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1、SMT基礎(chǔ)入門HEISEI9/19/20211工程部產(chǎn)線印刷機高速機泛用機迴焊爐OQC出貨IPQC維修OKACCNGREJOKSMT製程總表9/19/2021QualityAssurance2SMT製程總表工程生產(chǎn)注意事項.BOM及工程圖.程式資料.ECN工程變更製程工程表REFLOW溫度設(shè)定.料站表.試產(chǎn)報告.教育訓(xùn)練.校驗報告.儀器校驗通知單.年度校驗計劃.工程資料修訂履歷.工程資料調(diào)借紀錄.TRAY站表9/19/2021QualityAssurance3換料紀錄.生產(chǎn)稽核表.產(chǎn)能日報表.首件檢查表.錫膏攪拌紀錄.錫膏取放紀錄.冷藏箱溫度紀錄表各機臺之保養(yǎng)紀錄表.設(shè)備發(fā)生異常填
2、寫異常處理單.SMT製程總表產(chǎn)線9/19/2021QualityAssurance4SMT製程總表IPQC製程點檢表.IPQC檢驗紀錄.(首件檢查表,生產(chǎn)稽核表)維修維修紀錄表.維修送驗單烙鐵測溫紀錄表(製造)OQCOQC檢驗紀錄9/19/2021QualityAssurance5相關(guān)單位：(1)BOM物料核對。(2)程式核對。(3)程式與選點機的核對。(4)料站表的核對。(5)首件確認。前置作業(yè)9/19/2021QualityAssurance6烘烤注意事項BGA在拆封後，要在24hr內(nèi)用完，否則要放入烤箱內(nèi)烘烤125℃/24hr。BGA搬運不可超過4次QFP在拆封時標示時間，並
3、須在72hr內(nèi)用完，如無法於72hr內(nèi)用完需放入烤箱內(nèi)烘烤125℃/24hr，並記錄放入時間。FPC烘烤100℃/8-12hr;110℃/6-12hr。PCB不用烘烤。。拆IC盒時，必須檢查溫顯度試紙不可超過30％（如超出30％，試紙30％處會呈粉紅色）。前置作業(yè)9/19/2021QualityAssurance7印刷製程A.鋼板B.印刷材料C.刮刀印刷三要素9/19/2021QualityAssurance8鋼版：為較新技術(shù)，將印刷型式直接在金屬片上鏤空蝕刻出來，此金屬薄片厚度均，只需將鋼版平貼於基板上，當刮刀移動時，錫膏填塞於孔洞中，一旦鋼版移開孔洞中之錫膏即留在基板上，鋼版厚
4、度須以機板上零件分佈種類為依據(jù)，如0402CHTP以0.130.15~0.125mm為多。清潔劑：YC336安甲醇(藥用酒精、IPA異丙醇)。印刷製程9/19/2021QualityAssurance9印刷材料A.錫膏B.膠材印刷製程9/19/2021QualityAssurance10儲存溫度若超過30℃很可能產(chǎn)生助焊劑與錫膏的分離及產(chǎn)生化學(xué)物質(zhì)變質(zhì)。錫膏的熱損害可能造成黏稠度的升高，而影響到錫膏的黏著力，進而造成印刷不良也影響到熔錫的表現(xiàn)。錫膏急速升溫的熱衝擊印刷製程9/19/2021QualityAssurance11錫膏儲存冰箱溫度4℃~10℃。錫膏冷藏用意：拉長壽命時間，
5、不儲存冰箱約可放置3個月放置時間，儲存冰箱可延長至半年時間。錫膏未回溫切忌直接取出使用，以免空氣中之水氣冷凝而混入其中，此外在低溫下量測黏度數(shù)值偏高，加入稀釋劑後，一旦錫膏回升至室溫，其黏度將反為偏低。錫膏回溫時間6~8hr，在常溫22℃~25℃狀態(tài)下，如冬天溫度比較低回溫時間8hr以上，因冬天不易回溫時間須延長。印刷製程9/19/2021QualityAssurance12錫膏開瓶後24hr內(nèi)，使用完畢，未用完須報廢。錫膏中之焊錫顆粒比重較大，常會沈積在下部，故使用前須攪拌。錫膏依廠牌不同攪拌時間也不同，主要原因：內(nèi)含成分不同，攪拌時間超過範圍過久會造成揮發(fā)性，時間太短造成攪拌不
6、均勻。攪拌機攪拌時須兩端同時攪拌，1瓶為攪拌罐，1瓶為報廢錫膏。攪拌不均勻過迴焊爐易造成錫珠。回溫過後未開瓶使用放置常溫22℃~25℃下，在48hr內(nèi)拿回冰箱儲存，回溫不完全過迴焊爐容易產(chǎn)生錫爆、錫珠等問題。印刷製程9/19/2021QualityAssurance13錫膏內(nèi)含助焊劑(FLUX)過多，會造成測試不穩(wěn)定。錫膏廠牌影響迴焊爐溫度曲線。錫膏分RMA、免洗、水洗三種。錫膏因溶劑揮發(fā)致使黏度增加，若要添加稀釋濟調(diào)整黏度，應(yīng)以微量逐次添加之方式為之，且稀釋劑需為與錫膏相配。印刷製程9/19/2021QualityAssurance14錫膏中之溶劑具有不同程度之揮發(fā)性，若揮發(fā)過度
7、，易造成錫膏黏度變大，甚至表面乾。固結(jié)塊而無法使用，故宜避開高溫，且使用時只取出所需之錫膏量即可，並將瓶蓋旋緊保持密閉，使用中之錫膏亦應(yīng)加蓋為宜，避免置於開放空間一則可減少揮發(fā)，則可減少外界污染，使用剩餘之錫膏可另以容器盛裝冷藏，日後優(yōu)先使用。SMT正常室內(nèi)溫度22℃?26℃；溼度20％?60％RH。錫膏是空運冷藏。注射狀及卡式盒狀錫膏儲存時應(yīng)頭朝下。錫膏儲存管理習(xí)慣以先進先出為原則，並編號管理，冰箱取出時須登記於取出記錄表。不同廠牌與不同成份之錫膏不可混用,如果混用
