SMT入門QA.ppt

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1、SMT基礎(chǔ)入門HEISEI9/19/20211工程部產(chǎn)線印刷機(jī)高速機(jī)泛用機(jī)迴焊爐OQC出貨IPQC維修OKACCNGREJOKSMT製程總表9/19/2021QualityAssurance2SMT製程總表工程生產(chǎn)注意事項(xiàng).BOM及工程圖.程式資料.ECN工程變更製程工程表REFLOW溫度設(shè)定.料站表.試產(chǎn)報(bào)告.教育訓(xùn)練.校驗(yàn)報(bào)告.儀器校驗(yàn)通知單.年度校驗(yàn)計(jì)劃.工程資料修訂履歷.工程資料調(diào)借紀(jì)錄.TRAY站表9/19/2021QualityAssurance3換料紀(jì)錄.生產(chǎn)稽核表.產(chǎn)能日?qǐng)?bào)表.首件檢查表.錫膏攪拌紀(jì)錄.錫膏取放紀(jì)錄.冷藏箱溫度紀(jì)錄表各機(jī)臺(tái)之保養(yǎng)紀(jì)錄表.設(shè)備發(fā)生異常填

2、寫異常處理單.SMT製程總表產(chǎn)線9/19/2021QualityAssurance4SMT製程總表IPQC製程點(diǎn)檢表.IPQC檢驗(yàn)紀(jì)錄.(首件檢查表,生產(chǎn)稽核表)維修維修紀(jì)錄表.維修送驗(yàn)單烙鐵測(cè)溫紀(jì)錄表(製造)OQCOQC檢驗(yàn)紀(jì)錄9/19/2021QualityAssurance5相關(guān)單位：(1)BOM物料核對(duì)。(2)程式核對(duì)。(3)程式與選點(diǎn)機(jī)的核對(duì)。(4)料站表的核對(duì)。(5)首件確認(rèn)。前置作業(yè)9/19/2021QualityAssurance6烘烤注意事項(xiàng)BGA在拆封後，要在24hr內(nèi)用完，否則要放入烤箱內(nèi)烘烤125℃/24hr。BGA搬運(yùn)不可超過4次QFP在拆封時(shí)標(biāo)示時(shí)間，並

3、須在72hr內(nèi)用完，如無法於72hr內(nèi)用完需放入烤箱內(nèi)烘烤125℃/24hr，並記錄放入時(shí)間。FPC烘烤100℃/8-12hr;110℃/6-12hr。PCB不用烘烤。。拆IC盒時(shí)，必須檢查溫顯度試紙不可超過30％（如超出30％，試紙30％處會(huì)呈粉紅色）。前置作業(yè)9/19/2021QualityAssurance7印刷製程A.鋼板B.印刷材料C.刮刀印刷三要素9/19/2021QualityAssurance8鋼版：為較新技術(shù)，將印刷型式直接在金屬片上鏤空蝕刻出來，此金屬薄片厚度均，只需將鋼版平貼於基板上，當(dāng)刮刀移動(dòng)時(shí)，錫膏填塞於孔洞中，一旦鋼版移開孔洞中之錫膏即留在基板上，鋼版厚

4、度須以機(jī)板上零件分佈種類為依據(jù)，如0402CHTP以0.130.15~0.125mm為多。清潔劑：YC336安甲醇(藥用酒精、IPA異丙醇)。印刷製程9/19/2021QualityAssurance9印刷材料A.錫膏B.膠材印刷製程9/19/2021QualityAssurance10儲(chǔ)存溫度若超過30℃很可能產(chǎn)生助焊劑與錫膏的分離及產(chǎn)生化學(xué)物質(zhì)變質(zhì)。錫膏的熱損害可能造成黏稠度的升高，而影響到錫膏的黏著力，進(jìn)而造成印刷不良也影響到熔錫的表現(xiàn)。錫膏急速升溫的熱衝擊印刷製程9/19/2021QualityAssurance11錫膏儲(chǔ)存冰箱溫度4℃~10℃。錫膏冷藏用意：拉長壽命時(shí)間，

5、不儲(chǔ)存冰箱約可放置3個(gè)月放置時(shí)間，儲(chǔ)存冰箱可延長至半年時(shí)間。錫膏未回溫切忌直接取出使用，以免空氣中之水氣冷凝而混入其中，此外在低溫下量測(cè)黏度數(shù)值偏高，加入稀釋劑後，一旦錫膏回升至室溫，其黏度將反為偏低。錫膏回溫時(shí)間6~8hr，在常溫22℃~25℃狀態(tài)下，如冬天溫度比較低回溫時(shí)間8hr以上，因冬天不易回溫時(shí)間須延長。印刷製程9/19/2021QualityAssurance12錫膏開瓶後24hr內(nèi)，使用完畢，未用完須報(bào)廢。錫膏中之焊錫顆粒比重較大，常會(huì)沈積在下部，故使用前須攪拌。錫膏依廠牌不同攪拌時(shí)間也不同，主要原因：內(nèi)含成分不同，攪拌時(shí)間超過範(fàn)圍過久會(huì)造成揮發(fā)性，時(shí)間太短造成攪拌不

6、均勻。攪拌機(jī)攪拌時(shí)須兩端同時(shí)攪拌，1瓶為攪拌罐，1瓶為報(bào)廢錫膏。攪拌不均勻過迴焊爐易造成錫珠。回溫過後未開瓶使用放置常溫22℃~25℃下，在48hr內(nèi)拿回冰箱儲(chǔ)存，回溫不完全過迴焊爐容易產(chǎn)生錫爆、錫珠等問題。印刷製程9/19/2021QualityAssurance13錫膏內(nèi)含助焊劑(FLUX)過多，會(huì)造成測(cè)試不穩(wěn)定。錫膏廠牌影響迴焊爐溫度曲線。錫膏分RMA、免洗、水洗三種。錫膏因溶劑揮發(fā)致使黏度增加，若要添加稀釋濟(jì)調(diào)整黏度，應(yīng)以微量逐次添加之方式為之，且稀釋劑需為與錫膏相配。印刷製程9/19/2021QualityAssurance14錫膏中之溶劑具有不同程度之揮發(fā)性，若揮發(fā)過度

7、，易造成錫膏黏度變大，甚至表面乾。固結(jié)塊而無法使用，故宜避開高溫，且使用時(shí)只取出所需之錫膏量即可，並將瓶蓋旋緊保持密閉，使用中之錫膏亦應(yīng)加蓋為宜，避免置於開放空間一則可減少揮發(fā)，則可減少外界污染，使用剩餘之錫膏可另以容器盛裝冷藏，日後優(yōu)先使用。SMT正常室內(nèi)溫度22℃?26℃；溼度20％?60％RH。錫膏是空運(yùn)冷藏。注射狀及卡式盒狀錫膏儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)頭朝下。錫膏儲(chǔ)存管理習(xí)慣以先進(jìn)先出為原則，並編號(hào)管理，冰箱取出時(shí)須登記於取出記錄表。不同廠牌與不同成份之錫膏不可混用,如果混用