩開了三星　　臺積電還披露了7nm工藝進展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機、游戲主機、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機等等，遠遠甩開了死對頭三星?！　堉抑\宣稱，臺積電已經(jīng)拿到了7nm100％的市場份額，暗示三星7nm還沒有一份訂單。根據(jù)此前消息，無論是高通未來新旗艦(驍龍855?)，還是蘋果下一代芯片(A12?)，都將獨家交給臺積電7nm工藝代工？　　臺積電預(yù)計，7nm將在今年第二季度投入量產(chǎn)，第四季度達到最大產(chǎn)能，收入貢獻比例也將達到10％?！　「咄?nm情歸臺積電？　　我們知道高通驍龍810是臺積電代工，之后的每一代

2、驍龍8系芯片都是由三星代工，包括驍龍820、驍龍835和驍龍845等?！　?jù)《日經(jīng)新聞》報道，明年上市的驍龍845處理器將采用三星第二代10nm制造工藝，即“10LPP”。該工藝較第一代10nm技術(shù)“10LPE”在性能方面將提高10%?！　∵@可能是三星最后一次代工高通驍龍8系芯片，《日經(jīng)新聞》透露，由于三星的制造技術(shù)相對落后，高通驍龍855移動處理器將由臺積電代工。　　消息人士指出，三星在2018年還無法使用7納米制造工藝，取而代之的是“8LPP”制造工藝，該工藝雖然比第二代10nm制造工藝先進，但是無法抗衡臺積電的7納米制造工藝，這也正是高通重新?lián)肀_積電的原因?！　‘斎?，報道還

3、表示，如果三星的7nm工藝成熟時，高通也有可能會重新牽手三星。目前來看，高通驍龍855交由臺積電代工是妥妥的了。　　雖然日前市場傳出高通有強烈的愿望要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺積電，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍圖可能出現(xiàn)了變量。不過還是有很大可能性的?！　”忍卮箨懣紤]導(dǎo)入臺積電7nm工藝　　比特大陸今年向臺積電下單量逾10萬片，且制程從原本的16nm，推向12nm制程，近期更考慮導(dǎo)入臺積電最先進的7nm制程，以提升挖礦芯片效能，大舉推升臺積電7nm產(chǎn)出量，以致外界開始關(guān)注是否排擠到其他原本采用7nm客戶訂單　　不過臺積電昨天保持沉默，但釋出將全力支持這批來自大陸的嬌客的

4、態(tài)度，主因這批龐大的訂單，補足了高端智能手機銷售不佳所導(dǎo)致訂單下滑的缺口。　　臺積電表示，包括比特大陸等虛擬客戶，臺積電早在三年前就歸列在新興客戶平臺下配合，后來隨訂單成長，才列入高速運算計算機平臺，去年下半年虛擬貨幣大漲，目前已躍居臺積電重要客戶群之列，且客戶數(shù)持續(xù)增加中。　　臺積電估計，去年高速運算業(yè)績比重約20%，預(yù)期今年高速運算業(yè)績比重可望達25%；業(yè)界預(yù)估，臺積電今年高速運算業(yè)績可望較去年增加37.5%至43.75%，成長力道強勁，其中最大關(guān)鍵，就是來自比特大陸的訂單。　　臺積電去年受惠比特大陸等下單量大增，大陸客戶營收占比由前年的9%增至11%，看好今年可持續(xù)大幅成長。

5、　　原因這些客戶的下單量，年增率都在數(shù)倍以上，但今年來自大陸客戶營收占比，有多少來自大陸的虛擬貨幣客戶，臺積電則不對外透露細節(jié)?！　〔┩?nm人工智能平臺選擇臺積電　　日前新聞指出，博通推出已獲硅認證（silicon-proven）的7納米IP核，將以特殊應(yīng)用芯片（ASIC）搶攻當紅的人工智能（AI）、5G及高寬帶網(wǎng)絡(luò)等市場。博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設(shè)計定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負責?！　∨_積電7nm制程領(lǐng)先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋果新一代A12應(yīng)用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等

6、，均將采用臺積電7nm制程投片外，博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進需求強勁的AI及高速網(wǎng)絡(luò)等市場。　　博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺，并宣布領(lǐng)先業(yè)界推出7nm制程硅認證的IP核，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高帶寬內(nèi)存物理層（HBMGen2/Gen3PHY）、芯片堆棧物理層（Die2DiePHY）、混合訊號及基礎(chǔ)型硅智財?shù)取Ｖ劣贏SIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。　　博通的7納米ASIC除了鎖定深度學(xué)習(xí)等AI應(yīng)用，以及搶進高效能運算（HPC）芯片市場外，也將采用臺積電CoWoS先進封裝技術(shù)將HBMGen2/

7、Gen3等內(nèi)存直接整合在芯片當中。至于高速SerDesIP核則有助于打造高速交換器或路由器應(yīng)用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)單芯片。博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設(shè)計定案?！　ε_積電來說，7nm是今年營運重頭戲，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設(shè)計定案，第2季后將可進入量產(chǎn)階段，而第1季預(yù)估還會有另外10款7納米芯片完成設(shè)計定案