SMT制程工藝操作規(guī)程.doc

《SMT制程工藝操作規(guī)程.doc》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。

1、深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程標(biāo)題第頁，共頁第一章SMT規(guī)程一．SMT生產(chǎn)工藝流程：12/12深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第頁，共頁標(biāo)題第一章SMT規(guī)程一．SMT生產(chǎn)工藝要求：1.領(lǐng)料要求：1>作業(yè)依據(jù)：生產(chǎn)計劃通知單、配料清單2>作業(yè)注意事項：嚴(yán)格按配料清單所示之相關(guān)產(chǎn)品信息核對所領(lǐng)物料相關(guān)參數(shù)的符合性、包括產(chǎn)品型號規(guī)格、廠商、數(shù)量、包裝。對于需QC檢驗(yàn)的物料需看是否有IQC檢驗(yàn)合格單，不符要求者拒收。3>作業(yè)質(zhì)量要求：不接收不符合要求之物料，即領(lǐng)對料。2.物料烘烤：1>作業(yè)依據(jù)：《物料烘烤作業(yè)規(guī)范》、生產(chǎn)計劃通知單2>作業(yè)注

2、意事項：對于生產(chǎn)計劃通知單上要求烘烤之物料嚴(yán)格按照《物料烘烤作業(yè)規(guī)范》要求執(zhí)行物料烘烤，并做好相關(guān)記錄，烘烤完成后需經(jīng)拉長確認(rèn)。3>作業(yè)質(zhì)量要求：要求烘烤之物料必須烘烤、烘烤參數(shù)設(shè)置及烘烤時間要符合文件要求各種烘烤記錄必須填寫清晰完整，生產(chǎn)拉長必須對烘烤執(zhí)行情況進(jìn)行確認(rèn)后物料方可上線生產(chǎn)。3.錫膏儲存：1>作業(yè)依據(jù)：《錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書》2>作業(yè)注意事項：先進(jìn)先出，做好“錫膏、紅膠管理記錄”，按時執(zhí)行錫膏儲存溫度點(diǎn)檢（要求溫度為2-10攝氏度），并做好點(diǎn)檢記錄，發(fā)現(xiàn)溫度異常時要即時知會拉長處理，用過的錫膏或紅膠瓶要擰緊瓶蓋。3>作業(yè)質(zhì)量要求：按時

3、點(diǎn)檢，保證儲存溫度在2-10攝氏度范圍內(nèi)，做好相應(yīng)記錄。4.錫膏/紅膠印刷:1>作業(yè)依據(jù)：《錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書》《SMT紅膠印刷操作規(guī)范》2>作業(yè)注意事項：a.錫膏印刷必須在下線前做好錫膏解凍（4小時以上）及攪拌工作（攪拌時間必須在10分鐘以上，攪拌時力度應(yīng)適中、均勻），紅膠解凍時間至少為4-8小時，并要檢查鋼網(wǎng)是否為所對應(yīng)的機(jī)型、以及是否符合鋼網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)(如是否完整無損壞、嚴(yán)重變形、堵孔等)。b.印刷工位處不能有風(fēng)扇或空調(diào)對著吹風(fēng)，因?yàn)轱L(fēng)會破壞錫膏的粘著特性。c.絲印臺及鋼網(wǎng)在印刷前需清潔干凈，不得有臟物。d.在試印和鋼過程中發(fā)現(xiàn)鋼網(wǎng)或其它問題導(dǎo)

4、致不能正常印刷時即時知會拉長處理。e.印刷過程中要隨時保持鋼網(wǎng)底面及絲印臺面的清潔，特別是對有金手指的板印刷時要特別做好清潔防護(hù)，印幾塊板后就要清潔一次，以防止金手指上錫。f.在印刷過程中注意適當(dāng)速度和角度，批量下線時每印刷好一塊PCB板后檢查印刷的質(zhì)量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆積數(shù)量不得超過5PCS以上.g.當(dāng)印紅膠過程中有個別印膠質(zhì)量不佳的點(diǎn)時，需用棉簽粘清洗劑清洗干凈，并重新點(diǎn)膠以保證點(diǎn)膠品質(zhì)h.在批量印刷過程中，當(dāng)印刷質(zhì)量變壞時，須用棉布沾酒精，對鋼網(wǎng)各孔位及背面進(jìn)行清洗，清潔后用壓縮空氣將印刷部分的空位吹通。在清洗、1

5、2/12深圳市成功信息技術(shù)有限公司生產(chǎn)工藝規(guī)程第頁，共頁標(biāo)題第一章SMT規(guī)程清潔過程中注意保護(hù)好眼睛。i.批量印刷完以后，必須對鋼網(wǎng)進(jìn)行徹底清洗、清潔。3>作業(yè)質(zhì)量要求：a.對PCB在印刷前進(jìn)行目檢，確認(rèn)其型號規(guī)格符合要求，并檢驗(yàn)其是否有破損、劃傷、彎曲變形等不良現(xiàn)象。b.對印刷好的板進(jìn)行自檢，確認(rèn)無多印、漏印、連錫、少錫、少膠、松塌、移位、焊盤沾膠、板面沾錫/沾膠、金手指上錫、堵孔等不良現(xiàn)象的板方可進(jìn)行貼片作業(yè)，對印刷不良板要清洗干凈后重印。1.貼片機(jī)編程：1>作業(yè)依據(jù)：《BOM》、PCB板絲印圖、PCB板、gerberfile。2>作業(yè)注意事

6、項：a.在具備有g(shù)erberfiler的情況下：利用編程軟件對gerberfiler中的相關(guān)元件數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，最終生成貼片機(jī)程序文件和排料表；b.在不具備有g(shù)erberfiler的情況下：使用游標(biāo)卡尺按照《BOM》所示之元件列表對PCB上的元件進(jìn)行實(shí)測座標(biāo)，并將測試數(shù)據(jù)輸入到貼片機(jī)編程軟件中，最終生生成貼片機(jī)程序文件和排料表；c.編程員應(yīng)在程序完成后要仔細(xì)的核對程序中列項與相關(guān)技術(shù)文件是否相符，并即時更改。d.貼片程序文件應(yīng)按照產(chǎn)品型號規(guī)格進(jìn)行具體命名，并實(shí)施版本管制。.在有技術(shù)更改時要按相關(guān)更改單的要求內(nèi)容對程序?qū)嵤└牟⒈４嫘聶n，同時進(jìn)行文件

7、版本變更。e.對于操作員及生產(chǎn)拉長反饋之問題要即時進(jìn)行確認(rèn)和程序調(diào)整并做相應(yīng)之程序文件更新。f.編程員應(yīng)做好相關(guān)產(chǎn)品貼片程序文件備份工作，防止數(shù)據(jù)丟失。g.除被受權(quán)人員外，其他任何人不得私自進(jìn)行貼片機(jī)主控計算機(jī)的操作，更不能進(jìn)行貼片機(jī)程序的調(diào)用、更改。3>作業(yè)質(zhì)量要求：編程員要對所輸出之貼片機(jī)程序文件及排料表的正確性進(jìn)行檢驗(yàn)確認(rèn)，確保輸出文件的正確性，并對操機(jī)員及拉長反饋的問題進(jìn)行即時程序調(diào)整。2.貼片機(jī)上料：1>作業(yè)依據(jù)：《上料表》、《BOM》、《工序檢驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》2>作業(yè)注意事項：a.上料前按照拉長之工作指示準(zhǔn)備好待產(chǎn)產(chǎn)品之排料表并向物料員領(lǐng)

8、料備料。b.按照“上料三要素”（即：新料盤與舊料盤核對，新料盤與排料表核對，排料表與BOM單核對）執(zhí)行上料作業(yè)，嚴(yán)禁上錯料的情況發(fā)生，并